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材料的燃烧性,又称阻燃性,自熄性耐燃性,难燃性,耐火性,可燃性等燃烧性是评定材料具有何种耐抗燃烧的能力。/ n. N, m1 }5 Y' @( W7 J0 G: _, R3 @+ b
; a- D$ b- _7 o& G: ?7 c( k- Y; ] }3 x
燃性材料样品以符合要求的火焰点燃,经规定的时间移去火焰,根据试样燃烧的程度来评定燃烧性等级,共分三级,试样水平放置为水平试验法,分为FH1,FH2,FH3三级,试样垂直放置为垂直试验法分为FV0,FV1,VF2级。4 q* ^4 w0 _2 T# p9 |& _3 ^
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) F8 Z+ D9 [5 V4 v1 J 固PCB板材有HB板材和V0板材之分。3 D2 C( C: G. j
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2 A$ z$ H% c6 t8 o! R. E HB板材阻燃性低,多用于单面板," t. R. X9 e3 }4 h+ s4 ^
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2 t7 Z) C2 {# p VO板材阻燃性高,多用于双面板及多层板# ?2 A6 j6 L4 U5 |# c( {$ p" ~, p2 {7 T, c/ T
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符合V-1防火等级要求的这一类PCB板材成为FR-4板材。8 U( f1 @ F7 y3 D9 ~' d; V
3 o+ s4 X- }0 x V-0,V-1,V-2为防火等级。
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* m: C+ D x' v( P' X 电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点),这个值关系到PCB板的尺寸安定性。
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% j0 a" ^$ D, G$ d+ C- z2 D 什么是高TgPCB线路板及使用高TgPCB的优点?# r+ i2 J; g! A( D) h; M: _
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高Tg印制板当温度升高到某一区域时,基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说,Tg是基材保持刚性的最高温。 w9 ^" a; _' B/ ?0 }
4 r6 f( _8 |( |* P) F) @* l PCB板材具体有那些类型?0 m/ i0 D {* o, r* j5 I0 M6 @: o' E% t' ?! l) x+ ~/ R1 J
4 o3 F1 X6 ]9 e. N5 D K2 D; X# c, U/ @) d, k6 o! z2 J, L
按档次级别从底到高划分如下:
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/ b& @: [) k3 m! \ 94HB-94VO-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4. v, s# `8 y n2 `) ~" I9 @' b
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% k9 @( m9 ^, S$ n+ x) c 详细介绍如下:
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94HB:普通纸板,不防火(最低档的材料,模冲孔,不能做电源板)9 D k* O7 L1 @* a3 R
a- V, S8 I0 D
( \! Y2 Z6 i6 b/ C% { 94V0:阻燃纸板(模冲孔)' W e. w) f7 ~! o0 D& N0 ^/ _* Q3 |- `/ _8 ^* k" Q5 e
, ^- c/ H, t& k: z5 S/ t4 b1 T. T$ k2 u0 I3 P
22F:单面半玻纤板(模冲孔)4 J4 |6 @# k$ ?0 ~
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CEM-1:单面玻纤板(必须要电脑钻孔,不能模冲). w* I1 r0 B) r0 M4 `
, W9 z! n0 U% x d5 Y/ ?
1 B r8 G, ^9 X CEM-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料,简单的4 h1 P! g) s: u/ W* d' B6 m1 N! Z2 y3 R& t0 ~& c
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双面板可以用这种料,比FR-4会便宜5~10元/平米)/ D/ h5 M/ j' J# R4 i, j2 }' j- F) y) ]* x" P5 C
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FR-4:双面玻纤板
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4 Y' b) [0 t0 U Z/ n, v2 v; _0 [ 电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点),这个值关系到PCB板的尺寸安定性。4 }# S! ?+ ~3 X, _% B
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* b: o; r- i5 N7 \4 R* E2 Q3 N 什么是高TgPCB线路板及使用高TgPCB的优点. A# {+ c z3 F7 i; x0 I c. Y- |1 N' M% R
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当温度升高到某一区域时,基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说,Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下,不但产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降(我想大家不想看pcb板的分类见自己的产品出现这种情况)。. G5 A. v. t2 n; M
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一般Tg的板材为130度以上,高Tg一般大于170度,中等Tg约大于150度。通常Tg≥170℃的PCB印制板,称作高Tg印制板。基板的Tg提高了,印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高,板材的耐温度性能越好,尤其在无铅制程中,高Tg应用比较多。& q+ L+ t2 h2 |8 \1 {+ ~
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2 z3 I; W. R5 M$ }/ Z 高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展,特别是以计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以smt、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展,使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面,越来越离不开基板高耐热性的支持。0 ]/ g0 A5 L( I, r/ P% w3 l* {
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所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别:是在热态下,特别是在吸湿后受: }8 [( ~: u3 |% a( C$ |. L: y, @: X
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热下,其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异,高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。
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近年来,要求制作高Tg印制板的客户逐年增多。6 m5 U( K* ~. K* Z' J- G
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随着电子技术的发展和不断进步,对印制板基板材料不断提出新要求,从而,促进覆铜箔板标准的不断发展。目前,基板材料的主要标准如下。
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& F5 t/ {' E+ |- i2 b. p ①国家标准目前,我国有关基板材料pcb板的分类的国家标准有GB/
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* H5 i {6 Z! A/ }1 \; x7 E T4721—47221992及GB4723—4725—1992,中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准,是以日本JIs标准为蓝本制定的,于1983年发布。# Y1 s2 X6 k, ^
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②其他国家标准主要标准有:日本的JIS标准,美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准,英国的Bs标准,德国的DIN、VDE标准,法国的NFC、UTE标准,加拿大的CSA标准,澳大利亚的AS标准,前苏联的FOCT标准,国际的IEC标准等0 b k' V8 s5 }$ ?1 v" I
( R+ `& k+ x/ ? 原pcb设计材料的供应商,大家常见与常用到的就有:生益\建涛\国际等等& ]) c" m& L7 U7 [: f) T3 x7 P
2 p: V0 m) @( J7 {) R8 G ●接受文件:protelautocadpowerpcborcadgerber或实板抄板等7 n) j$ b5 g/ @$ _7 Z
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●板材种类:CEM-1,CEM-3FR4,高TG料;% L, |4 L% P6 q& Z
! l- q! X* {& c; z9 ?, K# R4 T
●最大板面尺寸:600mm*700mm(24000mil*27500mil)$ i7 S/ u8 ]! k1 P- q
3 t$ l: z6 K7 s ●加工板厚度:0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)) S. {$ h( q$ s8 }- |5 u8 V3 d& N# K- w s
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3 d7 l1 M- ]' `4 e0 |6 k7 c2 { ●最高加工层数:16Layers0 V" |. [- J& ^& q
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●铜箔层厚度:0.5-4.0(oz)
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●成品板厚公差:+/-0.1mm(4mil)8 }, q ^- ?7 X( }. m1 R& g
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●成型尺寸公差:电脑铣:0.15mm(6mil)模具冲板:0.10mm(4mil)
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●最小线宽/间距:0.1mm(4mil)线宽控制能力:<+-20%
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●成品最小钻孔孔径:0.25mm(10mil)
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成品最小冲孔孔径:0.9mm(35mil)
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* y$ z1 ]8 V: [, ^5 i 成品孔径公差:PTH:+-0.075mm(3mil)
2 d7 G/ v0 R2 t- d4 v+ ]
( k2 G+ t: z2 Y6 J4 J NPTH:+-0.05mm(2mil)# v( g0 R) v. x0 d
9 P2 g! X2 _6 f1 X; Y9 \5 F$ y ●成品孔壁铜厚:18-25um(0.71-0.99mil)
1 n$ c V1 U# r7 V$ H9 B: c& Q2 c# F" P& |# \! k
+ E- w0 j/ r9 d; K) O: h ●最小SMT贴片间距:0.15mm(6mil)
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●表面涂覆:化学沉金、喷锡、整板镀镍金(水/软金)、丝印兰胶等& a0 _( O! ~/ @- l4 s
% l: M8 e! n; C6 K' F
●板上阻焊膜厚度:10-30μm(0.4-1.2mil)/ }. C T4 I6 {+ _3 G2 e. Q
; `& f7 N6 A/ n& G6 Z1 i, ^, Z _! u7 l' ]6 }3 V6 N
9 ~2 U( j; ]6 ?. ?0 w& n2 r: [ ●抗剥强度:1.5N/mm(59N/mil)2 `. `9 L' r+ g4 G
' H0 t0 h! M8 P2 M: ] ●阻焊膜硬度:>5H) V6 H5 F8 d" v& |/ z$ G% z$ t" s' I% ?& I8 M. _' A
/ D6 g5 O; Y G M; ?6 H- B3 j+ i# k u3 A% Q4 {
●阻焊塞孔能力:0.3-0.8mm(12mil-30mil)
* U m* M& s9 b% J. \ S% D0 X$ r- u+ y5 v0 ^) K0 y+ ?
●介质常数:ε=2.1-10.0" m% G: o2 p% T; |. ]
! Q7 r" f0 x+ `3 I* a$ u, p# _; Z% x% C1 R$ q1 w$ P
$ z6 q# D \1 C) k) a4 l5 z+ i# I ●绝缘电阻:10KΩ-20MΩ% h- i g. r: U, [7 v' @1 K T3 Y+ W
6 G5 a6 M. u- p5 u; ? ●特性阻抗:60ohm±10%2 o$ F$ L: Z8 {! O2 f( V
4 P" D. f- n O8 w# ~
! G% S; b! T: z( \2 E ●热冲击:288℃,10sec
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●成品板翘曲度:〈0.7%2 k1 V4 E1 z/ ~! s0 S& D- C
" p n6 m% q, y( q# X6 V8 ^& |' U( a- I6 k3 @/ \* F) Z, M
●产品应用:通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、电源、家电等2 S8 M% P3 e3 R# r
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按照PCB板增强材料一般分为以下几种:3 ~; X# x, G1 u/ `
: I" ~1 ?1 Y7 ?7 ]5 a6 b5 q! M
1、酚醛PCB纸基板* |7 }/ c$ N. w& Z, s8 {0 S: M# {+ M3 u0 r# A T# J% ?8 ]' k0 {2 G
9 ?& H+ Z3 d) }& Z3 H& _) A3 A) c) C2 l3 G9 m; A. k! l- i, L
因为这种PCB板由纸浆木浆等组成,因此有时候也成为纸板、V0板、阻燃板以及94HB等,它的主要材料是木浆纤维纸,经过酚醛树脂加压并合成的一种PCB板。
0 o# z4 d* s$ D! [' g0 R0 M$ W) B) `( Z5 A4 m( q- V! n" J+ I5 v9 A/ J
这种纸基板特点是不防火,可进行冲孔加工﹑成本低﹑价格便宜﹐相对密度小。酚醛纸基板我们经常看见的有XPC、FR-1、FR-2、FE-3等。而94V0属于阻燃纸板,是防火的。; \; [$ J. O0 m. b- f% H- h' l$ N* {
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% V2 o/ H5 Y2 p4 V" r2 ~4 M: | 2、复合PCB基板. A' s6 u! x* @3 `* p; ~5 d
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4 i1 |) K; f4 v1 A, V o 这种也成为粉板,以木浆纤维纸或棉浆纤维纸为增强材料﹐同时辅以玻璃纤维布作表层增强材料﹐两种材料用阻燃环氧树脂制作而成。有单面半玻纤22F、CEM-1以及双面半玻纤板CEM-3等,其中CEM-1和CEM-3这两中是目前最常见的复合基覆铜板。
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3、玻纤PCB基板2 s7 L8 ^) @6 q% O3 ]7 E: F N$ x8 o, `% y0 P( V6 \
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有时候也成为环氧板、玻纤板、FR4、纤维板等﹐它是以环氧树脂作粘合剂﹐同时用玻璃纤维布作增强材料。这种电路板工作温度较高﹐受环境影响很小、在双面PCB经常用这种板﹐但是价格相对复合PCB基板价格贵,常用厚度1.6MM。这种基板适合于各种电源板、高层线路板,在计算机及外围设备、通讯设备等应用广泛。/ `( b9 t) O: f% S
7 k6 T+ N' A% `) _( B' Y K. T6 p1 D8 \$ n
- n, a% C" M) X, W: @: } FR-4
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4、其他基板4 P0 j6 o& ~; w, Z" P
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) d6 \' M8 w. `6 _4 w* C! u 除了上面经常看见的三种同时还有金属基板以及积层法多层板(BUM)。8 }7 x5 J' H: b, V" u
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