贾可4 F( I& o4 p2 H) m
EDA365电子硬件研发论坛特邀版主
" Y! b$ e0 |+ _4 d# ^企业产品研发首席技术官7 c5 S: x3 t2 e; w* M# f- d7 G8 ]
/ E2 ^. P: v. n( S20年行业产品研发、技术管理经验。曾担任华为终端手机硬件经理,负责智能手机硬件平台的研发工作,助力公司在硬件设计质量和效率提升上取得突出成果;荣获华为个人金牌奖一次,创新奖/贡献奖四次。 后自主创业,成功将多款产品导入国际市场,在产品硬件平台以及嵌入式产品开发方面具有丰富的经验。
1 s$ p- k2 a5 A! M9 L/ ]关于 3月28日贾老师当天直播的问题,老师已经帮大家一一解答,现在整理如下,如果还有别的疑问,可以跟帖留言哦!
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1. 不是说带状线没远端串扰吗?为什么还要隔开?
——需要注意的是,近端串扰会比带状线的要大,非同组的信号线传输的方向可能是相反的,可能引起更大的串扰,需要保留更大的间距。
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" S; H2 p. ]: ]+ h2. 串扰和信号频率大小成什么关系?
——串扰和信号频率没有直接的关系,而与边沿的上升时间和幅度相关;
——信号上升沿时间越短近,远端串扰幅度越大,而近端串扰幅度几乎不变;
——边沿上升的幅度与近端串扰幅度和远端串扰幅度成正比。
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3. 串扰算是EMI的一部分吧?
——串扰在向外辐射时引起EMI,也可以通过匹配网络、电源地平面来吸收。
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4. 差分线之间并联电容是为了抑制远端还是近端串扰,是共模还是差模?
——从干扰信号源端加接地电容,用于使干扰信号源边沿变缓,减小远端串扰的幅度;
——在远端串扰的信号线上加接地电容,用于串扰噪声滤波。
——注意:加电容仅是一种处理串扰的辅助手段,通常都需要在设计时,事先做好串扰控制。
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5. 3w是两根线中心间距,还是space间距?
——中心距
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6. 串扰源除了晶振,还有哪些?
——引起串扰的关键因素有:上升时间、传输线耦合长度、传输线间距、信号幅度、內/外层布线、传输线与参考平面的距离等。
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7. 同组串扰小,是为什么呢?
——同组串扰不是变小了,而是因为同组信号边沿切换时,都几乎在同一时刻,即使有串扰,也几乎不影响数据的正常接收。
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8. TDR测量是用网分吗?
——可以的,主要看仪器的配置。
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9. 上升沿是不是越缓越好呢?
——上升沿越缓,可能会引起眼图开度变小,不难理解:就是信号质量变差。
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10. 5mil线宽,设置规则时间间距设置为10就满足3w了吗?
——串扰由多种因素引起,请参见第6问。
——具体的需要仿真和或测试,关键的是要满足信号串扰的容限。串扰容限需要根据具体的规格书来分析,如:3.3V信号,串扰容限为150mV。
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11. Candence可以仿真吗?
——可以的
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12. 串扰和EMI有什么区别和联系?
——参见第3问
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13. 仿真需要整版一起仿真吗?还是只做关键信号就可以了?
——只需要对关键的高速信号线进行仿真,包括高速时钟信号线。
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14. 同组串扰,也可能在采样时刻带来影响吗?
——参考第7问
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15. 过孔的多少还影响串扰的大小吗?
——严格地讲,会有串扰影响。这是因为过孔可能带来阻抗不匹配,导致信号有沿的变化,因此,会有一定的串扰影响,但影响不大;
——另一方面,对于比较高速的信号,过孔通过不干净的电源地平面或信号线附近,也将会耦合到干扰,在设计时需要关注。
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——这是一个比较大的话题,如:使用ESD防护器件、布局考虑、结构考虑等多方面的综合技术。
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——过孔的阻抗,影响的因素很多,需要根据实际的结构和材料进行仿真分析(比较好的工具可以使用HFSS)。
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18. 串联磁珠会改善串扰吗?
——严格地讲,会有些许改善。磁珠会使得高速信号边沿稍有变缓,但不足以解决串扰的问题。
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19. 电源平面之间的干扰能仿真吗?
——可以。
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20. 磁珠怎么选型?
——信号线上的磁珠,需要考虑阻抗与频率的关系,选型时先考虑抑制的频率点,然后选择合适的阻抗;
——电源线上的磁珠,还需要考虑其功率和损耗。
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21. 仿真需要准备哪些基础知识?
——仿真有很多领域:模拟、SI、PI、RF、EMC、电源、热等; 1)首先需要有相关的理论基础:模电、数电;
2)熟悉基本的器件、电路、系统工作原理;
3)掌握高速设计的基本原理;
4)具备PCB设计基础,了解相关PCB结构、材料等;
5)掌握相关的仿真工具;
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22. 加穿心电容可以解决串绕吗?
——能,但是成本比较高,通常不会使用穿心电容来处理串扰问题。
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