集成电路片上ESD防护器件的设计与分析

littleant

集成电路中电子元器件遭受ESD时引发的硬失效机理一般包括以下三个方面：热击穿、金属导电层熔融、介质层击穿。
+ N3 \1 x" n! N  A: u1 A, ?

wohenk

人体模型由于限流电阻比较大，电流迅速升高到最大值后，逐渐下降。