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➢目前PCB内 层所用板材按照TG点分类有三种:8 j5 G6 i. x8 P3 l% M0 a- `
a、TG点为130"C， 树脂体系由两个官能团组成;
2 ]* i. C& G/ K9 R& J特性: TG点低，耐热性能相对较差。, D; g, m& ^2 n( f, m
b、TC点为140C，树脂体系由四个官能团组成;" M6 F1 J; d& w' C+ p
特性:耐热性能良好，材料稳定性较好，是PCB常用材料。4 D" _) I0 K! A1 ?
c、高TG(TC点通常大于150C，树脂体系由多个官能团组成)。
9 q! o/ q6 T: Z. Z6 N7 S) s9 [, c, g特性: TG点较高，耐热性较优，单价较高，流程制作工艺相对复杂。" g) T( a+ a; u) l6 x! ]. |: O
➢按照材料的相关成分 分类可三种:
9 }# [- w/ m' X, |a、卤素材料:
% ?. N* e% H# G! [特性:目前用于生产的大多数板材为卤素材料，对人体有害,主要是燃烧时会产
) j0 v* {( F; `生二恶英(dioxides, 戴奥辛TCDD，二 二氧环环已烷)，奔呋喃( Benz
, [$ n8 q5 D0 q' e! p+ pfuran)等，发烟量大、高毒性、致癌，人体摄入后无法排除，影响身体健康
4 Q, I: x+ A. ~" Rb、无卤素材料;特性:含卤素比例较少，JPCA-ES-01-2003标准， 日本人的定义
0 [$ z9 v. _1 D4 r P: CL、Br、I含量小于0.09% (重量比)称为无卤素，鉴于卤素对人体存在较# k' |, v: `8 r, l: y
大危害，相关法律法规推动禁止使用卤素材料用于板料中(WEEE, ROHS) ，
7 w7 N- P$ r4 w$ M4 E! n8 C. ?% V1982年瑞士发现在卤化物燃烧后存在三恶英，后20世纪90年代在日本后生省- X$ T0 M: {* s s' i
焚炉废气中发现二恶英。9 N% x: r# @; U4 ^: Q# q
a、与FR4材料相比，吸水性低，TG约高，DK值约小- - 点，适用于PCB3 `2 T! L h% Q1 p& K4 |
阻抗板生产，单价较贵;
/ g8 L' V4 M2 [0 C s' Z% S( ~- ^b、主要应用于电脑、手机、通信设备、医疗设备、仪表、摄象机、
% ` P8 l$ k& i平面液体湿显示器等领域中
: ]8 a0 x0 _0 S0 h* D2 ?3 a$ L7 t: ]" H8 M
6 D# H- E, d) A4 S/ C
+ R2 A8 n9 S- S( v: s. @% f6 O
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发表于 2020-3-31 13:30
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