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PCB生产工艺流程及废水介绍

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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-3-31 13:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    电路板介绍' D$ v2 J3 A9 P/ q8 F. O
    1.印制电路板(Printed circuit board, PCB) :" T7 T( c2 ?; E% N7 Y7 _7 B
    指在绝缘基材上,按预定设计形成从点到点互联线路以及印制元件的印制电路板,
    3 Q/ p5 H  Y# v2 B. @6 s( \0 ^简称印制板。
    7 ~* k0 S$ }  R9 w2.印制电路板:
    5 C" }( m2 F, E; ~6 B2 x6 ^3 x  u包括刚性板与挠性板,它们又有单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电/ V" ~0 _' V* L3 `" k7 g
    路板,以及刚挠结合印制电路板和高密度互连印制电路板等区分。高密度互连印.
    : y7 r' [9 Y" i0 S+ m0 H制电路板,简称HDI板。
    ( V: }/ t5 ]7 w0 Q3.覆铜箔层压板(Copper clad laminate, CCL) :
    & k- v8 K( Z) U指在一面或两面覆有铜箔的层压板,简称覆铜板。覆铜板由铜箔、黏合树脂和增4 ?2 F' O/ ?1 H, D) K0 S  m
    强材料这三部分组成,经层压成一-体,用于制作印制电路板。
    ; H* L( U! t) O( v( t# _3 W5 y4.印制电路板制造:) H8 v: C. x$ Y. I; r, W
    指以覆铜箔层压板(覆铜板)为主要材料,采用图形转移和蚀刻铜(减成法)工
    & e; ?: p1 F6 l# U4 j6 O艺形成电路图形,并由钻孔与孔金属化、电镀实现层间互连而加工成印制电路板。
      T) f/ T( J5 R' J1 q  M  @) O% i
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  • TA的每日心情

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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-3-31 18:28 | 只看该作者
    1.印制电路板(Printed circuit board, PCB) : 指在绝缘基材上,按预定设计形成从点到点互联线路以及印制元件的印制电路板, 简称印制板。 2.印制电路板 包括刚性板与挠性板,它们又有单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板,以及刚挠结合印制电路板和高密度互连印制电路板等区分。高密度互连印 制电路板,简称HDI板。
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