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PCB生产工艺及其基本知识

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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-3-31 13:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    PCB的分类.- S5 ]" X; _' \3 H/ o* {  f6 Q
    PCB在基板材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及
    & ?, Y  @8 T3 T! F* U其特殊需求。因此其种类划分比较多,以下就归纳一些通用的区别办法,4 W* ^, F$ d& G. T
    来简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺。
    ( U9 R) \8 a- Y' b! wA.以基板材料分
    ( m! E" Q# C8 q$ L' M. l. Da.有机材料
    * Y5 f+ r. V8 s" a' q6 B3 N* h酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、聚酰亚胺、BT树脂等皆属之。.
    7 P- u0 [8 L) J! R6 Ob.无机材料
    7 s" o1 z1 {. t2 v9 Y1 p铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之,主要取其散热功能。
    1 r1 r$ B' j. Q7 ]7 y* r/ jB.以成品软硬区分
    6 Z% B7 B  A* t! }* ka.硬板Rigid PCB1 k/ {0 i3 c( H" w
    b.软板Flexible Printed Circuit,柔性电路板,即FPC
    2 i- R* u! q& Ac.软硬结合板Rigid-Flex Printed Circuit7 p5 Q+ C. ^$ G
    C.以结构分" R1 ?3 v6 i+ u
    a.单面板
    1 r2 m- g4 S- S, z: L* lb.双面板2 S6 A9 n/ x) s# Z0 i
    c.多层板( 2/4/6/8/10/12层等)
    ) D' b3 z- q( p! k3 S2 }
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    9 C! j, K+ m% g& V* x+ z

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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-3-31 18:27 | 只看该作者
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