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PCB板制造工艺流程

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发表于 2020-3-31 13:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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●客戶基本資料
- O* v( F/ J' r2 @. i1.GERBER DATA
, I0 A/ F; ^  t7 d8 ]( W4 M2.A PERTURE LIST% r. Q2 H0 a3 b9 [8 ?) ^  m+ H" h
3.孔徑圖及鈷孔座標資料  [5 R' A# Q/ C! l: s$ P
4.机構尺寸圖(連片圖)1 n+ H5 M& R& ^3 S" b3 K8 _0 m
●資料完整性
: o! f8 {  D8 M% n. q! Z$ A1.APERTURE LIST最好只提供一種
$ P# {3 X) m$ P  l) l- s疆乱微竞料悲中连元鷺曬雨太爱在趸電鍍要標示清) Q, \, a2 N1 e' k2 b; @# Q
HOLE需標明公差及位置
/ x8 S0 w  j8 E/ i# k2 O, @3.机構尺寸需簡明,僅可能提供連片尺寸及郵票孔尺寸# f4 k$ V0 y% n6 ^
4.机構尺寸與GERBER資料需相符' [- i5 ~$ D) B- h
5.特殊疊板結構需標示說明' ]- }, z: s1 g0 P! _% A- f
.GERBER資料
0 a( M! m$ C) V" p' o& E2 I, d% r, O1.PAD盡可能以FLASH方式處理  J; b6 S# |/ |* `; f
2.能提供測試點(NETLIST)資料(IPC356格式)
* t, m3 J" ~! {# {3.大銅面積盡可能先以較寬之VECTOR填滿$ [/ a0 k5 p% E& ^! A3 }
4.由于PCB制作過程中Annular Ring及孔至邊之間距皆以鈷2 q9 f: z, I4 e8 u: B
孔孔徑為依据,如非必要,SPACE需至少設計8MIL以上
& _( t! ?! p; s; x. d5.成型邊15MIL內不設計導體(V-CUT邊20MIL)
$ M3 L* e5 {, m  F; L* _  L6.板內若有部份PAD或線路稀疏,為保持電鍍厚度均,在不影- v$ U! ^: S4 Z5 t
響電氣特性下,需加入DUMMYPAD3 A0 F6 o" o$ f0 B: }
7.由于層間對准能力(5MIL)及鈷孔孔位誤差影響線路距離孔遗,
; Q. B7 T, \9 ?5 F盡可能維持8MIL以上7 j! i4 y0 g: g- E- w

, ^2 @2 j* ]5 F) e  b& @' _
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  • TA的每日心情

    2019-11-19 15:55
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-3-31 18:23 | 只看该作者
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