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●客戶基本資料
( Q- L G9 P) Q) ?! m! \1.GERBER DATA2 \+ O3 j8 e2 D4 O- b, I
2.A PERTURE LIST
, f3 ?2 b3 \6 x6 k' [4 n3.孔徑圖及鈷孔座標資料
9 L/ A' p( l% @' v2 v& i* H4.机構尺寸圖(連片圖)! G' s8 l' L: I
●資料完整性 j# R0 }. E8 ~+ o% e% d
1.APERTURE LIST最好只提供一種0 P. i* y4 |, j( c, ?! |
疆乱微竞料悲中连元鷺曬雨太爱在趸電鍍要標示清
/ |* Z; B0 Z4 n8 {HOLE需標明公差及位置
5 I& }* B. e7 `7 W' `3.机構尺寸需簡明,僅可能提供連片尺寸及郵票孔尺寸, t1 H0 |( x5 r
4.机構尺寸與GERBER資料需相符
2 D8 }3 }& y$ E C! x& m2 N0 V# @5.特殊疊板結構需標示說明
, h C; w0 d- ? G. Q# v+ R.GERBER資料" S& b& @6 u: \! L: M
1.PAD盡可能以FLASH方式處理) ^+ i, M3 _6 s. d4 i& i4 Y
2.能提供測試點(NETLIST)資料(IPC356格式)
$ N$ M' Y8 L8 ]* p- E3.大銅面積盡可能先以較寬之VECTOR填滿
# }' `2 A: {& g' g5 T: g4.由于PCB制作過程中Annular Ring及孔至邊之間距皆以鈷
) G! ]& y3 [5 E0 ]- o, j& }孔孔徑為依据,如非必要,SPACE需至少設計8MIL以上
& g" @2 z4 Y1 Z9 {9 n5.成型邊15MIL內不設計導體(V-CUT邊20MIL)* G/ ^5 @& U. n2 z
6.板內若有部份PAD或線路稀疏,為保持電鍍厚度均,在不影1 _- Y: R) b' a X9 J0 m0 G- H
響電氣特性下，需加入DUMMYPAD
, ]* F* X1 P* H7 T' Y' H7.由于層間對准能力(5MIL)及鈷孔孔位誤差影響線路距離孔遗，) B9 P: N a+ s9 q' d
盡可能維持8MIL以上 M* u3 T2 B3 p! Q6 t
1 J2 |6 Q: E3 L* H# S
# E( V2 G8 S( j/ G8 h% d2 s" M
$ @' j" y- m+ E% j4 U( s
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发表于 2020-3-31 13:23
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