波峰焊焊接温度控制方式说明

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波峰焊焊接温度控制方式说明

6 A( E) H$ N. Q, z( V( h) b' M7 W9 t" L1.设定原则:根据PCB板材、锡条、助焊剂的供应商所提供有关温度、时间等性能数据等资料作为参考，在新品生产时以设定各温区温度。
2.目前产品制程工艺焊接参数要求没有差异，产品上使用的元件及PCB对焊接温度的参数要求都符合现在的制程工艺参数，平台化产品制程工艺参数基本都一-样的。如: LED电源控制器、OEM电源，标准电源。
. c& |* M% Y" ?) g8 K- ~3 u3.无特殊要求下,本司波峰焊温度设定应符合如下条件:
+ b  P9 W: e* T" U6 ~& c/ P3.1无铅锡条(现以斯倍利亚的SN100C为准);
7 k( G1 Y5 Q. m3 m1 d- T/ Q3.2无铅助焊剂(现以同方TF-88-7为准);
3..3预热PCB板底温度范围为: 100-155°C.预热PCB板面温度范围为: 100-155°C.预热温度50-155°C的时间: 90-180秒
3.4锡炉温度为:双面板250-260°C ( 单面板240-255°C ) .焊接时间为4S- -7S.对波峰焊焊接温度控制我们采取四种方法进行控制。

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波峰焊焊接温度控制方式说明。

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