WG中做pad时plane clearance怎么理解呢？

xiaocat85

不知道是不是和allegro中的概念类似。这个应该主要是用在负片中的了，那么如果钻孔是0.8 ，top/bottom mount是1.5，那么这个plane clearance是不是一定要大于1.5呢，如果做成1.4会不会有问题呢，在allegro中是可以的，因为负片时普通的焊盘不起任何作用了，隔离完全靠anti pad。plane thermal如果不做的话是不是以后在PCB里面也可以设置热风焊盘的链接方式？还有一个问题，不知道在做smd pad时bottom层和bottom soldermask做了有啥用呢，表贴的只有一层啊，难道器件镜像时用到？

rx_78gp02a

plane clearance就是allegro中的anti pad，当plane clearance比pad小的时候，在expedition中看到pad比plane clearance要大（看起来是短路了），但是出odb++的时候负片就没有pad了，只有plane clearance那一圈，也就是说只要你的plane clearance大于孔的直径就不会短路，pad在负片中不起作用（没有验证过），用mentor可以不用负片，只要不是很差劲的机器，20几层的工程开启动态铺铜完全显示也不会很卡！（比allegro好多了，allegro开上10几层修跳条线都会卡死！）plane thermal如果在建库的时候没有添加是可以在PCB里面设置，无论是正片还是负片都可以使用pad中的设置或者是pcb里面的设置！

rx_78gp02a

下图

xiaocat85

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# i3 V0 C( |4 Q' w& x$ x: W' G+ q    感谢你的回答，一张图片已经说明问题了，也证明了我的猜想，发现对着allegro来学WG还是蛮不错的。另外在铺铜时，“花焊盘”设置的选项，如果勾选，正片时应该是使用lib里面的设置是灰色，负片时就是“灰色”的了，这里是被“强制”使用“库里面”的设置还是使用当前的设置呢？如果是lib里面的设置，那么我如何才能像正片那样重新设置来“覆盖”掉库里面的设置呢？
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从字面上理解应该是lib里面的设置，但我看了mentor的教程好像又不是。

xiaocat85

回复 2# rx_78gp02a
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' d; I9 f/ x0 ]$ g    我仔细看了help文档，其实那个plane clearance 在做pad时完全可以不做，正片时网络规则可以隔离开铺铜，负片时也可以通过下面图片中的设置来隔离“铺铜”。这里的“Donut”设置应该和allegro中那个出光绘时“甜甜圈”焊盘设置是一样的，不知道理解的对不对。

xiaocat85

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回复 2# rx_78gp02a
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; g0 E1 P# h- T# ~. [0 }    在做pad时，如果要做thermal焊盘，那么thermal的内径、外径和开口设置应该跟allegro中一样，就是内径比钻孔稍微大一点，比如12mil，就可以了，开口至少保证10mil左右，外径比内径大10-20mil。我的理解对不对呢？

rx_78gp02a

我一直用的是正片而且没有设置thermal 焊盘，我用的是pcb中的设置方法，我不清楚如果你的thermal焊盘的内径比pad小会怎么样，我觉得会和allegro差不多，只要内径出过孔大些就可以，你试试看！至于哪个甜甜圈和anti pad，如果你使用的是anti pad，那么pad cleanance之内就不会有焊盘，如果是甜甜圈，那么pad cleanance之内会有个不使用的焊盘，甜甜圈的宽是你设定的铺铜与焊盘的距离

rx_78gp02a

不知道你用的是哪个版本，我没有用过07以前的版本，目前我用的是07.7，而且没有发现你那个问题，那个花焊盘的设置我的可以任意勾选，可以使用库的也可以自己定义！勾选了就是使用库的，还有，为什么你的最后一栏是灰色的？？这个是用来设置网格状铺铜的

xiaocat85

回复 8# rx_78gp02a
用的是2005.3+updata13，这里我是设置的负片，所以最后网格部分是不可选的。难道07的还不一样？在05.3版本里，设置了负片，那么“花焊盘是否使用库设置”就是灰色不可选的，并且默认已经是勾选上的。

rx_78gp02a

在07里面无论正负片都可以选择是否使用库中的设置，07比05更人性化也更方便，看了07.9的介绍，感觉expedition这个软件是越来越强了

xiaocat85

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+ k* k: G9 I6 v% A  X6 W( D    我也看了那个介绍，是越来越强了。关于那个pad cleanance，看help档上是说，不管选“anti pad”还是“Donut”，都是在你的pad没有plane clearance 时才有用，anti pad是将普通焊盘加上安全间距，然后生成一个“anti pad”，这个anti pad不会产生焊盘数据，选“Domut”的话，会产生一个环形焊盘，这个焊盘内径就是普通焊盘大小，环的大小就是你设置的安全间距。总结起来就是说，在正片时plane clearance 是没有任何作用的，在负片时，如果你的pad有plane clearance，那么就以plane clearance 作为clearance，如果你没有设置的话，那么那2个选项之一会起作用，不管选哪个，都可以安全隔离开铺铜。

rx_78gp02a

受教了！还没有注意到这些细节，我一直都用的是正片，而且都是在pcb中设置的！感觉在库中添加花焊盘和隔离焊盘太麻烦了！在07中无论你的焊盘在库中有没有隔离焊盘，anti pad”还是“Donut“都会起作用，当然了，效果就像你说的那样，选择anti pad后隔离焊盘内不会出现焊盘，而选择Donut后会出现一个甜甜圈那样的隔离带，就像是正片一样，内层不使用的焊盘还是有的！

xiaocat85

再次感谢你的回复，希望更多的朋友参与讨论，大家共同进步~~如果07中“无论你的焊盘在库中有没有隔离焊盘，anti pad”还是“Donut“都会起作用”，那算不算BUG呢？这样的话，做pad时plane clearance 岂不是没有意义了？

rx_78gp02a

我是说有隔离焊盘就用隔离焊盘的设置，没有隔离焊盘就用全局设置，隔离焊盘用于比较特殊的情况，可以对单独的焊盘或过孔做单独设置，库中没有隔离焊盘也可以在负片中使用anti pad或者是甜甜圈

xiaocat85

回复 14# rx_78gp02a

嗯，这也就和Mentor的help文档吻合了，也合情合理了~~~，在05版本中负片是不可以设置网格铺铜的，网格的形状当然也就是没法设置的，现在07中是可以选择的，是不是意味着在负片中也可以设置网格了呢？好像allegro的负片也是不可以设置网格的。