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SMT贴片无损检测分析

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发表于 2020-3-30 15:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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SMT贴片是指PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,将无引脚或短引脚表面组装器件安装在PCB板(印刷电路板)的表面或基板表面上,通过再流焊或浸焊组装完成电路装连技术。( ~( ?) ~5 z6 |2 K  j2 u9 S
8 F4 R5 P( a7 |

) I; q' v* t8 {. e! n% iSMT贴片的产品质量对整个成品的影响非常大,目前为了杜绝成品的质量差异,企业都会加大生产力度和质检要求,质检所产品质量控制必不可少的手段之一,通过检测,可以发现诸如BGA焊接质量等系统性原因,从而更好的纠正或改进措施,以防止批量性不合格的产品发生。' k3 o2 N" Q* W8 l4 S. q

( F; U# _* K: j+ g& d以当前无损检测为代表的质检方式,X-RAY检测首当其冲,相比较与AOI检测、ICT检测,X-RAY检测能更好的完成内部探测并成像,而AOI检测采用的是外观检测,无法透视产品内部结构,也就不能对产品进行内部透视,无法检测到产品的实际缺陷。
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发表于 2020-3-30 18:46 | 只看该作者
X-RAY检测的介绍有吗
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