SMT贴片无损检测分析

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SMT贴片是指PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，将无引脚或短引脚表面组装器件安装在PCB板（印刷电路板）的表面或基板表面上，通过再流焊或浸焊组装完成电路装连技术。


) I; q' v* t8 {. e! n% iSMT贴片的产品质量对整个成品的影响非常大，目前为了杜绝成品的质量差异，企业都会加大生产力度和质检要求，质检所产品质量控制必不可少的手段之一，通过检测，可以发现诸如BGA焊接质量等系统性原因，从而更好的纠正或改进措施，以防止批量性不合格的产品发生。

( F; U# _* K: j+ g& d以当前无损检测为代表的质检方式，X-RAY检测首当其冲，相比较与AOI检测、ICT检测，X-RAY检测能更好的完成内部探测并成像，而AOI检测采用的是外观检测，无法透视产品内部结构，也就不能对产品进行内部透视，无法检测到产品的实际缺陷。
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X-RAY检测的介绍有吗