PCB多层板制作流程

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概述:
多层板，是指拥有三层以上的导电图形层，并通过与其间的绝缘材
( x' ?8 F0 ^' |7 |  ~: m  e$ u3 f料以相隔层压而制成的PCB。随着电子技术向高速、多功能、大容量
+ \  ~5 n: m$ p9 O6 i和便携低耗方向发展，多层数PCB板的应用越来越广泛，其层数及密
度也越来越高，对应的结构也日趋复杂。多层板的制作如今已成为
整个PCB行业的最主要的组成部分。目前生益电子的制板平均层数已
经达到8层，在内层制作能力、层压能力等方面都已经达到较高的水
平。多层板技术的出现，是PCB行业的一个重大发展，它使得整个线
路板技术突飞猛进。

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道法自然

随着电子技术向高速、多功能、大容量 和便携低耗方向发展，多层数PCB板的应用越来越广泛，其层数及密: 度也越来越高，对应的结构也日趋复杂。

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