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基材又称覆铜板(Copper Clad Laminates), 它是通过半$ x5 y* ~7 y6 H- p# f$ q$ v! U
固化片在高温高压下将铜箔粘结在一起制成的不同规9 `! K( k! ^, O+ }2 f
格厚度的印刷电路板的原材料
, u' V4 l' Q8 T( _; K: H◆PCB用基材，在整个电路板上，主要功能为:+ ]5 d' x: G' a: ~" l4 E/ U
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- h" ]# _$ X: `导电
1 e8 W8 O. X% B●' h4 O! a1 f0 s- k' E1 R
绝缘
9 ` g# K8 D- b% x# |$ l0 @& V. r' Q支撑
5 r+ c* i7 r/ P◆PCB的性能、质量、制造中的加工性、制造成本$ c9 s4 a+ e8 e7 u% f# e, O7 \8 R
7 x6 ^7 H1 q% I0 b
及制造水平等，在很大程度上取决于基板材料' S: k3 x+ _& [9 C
1 \- N) {1 f8 m/ L/ w7 X
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发表于 2020-3-30 14:29
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