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基材又称覆铜板(Copper Clad Laminates), 它是通过半
( f Z0 v- m5 U3 ^5 ^* e固化片在高温高压下将铜箔粘结在一起制成的不同规5 U4 ~9 \1 g* ? K4 h% x
格厚度的印刷电路板的原材料
) E8 z* t' v& i/ ~◆PCB用基材，在整个电路板上，主要功能为:
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导电
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绝缘
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$ |& C& ^, [5 y0 L; A! _ ?) c) ~2 b◆PCB的性能、质量、制造中的加工性、制造成本
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V2 V6 X$ k9 o. s及制造水平等，在很大程度上取决于基板材料) ?, O, ^( q+ O2 D7 y( Q
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发表于 2020-3-30 14:29
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