TA的每日心情 | 开心
2020-7-28 15:35 |
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签到天数: 2 天 [LV.1]初来乍到
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以 代替引脚，在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或
& J7 M! u- E, G5 j- ?& b也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI 3 M8 S) i$ G1 J4 ^3 \ a4 }4 N
封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中
1 R0 j u& } z3 @! A2 T9 v1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 ' L$ a( T9 V6 x) j" y) _9 W
QFP 为40mm 见方。而且 BGA 不 用担 心 QFP 那样的引脚变形问题。 该. t2 }% R' F3 [& j" v0 N
Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在 美7 j$ ]8 M! f; h @' j/ y
可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引
4 A, y5 `8 a+ Z8 r225。现在 也有 一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。 BGA 的问/ F$ V& P: E! I1 ~8 k
法。有的认为 ， 6 V" ]) a) p, Q6 K0 `, k
美, b4 N- o, C& }+ |
Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封
1 b& ~6 N0 S' E$ a/ M% C1 Z- t GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。 ( X ? i! c! A5 j8 U* a
6 j3 C) j4 B3 M4 S8 S" ~0 m、BQFP 封装 (quad flat package with bumper)
G: j3 ]7 S9 A, g# |QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突$ e1 e& _1 ]$ E$ {
(缓冲垫) 以 防止在运送过程 中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微
; Q7 A, ] y4 j% y- {9 j+ I$ p ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm， 引脚数从84 到" d- i, T P7 G! Z: I" y
左右(见 QFP)。 3 I) `9 e0 q. V4 h! T( e3 Z, A
# d( c( t3 a. S/ C" Q
、碰焊 PGA 封装 (butt joint pin grid array) # e0 S% u3 K" W2 e
PGA 的别称(见表面贴装型 PGA)。
- D* `. I9 b4 b、C-(ceramic) 封装 9 C- @) m9 p% P/ v, f
7 m3 D$ q. r5 O: f
CDIP 表示的是陶瓷 DIP。是在实际中经常使
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; K. v5 W( `$ z/ w! c" l3 X a4 I8 x1 \; M- G6 \, I
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发表于 2020-3-30 13:46
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