PCB术语英文对照表

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PCB专业英译术语
# c1 p  [- n! ]& h5 W4 A
5 {; J' ^# _  `7 e一、 综合词汇
1、 印制电路：printed circuit
2、 印制线路：printed wiring
7 L/ _! C8 F0 `) \" z3、 印制板：printed board: N/ p, V) ~7 P7 s& I
8 b9 @( o1 o$ x8 i: o4、 印制板电路：printed circuit board (PCB)( ?! I' y9 o' U3 }
% W0 x7 n+ a2 x# |, e! v5、 印制线路板：printed wiring board(PWB)
; o5 V/ I% B. z6、 印制组件：printed component
7、 印制接点：printed contact0 o) B) G# {! e
8、 印制板装配：printed board assembly1 Z9 V- F& ]& f/ V' Y
+ a8 x$ e  y+ i5 _" f, b- r: ]9、 板：board
, X% P, k, Q' I, f( D10、 单面印制板：single-sided printed board(SSB)
! g, r9 R% [: }. @* J5 M$ E11、 双面印制板：double-sided printed board(DSB)
12、 多层印制板：mulitlayer printed board(MLB)# n. t2 V) e, g: H- U8 g
' K$ B+ w- u" c1 Q2 d- Q4 v13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board
14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board% s" p/ t; B3 r* H0 q; A
3 V! {  f; e% L! ]15、 刚性印制板：rigid printed board4 |- F+ g  ^/ m, M8 C
: S1 T0 Q8 q4 J% }7 E9 n; ^4 Y* `" z16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad
17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad
18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board
5 t: v( N0 ^9 F7 C  _, o. [6 O+ ?( {19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board
20、 挠性印制板：flexible printed board
21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board
22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board% F* N! r  ]& T5 M
( `8 b' G5 m  \8 o23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (FPC)
24、 挠性印制线路：flexible printed wiring
25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board7 S' V3 w1 |% @
26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed
  |' E, Y1 q' D9 w+ ]27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board
  G9 @+ v* z+ ~' T* X" r! x% b( W28、 齐平印制板：flush printed board, i7 r5 `& Z7 V1 f  n9 h8 ^% O
# o* D4 I; Q: o9 o29、 金属芯印制板：metal core printed board) [9 ^1 E4 Q7 d
# y7 k9 h5 m5 [9 K+ E* t30、 金属基印制板：metal base printed board
31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board0 c: Q- V1 F, J: c6 C9 a
32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board
33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board4 |# D: N: g/ V1 s
34、 模塑电路板：molded circuit board% `) B0 a& g* _8 n/ n9 J& x
- B- g& k$ }* C! X! ?3 D3 A0 j* u35、 模压印制板：stamped printed wiring board
36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer
37、 散线印制板：discrete wiring board& \/ R# D/ K) E6 w. H1 s
9 V% r7 q% O1 [38、 微线印制板：micro wire board
. j% y- E8 }* ?) j39、 积层印制板：buile-up printed board  `- |, S$ V, b5 v* o8 Z3 u
3 K; _+ O9 r6 S8 f40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (BUM)9 {4 B, Q8 j* a; _& k4 e: D  M, F
) h/ _5 r" F  F; L: {! o# ]. j41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board, j  d" R$ H0 R  i, W; r% K
: @' s% R/ _/ w) F( I# L/ c42、 表面层合电路板：suRFace laminar circuit (SLC)" x- S8 |" S1 ]! }$ P
43、 埋入凸块连印制板：B2it printed board
44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(MFS)
) Y+ h# j. V; Q% L0 g45、 层间全内导通多层印制板：ALIVH multilayer printed board
$ S: [* @- y8 ]1 L8 L46、 载芯片板：chip on board (COB)
- |4 X2 W. M' M) I; {1 _3 q; L6 D9 f7 T47、 埋电阻板：buried resistance board; y" T& _. d9 Y  y" n
9 o  w$ u/ |3 W' M& E- s48、 母板：mother board
+ |. f1 H, O$ o& b49、 子板：daughter board8 m2 I* U3 z6 V* i- n
50、 背板：backplane- N# s6 T4 W2 W# b0 \
51、 裸板：bare board% t  l- K/ E1 Y
52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board2 X  W: T/ q) J9 c
53、 动态挠性板：dynamic flex board, C+ X$ h+ j7 {! ]3 i4 S
54、 静态挠性板：static flex board
55、 可断拼板：break-away planel# d0 ]% e5 v1 l+ k- Z- R- m3 t8 @  @8 _
56、 电缆：cable+ r* B+ U( ^  U# g4 J
+ p; S+ ?2 M5 j57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (FFC)9 G; D0 l6 t/ o/ T5 q9 c, ~
58、 薄膜开关：membrane switch
9 f2 Z& b4 j+ [( ]& }59、 混合电路：hybrid circuit
$ S# y# D5 j- |8 i9 a4 K; T2 `60、 厚膜：thick film
& m: S5 g5 l- f9 o4 ^7 T61、 厚膜电路：thick film circuit
  B: v# h' x  Y- n, R2 l62、 薄膜：thin film" V  f* x+ p; P' [# c. q% _9 E' _
, _) W8 p' b* ~) V" o/ f63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit0 M8 a% d+ P# q+ q4 C( ~
64、 互连：interconnection, @$ ^" G. W" p( u
65、 导线：conductor trace line) Z6 C: G7 S: C7 N
5 |# B/ J- O- R, Z6 b0 I/ a- |8 j66、 齐平导线：flush conductor
2 k' I( J: r: `" G67、 传输线：transmission line8 F/ |5 M& g* ^1 U4 ]% M! J
; K/ I! ~' [! j0 L: b: P/ r# k68、 跨交：crossover  {% b6 J; h2 V  c& ~8 S, T; b
+ k* n0 F. ^4 Q. b$ J69、 板边插头：edge-board contact4 Q1 p) ~# i6 p9 D& [: @  ?+ y$ Y
4 I" e3 o, J% q: u. A+ s3 F70、 增强板：stiffener
# l6 e  Y) N0 l, c71、 基底：substrate
' w3 |; k7 w0 ~% N! L) S$ z72、 基板面：real estate) O( t5 g& b# I, ]( m$ i
# ~8 E& y. ^% J6 }( W% d/ L73、 导线面：conductor side
2 J+ q; ?1 K) m/ _$ g74、 组件面：component side
! k2 @1 s$ m" I0 u75、 焊接面：solder side
6 C& Y* L6 x& ?5 L76、 印制：printing
6 K1 j! E' z( ]& c# k% k- v# A77、 网格：grid! N. w# b, W' Y1 O# Z
78、 图形：pattern
. P  z' A2 e3 Z79、 导电图形：conductive pattern$ z- L5 x3 n% I( k# ~/ S
1 H! P0 p" O: J4 J4 k0 V80、 非导电图形：non-conductive pattern
81、 字符：legend
82、 标志：mark* l" @8 p5 T1 B% q( @* c: g
6 D8 D* h$ |: }+ Q3 b
4 ^  w3 A6 O: j/ V4 \3 b二、 基材：
1、 基材：base material
7 }% V; f5 j& G- x2 k/ ?2、 层压板：laminate
0 q$ f! w; o6 t5 D% K3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material( D, Q: B/ r9 ^8 X0 H! {
% V+ }- q: P) Z, u+ |4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (CCL)
, J& z% J4 E! o0 Q5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate
$ t6 G2 C+ T4 X# M  e' G$ l6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate, _% x( E" `( t; k$ F6 J
7、 复合层压板：composite laminate( K! v' A/ j1 Q5 ]6 P7 o5 u
8、 薄层压板：thin laminate8 ]( d- F9 W1 R& C; G5 s
9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate7 l1 J& g) x, Q+ q$ Z
9 O8 `  P2 D- P10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate
$ o! a# A+ c/ F8 @. o0 o11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film
/ X( g1 P- m7 k; u9 T& l12、 基体材料：basis material
13、 预浸材料：prepreg
) Y5 [- h" \& u1 c; l14、 粘结片：bonding sheet
15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer8 D- n8 P+ n* o! }( ]8 Z! t
' a/ `' Y" F9 ^3 h' J16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate
17、 加成法用层压板：laminate for additive process
18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel- y9 \& B$ S1 D: R
/ r: y& F# v. _# b. B19、 内层芯板：core material/ q# x' L6 E, N
8 L' W) Z$ @3 p) n20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate
21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate
$ ]  t8 g8 P( ~3 z22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate7 w; v4 h/ l0 d7 m) d: D7 r! u
( Y6 X+ u7 B+ r, l6 c* L23、 粘结层：bonding layer3 I2 P" B. f8 b7 N" P
' {! I4 M) w0 f8 j' E& Z24、 粘结膜：film adhesive
25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film1 R4 T! x% z3 ^: X$ C
26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film
27、 覆盖层：cover layer (cover lay)
" \* T$ i1 z6 i6 ]& K- X9 f28、 增强板材：stiffener material% u  }2 _( e+ W- Z
29、 铜箔面：copper-clad surface
& v5 w' Y! x; g30、 去铜箔面：foil removal surface5 i/ I, |. }. @: Z( m) A9 [
31、 层压板面：unclad laminate surface1 t; w; d% y' i' Z2 U5 T% \* q0 `
. v3 j: L2 [3 c0 d, Z9 ?( X32、 基膜面：base film surface
33、 胶粘剂面：adhesive faec
: \) D# v  W; H: B' s& ~: Q9 U4 D34、 原始光洁面：plate finish
35、 粗面：matt finish% Z$ [& e. c, H$ J
36、 纵向：length wise direction7 s; J9 T# T" L( w, }* g2 L- N, \+ h( _
37、 模向：cross wise direction
38、 剪切板：cut to size panel
39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)
40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)
41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates5 i! ~; `& h# C3 ^- _
42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates
43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates
9 B  b3 {# e5 b3 C* m6 Q) N5 S44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates
45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates
/ w  O. b) |  E$ Q) ^6 a46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates
" [+ r) j3 t' U! ^  j47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates
48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates
/ B# S+ s! B5 e9 c3 q6 U0 X49、 超薄型层压板：ultra thin laminate
1 R2 v: [2 J( y" i. K; o50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates
51、 紫外线阻挡型覆铜箔板：UV blocking copper-clad laminates
$ u7 ?/ |; d' E) Q. R5 {% A  ]& b
, V, j* M. o/ b5 U$ s: z
三、 基材的材料
1、 A阶树脂：A-stage resin
2、 B阶树脂：B-stage resin  _1 k' f# R4 H: {- i
3、 C阶树脂：C-stage resin, ^5 i5 k0 _! F. T/ |' H$ j
4、 环氧树脂：epoxy resin1 d% T, x0 ~6 y' S
6 B% D, U& H% s) b, S5、 酚醛树脂：phenolic resin; ]9 A8 A: ~+ j9 y8 G) e* q
& H( E2 X/ {: w% L; a6、 聚酯树脂：polyester resin
* G0 U1 j* W* p1 N' s% o+ j' }7、 聚酰亚胺树脂：polyimide resin
9 r- `: X# a1 e# W( H, k/ ~3 J3 H8、 双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin/ F" X4 \. r# o
9、 丙烯酸树脂：acrylic resin9 I4 g; E, u7 u
10、 三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin3 e' [9 g3 X; W8 y, G! _9 z
11、 多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin
2 ^- I, Z; V! A2 H2 s/ B' a12、 溴化环氧树脂：brominated epoxy resin! _8 j( W& S1 a2 o
13、 环氧酚醛：epoxy novolac% h4 J9 u2 W; `/ V
14、 氟树脂：fluroresin: [4 N5 ~  ~9 m" i3 `3 p1 q6 L
15、 硅树脂：silicone resin# }( D- m# |9 X  e3 U* @1 w
+ f, \  u8 R* {2 \+ ?* q1 }6 |16、 硅烷：silane4 j/ g: P: a3 ~9 I5 \% w
* q, x8 Y1 ?6 h3 r) K: I% S17、 聚合物：polymer
- z) E$ z$ d; W. [% ?2 I0 I18、 无定形聚合物：amorphous polymer
19、 结晶现象：crystalline polamer5 s4 e% k+ J9 M, @, {
  p4 a- P7 F1 k' m' W20、 双晶现象：dimorphism3 d7 M; D) }$ i& }) h. z' E1 B
: _) v) R. {3 `8 U5 y1 ~; x9 u21、 共聚物：copolymer! F% d6 k9 F- p: y$ o! G5 o
0 y9 z; i! `4 ^3 J22、 合成树脂：synthetic
23、 热固性树脂：thermosetting resin
24、 热塑性树脂：thermoplastic resin9 L# I5 F( u4 \$ u* D
25、 感旋光性树脂：photosensitive resin3 Q- e' o1 G" @2 ~6 @
3 l( w- Q* [6 {, F9 M+ |26、 环氧当量：weight per epoxy equivalent (WPE)  g  {- m& S$ S1 T2 x1 @3 }1 \0 t
27、 环氧值：epoxy value
; Y: ~: w9 I9 K+ g28、 双氰胺：dicyandiamide: c: z3 i0 M, ?1 V* F
# s- n" P& b3 g29、 粘结剂：binder% A& W5 b) i- j
30、 胶粘剂：adesive- k& Y# g7 W% {' F* B
0 i; x6 ]3 d* F: C7 {/ l31、 固化剂：curing agent
32、 阻燃剂：flame retardant6 n, e8 U  {) Q" B% }7 u# H
! v- u1 X& g5 K: g* d  N1 _33、 遮光剂：opaquer& |9 F$ _  T  p
34、 增塑剂：plasticizers5 t) S" G& i) A" K
! v6 {7 x6 I) a8 }! a* G35、 不饱和聚酯：unsatuiated polyester" o) w$ D( W% g7 F6 C
" f3 |' L8 N5 q) `. z" K2 r36、 聚酯薄膜：polyester/ u- i1 ^5 }0 P, b  |: I9 _0 p
1 I' r5 j) u4 g4 M! w37、 聚酰亚胺薄膜：polyimide film (PI)6 |! H( H2 V" k
38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (PTFE)
39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)# Y$ V5 [# w8 K5 i
& x( e" x" W5 ]5 K# b40、 增强材料：reinforcing material
41、 玻璃纤维：glass fiber$ N: G5 d8 p1 ~, N0 y( z  m
& c7 B; j6 W+ t1 x42、 E玻璃纤维：E-glass fibre
; I/ t0 [1 D8 Z2 Z3 D7 @43、 D玻璃纤维：D-glass fibre* Y0 k$ @0 ~: N; T* Z9 o
44、 S玻璃纤维：S-glass fibre# g% E2 d6 Q" G8 u  e. D
8 [, }; G$ n: s5 [45、 玻璃布：glass fabric
: i8 w3 T' E0 }9 G/ C46、 非织布：non-woven fabric8 }: J/ i3 V: B6 r' O
2 a: p3 z, R) t3 M$ y4 c, b+ e47、 玻璃纤维垫：glass mats
48、 纱线：yarn7 {6 J" E! Q( B/ f/ g
1 e) [* D! o6 }- r: V, k9 R49、 单丝：filament% p7 o& l/ M  ]9 h: Y$ K# I
; q( ]5 i- x8 u+ [0 _2 y) Q; |3 q50、 绞股：strand4 a, U0 [( N$ l' B& G
2 i2 Q7 L# R) I2 V51、 纬纱：weft yarn) f# F2 J; X2 H+ g+ n( k
% B& M/ s/ F# X% [1 X- x52、 经纱：warp yarn
53、 但尼尔：denier
& D  j% Q2 Q( Z* P/ y+ B7 ]/ Z54、 经向：warp-wise$ z; R. }, L: m# O* q% q2 l8 x
55、 纬向：weft-wise, filling-wise
56、 织物经纬密度：thread count% T* K% A1 B7 @4 X2 L3 Z3 o
' O" n" u0 v7 l1 }1 {$ P; Y& G57、 织物组织：weave structure
' m8 W) p" s! M  z58、 平纹组织：plain structure7 U: T0 ~- F2 K
0 j* C# u" i; N, {2 [; T" K, F! D59、 坏布：grey fabric
60、 稀松织物：woven scrim3 Z6 R) g! y' X* b0 `0 v& W1 {  i& `
  d' M& U( P9 l( ]# n% J# _61、 弓纬：bow of weave' ]$ ]' ?+ e' }5 i) I
62、 断经：end missing
63、 缺纬：mis-picks
* O4 u! A4 k9 M! H  \64、 纬斜：bias
# J- f5 m  a1 V4 x65、 折痕：crease
( Z* [' R" O1 f. D; _4 N66、 云织：waviness
67、 鱼眼：fish eye' @/ N8 X  ?' w3 H: u: C  h: a
) x: \9 s" v9 H  Q: |. s; {68、 毛圈长：feather length
69、 厚薄段：mark
" C6 D6 v' l* L* V. e' H& P$ T- B70、 裂缝：split2 z1 J' p  p3 M/ R
71、 捻度：twist of yarn( P5 B" D. f1 V7 _
72、 浸润剂含量：size content* u4 o" A% w. s) s# [- l
73、 浸润剂残留量：size residue+ B6 p: Y6 u' C) I0 r9 H
74、 处理剂含量：finish level
# R" ]+ j) _" `; a75、 浸润剂：size
76、 偶联剂：couplint agent3 i7 e0 Q; V* K+ B6 p: d
4 S! j, ~) N- s% @+ w77、 处理织物：finished fabric
& ^9 m5 i0 k5 k- d78、 聚酰胺纤维：polyARMide fiber
79、 聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric6 t3 |" w$ S" z, M* n6 y5 [5 `' p
80、 浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper; b; C, n2 N7 `2 J
81、 聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper
82、 断裂长：breaking length' w0 T" Y9 L( ^! i) j% M4 A
4 x! o: C0 q7 `! F83、 吸水高度：height of capillary rise$ H: Z; ~4 }4 A: Z5 @( V4 \+ Y+ h! N
84、 湿强度保留率：wet strength retention4 F/ H9 r6 U7 m
  j( f1 V; e7 E; J' y' u5 G" j85、 白度：whitenness
( g& z7 g5 x4 q) t4 ^86、 陶瓷：ceramics
87、 导电箔：conductive foil
3 V# ]2 i/ \9 S3 Z; y% I; t& z7 ^0 \88、 铜箔：copper foil
89、 电解铜箔：electrodeposited copper foil (ED copper foil)3 b4 i- L6 ^: a, u
, d  z6 U2 G2 E& k90、 压延铜箔：rolled copper foil3 V) }1 t- W, u# W2 A& S) z
: x6 P7 O" y- Z$ w. P91、 退火铜箔：annealed copper foil8 v# F; V  o: j) H0 _5 C; H- K
92、 压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (RA copper foil)7 _7 j7 C/ c/ w! `
93、 薄铜箔：thin copper foil
94、 涂胶铜箔：adhesive coated foil
95、 涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (RCC)! h; x# }/ x- V5 e8 }! ^" J" X
& C& F. x/ {) m' Z96、 复合金属箔：composite metallic material
% h. U- u5 _8 L2 o# J; I+ e; X" x97、 载体箔：carrier foil  H% j- Z" M- q& L& H( R
. O3 e1 J/ H* u( d7 j+ k98、 殷瓦：invar
99、 箔（剖面）轮廓：foil profile4 f" F9 x6 k7 z. |. R
: t' e) C3 y2 b( g8 S; A; t/ a- o100、 光面：shiny side7 N9 ^' k& L, \9 X
101、 粗糙面：matte side
7 R) z! S, X& n2 J6 Q. E102、 处理面：treated side
$ k+ P& Q+ L' r7 `( j0 d103、 防锈处理：stain proofing
104、 双面处理铜箔：double treated foil
: P  X  N/ K7 D
2 z1 h  t3 I5 s" o& p$ h% f- r# G% H四、 设计
1、 原理图：shematic diagram
2、 逻辑图：logic diagram
3、 印制线路布设：printed wire layout
' F/ y2 ?" ~6 O+ c5 i0 ]4、 布设总图：master drawing5 w: r4 A' Y) i
  w8 J2 U- D1 C1 {5、 可制造性设计：design-for-manufacturability
6、 计算机辅助设计：computer-aided design.(CAD)
+ E# j  |1 |- t2 r4 Z7、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(CAM)
8、 计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(CIM)
7 W) K& u$ O, O  s: T9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering.(CAE)5 N/ {4 Q( b/ v) |, S
10、 计算机辅助测试：computer-aided test.(CAT)
$ A  w: t$ E* \8 ]6 a. ]" G11、 电子设计自动化：electric design automation .(EDA)% O  n8 g1 D: j; h3 a* N& G
# i, q9 ^' j6 G- u12、 工程设计自动化：engineering design automaton .(EDA2)
; h6 N$ A# j4 N$ K" h- e; T13、 组装设计自动化：assembly aided architectural design. (AAAD)
/ a9 N# p* ^+ J+ J0 @- A14、 计算机辅助制图：computer aided drawing
15、 计算机控制显示：computer controlled display .(CCD)
# _9 @! m% B1 h0 E$ N  d+ }16、 布局：placement& f9 n- C# [& X+ e4 s- A2 L
& x* {( P& l% @17、 布线：routing2 K4 M3 s" t* H# _$ b: L
18、 布图设计：layout
( r( I/ I6 ~( K' D' y/ U4 Q9 T19、 重布：rerouting
20、 模拟：simulation$ \% d% q: |' d
: Q. S! U5 D& _9 \4 r8 {21、 逻辑模拟：logic simulation
22、 电路模拟：circit simulation% R& r4 M3 f" C/ X6 r, [
& ]. K1 `9 q  B% i  v0 s1 e8 R23、 时序模拟：timing simulation
24、 模块化：modularization6 N7 h1 A" v! a3 b7 d
25、 布线完成率：layout effeciency
0 [" l" w* E7 D9 A: s26、 机器描述格式：machine descriptionm format .(MDF)
( F( v+ y9 V9 j; v; x27、 机器描述格式数据库：MDF databse# q0 B3 d* R$ ?
9 e/ k9 ~! O3 c28、 设计数据库：design database
  M* |* ~+ H" m, Q( Y# B29、 设计原点：design origin
30、 优化（设计）：optimization (design)$ w% U( z! _9 m0 k) v; s
/ e2 u( G& G# I& }3 n) l& c3 Q* H31、 供设计优化坐标轴：predominant axis$ G5 j$ n5 T' J3 f5 F% G1 _+ ~
32、 表格原点：table origin
33、 镜像：mirroring4 J; L% C  H3 U' p& o
- P, L; [# H& Q) y/ p! I. l' f34、 驱动文件：drive file
35、 中间文件：intermediate file
5 o. d; N9 c; N3 z3 |36、 制造文件：manufacturing documentation( C4 C# ^& i& |6 X
37、 队列支撑数据库：queue support database7 D+ s# u- F* j# z
38、 组件安置：component positioning
39、 图形显示：graphics dispaly
40、 比例因子：scaling factor& F& J# E& r  |9 [
41、 扫描填充：scan filling
42、 矩形填充：rectangle filling, @0 u' n1 b) q% f$ r+ T1 X
43、 填充域：region filling! D0 t6 p* B) [) \- \
8 |. [8 B6 X/ q; B8 v4 r4 i8 r44、 实体设计：physical design! K* F5 K' c* C% M
2 c2 P: x# m) o  _45、 逻辑设计：logic design  h6 N( r3 w& W* W9 J( S  r
46、 逻辑电路：logic circuit
47、 层次设计：hierarchical design
48、 自顶向下设计：top-down design' C0 G* B/ i: E4 _
49、 自底向上设计：bottom-up design
50、 线网：net' \3 c6 U. \. m5 r2 N( B9 S
) ]" U/ C. U+ i5 `( g  X51、 数字化：digitzing
52、 设计规则检查：design rule checking
53、 走（布）线器：router (CAD)( B2 T3 Q4 ]% c! V  O( y
54、 网络表：net list9 s# a% ]7 x, Z8 H, s
& ]% U* g2 m" k6 @1 J, s55、 计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis1 A! a7 l4 m4 Y5 h/ G6 N. _
56、 子线网：subnet$ n+ `( T0 |8 j: W) a
57、 目标函数：objective function+ e0 _  h" n& I0 h7 L9 }
58、 设计后处理：post design processing (PDP)
6 X+ ~6 ^5 S9 v6 p1 p1 |* e3 D59、 交互式制图设计：interactive drawing design
60、 费用矩阵：cost metrix5 {6 m: o- b# o: i, T
61、 工程图：engineering drawing
( _+ A  c7 y: p% B! [+ o62、 方块框图：block diagram
63、 迷宫：moze
2 Z% O6 H4 |( S1 V# H# _64、 组件密度：component density
5 {% g4 O/ ]- e: H) ^3 ]" X65、 巡回售货员问题：traveling salesman problem
66、 自由度：degrees freedom
67、 入度：out going degree
' \7 V/ T6 ?2 D# Q, {68、 出度：incoming degree) E' L" o- d) V. b
. A0 L/ z% N, c6 c69、 曼哈顿距离：manhatton distance
70、 欧几里德距离：euclidean distance
4 W$ [0 n" w/ M2 q0 v  K8 u" I71、 网络：network
72、 阵列：array
6 _9 s2 @; ^: U4 D* o73、 段：segment& \) A: u( @3 g  k
, i) n1 ~1 x9 i  v% q74、 逻辑：logic
1 ^7 @8 m6 Z8 ~$ o: C. w: {75、 逻辑设计自动化：logic design automation5 j9 q0 C3 i) \6 S
76、 分线：separated time, _4 T  }3 S2 I9 p! V2 k! D
77、 分层：separated layer
* M! B" h: h' \" ~78、 定顺序：definite sequenc$ @8 f! J- _9 q; B
' g% E. Q. A0 K' ]4 ?
% x: D( p$ {- `% J( G五、 形状与尺寸：
) {  L& L$ I( z; I9 d& \1、 导线（信道）：conduction (track); F/ `" u/ w" q3 v+ Y  ]
' c9 l$ r# m0 T" ]1 i: g- I7 ~. t/ P2、 导线（体）宽度：conductor width7 }( {5 `1 r6 [' L
4 e) b: F) E9 v% `) M+ I5 j3、 导线距离：conductor spacing
4、 导线层：conductor layer; ]' U7 M; y* l7 E
5、 导线宽度/间距：conductor line/space+ m; |1 g" F& _7 e! s; B/ Q( T
6、 第一导线层：conductor layer No.17 B. L0 Z8 [: Z8 k, d6 N
7、 圆形盘：round pad
5 _0 M& I: U4 q; |& \7 {+ U7 Y8、 方形盘：square pad! q0 p- Z5 s) b7 x/ M2 e6 |- k
  a1 w/ ]9 E  S% u+ a' Y9、 菱形盘：diamond pad# w6 }) r/ F! e& Z% v
2 x, z- O) f, ]8 W10、 长方形焊盘：oblong pad
' U7 s9 P5 i, h8 ^! w11、 子弹形盘：bullet pad
12、 泪滴盘：teardrop pad3 x  F. w' q8 T2 p. ^; U
+ Z6 K0 C/ ^% F$ a13、 雪人盘：snowman pad
, |) ?- X7 `- N9 @* f2 l# f14、 V形盘：V-shaped pad) n3 g( q( t4 e- M2 F2 m5 H
# C8 @7 M* e1 x+ ?: ]  z15、 环形盘：annular pad+ S4 k4 f8 Q. e+ X
16、 非圆形盘：non-circular pad& N( B3 r' P9 }9 Y: B) f) b
17、 隔离盘：isolation pad
" \: l" }3 y$ V( Z" ]18、 非功能连接盘：monfunctional pad0 Y/ _, h' z; _! O* `& d0 n, Q6 N
9 t' b, {' J0 {4 G; c7 }; {5 M19、 偏置连接盘：offset land
* ~  \# \6 h! a( _/ b- z20、 腹（背）裸盘：back-bard land
8 q5 v. T! a( k, T( U21、 盘址：anchoring spaur
. X, |1 O$ y4 w3 P5 z22、 连接盘图形：land pattern# H! T/ G3 a5 c: P% {* A$ o6 g
; i# W$ X. Z7 w  D3 B3 }23、 连接盘网格阵列：land grid array$ b8 }+ @; A0 C& {8 O2 w6 g' a/ `
24、 孔环：annular ring; A6 ?; }: f5 E  ?
25、 组件孔：component hole% _# u+ t' W$ X9 [3 }
26、 安装孔：mounting hole$ M3 l2 }$ ?4 q
% t9 Z( r3 f* a$ h27、 支撑孔：supported hole
28、 非支撑孔：unsupported hole* p  L: p" E) }2 Q& a' Q! g2 e
6 X; N# L+ _* V) g1 ^* z29、 导通孔：via
1 O  s) `; r/ `& X  }+ y30、 镀通孔：plated through hole (PTH)
+ A9 u. U/ a/ s* f$ }2 x3 m- ^7 l, _* a31、 余隙孔：access hole9 a8 ~/ A3 V$ O3 n8 V: O
0 P" R2 L! C. f& _4 u32、 盲孔：blind via (hole)" S- W" ?4 T2 J4 Z
) z- R+ ?/ f0 Z6 a" a33、 埋孔：buried via hole5 x0 [5 p# b6 x: a
34、 埋/盲孔：buried /blind via" L  ^  r  j! f- x4 Q. Q
35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (ALIVH)
0 V' d8 r* n+ }; r: i) N, P, T: F36、 全部钻孔：all drilled hole
37、 定位孔：toaling hole3 {+ j0 C) H8 _
38、 无连接盘孔：landless hole2 ?4 v$ e: B0 c" ^% ]- w  X: i, l
39、 中间孔：interstitial hole
3 z8 m4 l/ _" G1 U; j; D' Y40、 无连接盘导通孔：landless via hole0 C5 h: T' G5 P6 z  i  O
5 D7 {* \3 T( t41、 引导孔：pilot hole) t2 G# G, U# x& m( O& k5 s
! U6 H0 f* l) N) i8 \% E& B8 f42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole8 S$ K2 ?/ O& j2 m
43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole: k; V6 r3 n% g- p. o% u# [  y
5 f8 Q; I( F: m+ g( e0 p$ P! H44、 准尺寸孔：dimensioned hole
45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad
46、 孔位：hole location/ Q$ R; Z, n0 E% N& o! b% c
47、 孔密度：hole density
7 n: K. T8 ]$ B48、 孔图：hole pattern
49、 钻孔图：drill drawing
8 m" O& y8 m7 Q( v1 o50、 装配图：assembly drawing8 g$ |) s+ ]+ T
51、 印制板组装图：printed board assembly drawing
8 Y8 M0 d! c8 }9 X) n1 H52、 参考基准：datum referan
5 ?9 f. O- b0 t0 S% ?3 x( X8 n* ~% k0 P8 x  ~/ f0 z. m1 d

六、流程
( j/ n- U" h8 m( c5 j9 N
: b+ {; T4 [, I" D
1.开料：CutLamination/Material cutting
2.钻孔：Drilling
3.内钻：Inner LayerDrilling
* g, C( @$ s7 ~  _) G' Q- h4一次孔:Outer Layer Drilling
$ i* j" k( h- A  S; m" H8 ~5.二次孔:2nd Drilling   / y- P2 `& P! }2 H
9 o1 a# q2 z7 w) a: ^6.雷射钻孔aser Drilling /Laser Ablation   * O, f0 h5 K7 k; ~9 j  k6 G! t% b9 h2 O
7 X/ Y4 m/ Y% C3 j7 R7.盲(埋)孔钻孔:Blind & Buried Hole Drilling
8.干膜制程：PhotoProcess(D/F)/Dry Film& H& C3 v/ K6 I" A& }1 J
- c2 \( u. a/ W) H; M& n9.前处理 (Pretreatment)7 m( g, Q; I" ~6 Y9 v9 x
10.压膜ry Film Lamination     
! h3 O. y! q. e; z11.曝光:Exposure     
1 b0 h' j4 }9 ~6 a/ Y! k+ v12.显影eveloping ( H4 S9 Q4 C1 a9 D! \
* x4 \% w7 h4 J* R13.去膜:Stripping 0 y$ |) a5 W! L- U
. v' g0 ]6 Q" ?- t2 L5 G! m( a  S14.压合：Lamination
% T7 C# U, P, b. ]# H- x0 U- c4 U15:黑化:Black OxideTreatment     + }; W6 j$ p3 H- p& K' q
16.微蚀:Microetching   
17.铆钉组合:eyelet    ( q+ z8 D+ A4 `* n& E5 q. m4 y) i
18.迭板ay up    9 H( T2 D5 X7 N( W: i
9 O$ Q( }: c* |# D  O19.压合amination     
20.后处理ost Treatment     / q! V) Q* N1 c9 B5 y0 L7 d4 w) y
21.黑氧化:Black Oxide Removal   
22.铣靶:spot face   
0 k7 v5 N+ L6 |/ q" ]. H9 e23.去溢胶:resin flush removal$ p5 a  M& @" l( ]) m
24.减铜：Copper Reduction/ I: h; a2 X' O: u4 T
25.水平电镀：HorizontalElectrolytic Plating
26.电镀：Panel plating
2 }- g% n/ M1 [27.锡铅电镀:Tin-Lead Plating /Pattern Plating   ( a% A) z6 V2 u  N4 o
2 V1 _" g* P/ t1 g& W" ]! a' D28.低于 1 mil: Less than 1 mil Thickness
7 @% u7 n; A/ g0 {9 `9 [29.高于 1 mil:More than 1 mil Thickness
30.砂带研磨:Belt Sanding  ; P% n" ?7 ]) e& z
9 F1 k9 d/ h5 m6 a- @31:剥锡铅:Tin-Lead Stripping
+ |8 t; [8 y0 T9 W2 C32.微切片: Microsection
. ^& C$ u) h, @6 R" X' e8 l33.蚀铜:Etching      
34.初检:Touch-up. L* l( c  `. N  @4 \
" }4 Q) D: Q: o, Q) _* V35.塞孔：Plug Hole6 h5 r& J6 v% R- }6 ]/ B
. [, v1 E8 m. O/ N36.防焊(绿漆/绿油)：SolderMask- c) t4 }3 u5 H/ B5 }% Q5 F# q
37.C面印刷rinting Top Side  
38.S面印刷rinting Bottom Side ' A  |1 Q& A: x! ^
39.静电喷涂:Spray Coating
40.前处理:Pretreatment  # U3 Q$ ]$ l3 A( h4 U7 y8 B6 f2 e+ N
; A, T. D) b- Z, M$ n' v41.预烤:Precure; c# h9 h" ^+ o3 M) x' u
* [/ q, u- ^4 P( ?* a42.后烘烤:Postcure
8 S' X. E2 E6 B3 h43.印刷:Ink Print) P6 ]  V% S# M" t1 h2 c
8 x/ s; A% x6 w- X2 W44.表面刷磨:Scrub
( b7 u  J  v# v- ~  Y0 i' o0 v45.后烘烤:Postcure
/ S9 ^2 J: T2 k' n46.UV烘烤:UV Cure  8 L; d, U. a% C
47.文字印刷:Printing of Legend   
" {$ z- ]( b% b& E8 l1 n48.喷砂:Pumice/Wet Blasting
49.印可剥离防焊/蓝胶:Peelable Solder Mask)7 x! w: R! Y* H2 @( |
50.化学前处理,化学研磨：Chemical Milling 2 j0 i0 }9 I' S. d# L
' L" `( `3 r% T/ M5 U: O8 O51.选择性浸金压膜：Selective Gold Dry Film Lamination( M6 V$ ^# X) y" q( G5 i; H
( T4 X; @& B; \( v  _! ~52.镀金：Gold plating8 N  I# I4 n, Y) {$ m; R
" W) j1 e/ `9 o53.喷锡：Hot Air SolderLeveling) l- F. V* g3 D3 i9 c
/ V& `7 H2 N' _54.成型：Profile/Form
55.开短路测试：Electrical Testing
56.终检：Final VisualInspection( \2 W+ y5 l  u
5 s  N# t/ _+ a57.金手指镀镍金：Gold Finger . @. b4 W; r4 m  Y" J. d7 q2 k( ?
. ?$ `% d+ E& a, C' R58.电镀软金：Soft Ni/Au Plating8 r+ g' B# S' P( ?6 Y
5 l0 _. B9 ^8 Y9 e+ z59.浸镍金：Immersion Ni/Au / Electroless Ni/Au. o) P$ w' }8 v
60.喷锡:Hot Air Solder Leveling
61.水平喷锡:HorizontalHot Air Solder Leveling    ( P$ U( ^& ^+ z9 z
62.垂直喷锡: Vertical Hot Air Solder Leveling  
0 A0 ~* d- U; k/ u1 h9 V63.超级焊锡:Super Solder. b6 O( Z: _1 l  J7 Y
64.印焊锡突点:Solder Bump, ^0 ?, a9 ~  Q( a0 m! q
65.数控铣/锣板：N/C Routing/Milling; Q0 L* h" a, `9 N
66.模具冲/啤板：Punch
) q+ a% q8 Y3 S8 t, ?0 A) C' d67.板面清洗烘烤：Cleaning & Backing
68.V型槽/V-CUT： V-Cut/V-Scoring
; T0 a5 V9 h4 m69.金手指斜边：Beveling of G/F
70.短断路测试Electrical Testing/Continuity & Insulation Testing  
71.AOI 光学检查：AOI Inspection/ K2 m+ z- U! W* n4 E
72：VRS 目检：Verified & Repaired
73.泛用型治具测试：Universal Tester
- }6 }4 }' H. l3 n# l! J( y. N74.专用治具测试：Dedicated Tester3 d' {7 g( |' a) G  }
75.飞针测试：Flying Probe; w! ]2 ^. K) l) F3 o
76.终检：Final Visual Inspection ' O( c' B2 ?5 M6 b1 J5 R6 r
6 R' n. r" R! a. A, j+ T77.压板翘：Warpage Remove
78.X-OUT 印刷：X-Out Marking
% B2 F4 Z5 T* S" |4 _& q9 M79.包装及出货：Packing& shipping) c; ~+ l* `' S1 q
80.清洗及烘烤： Final Clean & Baking 1 B# r# V2 ]" R/ o, m. c9 I5 z! z% J
' w2 I! e0 b3 |: r81.铜面保护剂：ENTEK Cu-106A/OSP) \& v1 m; h- Y' K1 r
82.离子残余量测试:Ionic Contamination Test/ Cleanliness Test   
83.冷热冲击试验:Thermal cycling Testing  
# A& ]: B# V) g! Z/ h84.焊锡性试验:Solderability Testing 8 z, Q' q6 y" M# I) u
- p/ x& G) D. K3 t85.雷射钻孔:Laser Ablation 5 M* z. a1 {: `6 t0 j3 c3 g
" R  G* T0 ?1 h/ k* L4 e3 a86.雷射钻Tooling孔:Laser ablationTooling Hole3 y/ L2 X) A8 I  c' h
' Y6 l/ o, H* M& z0 l87.雷射曝光对位孔:Laser Ablation Registration Hole
88.雷射Mask制作:Laser Mask
1 L- ^0 Z/ A2 r7 A$ I89.雷射钻孔:Laser Ablation) U& ^3 c. r  n4 Q
90.AOI检查及VRS:AOI Inspection & Verified & Repaired  4 h& r# \1 \* d; C4 y6 t6 a% b& b
91.除胶渣esmear
92.专用治具测试:Dedicated Tester" A3 U7 s6 M9 E; a
93.飞针测试:Flying Probe2 ~  z0 r% Y5 v+ o; F
94.压板翘: Warpage Remove  7 x, \# t% l* X; q0 _
95.底片：Ablation
) v9 K* A/ p3 [6 H+ B' q96.烧溶：laser)
1 f6 h7 t9 M+ l9 K5 r. L. E! ?7 L4 m9 U97.切/磨：abrade                              : M9 s* z- D- r1 _/ l
98.粗化：abrasion  ' ^4 O. G; R8 x* e( Y# F
99.耐磨性：absorption resistance                           
100.允收:ACC /accept         ' A8 X! w# S' _  g* D2 w. b
  m" x- S' z$ j8 W9 A3 V101.加速腐蚀:accelerated corrosion test
+ Q5 B! E; _" W102加速试验:accelerated test
103.速化反应:acceleration                              4 @1 P7 P" R# B
/ t! ]3 p' n! y" ~+ T) O; E104.加速剂:accelerator                   $ |0 O' Q6 ^. a/ Q" L/ w) M
7 b, \( n  d, w/ A* u, T0 R$ n105.允许：acceptable                             
; C6 o: x' Q1 m. [. h106.活化液：activator                              
. G2 U7 V& T# C  w+ A107.实际在制品：active work in process
, t7 [2 E7 T! Z# R2 u9 C' l108.附着力：adhesion                           
- n- {7 u- j# H' Z' ^. F/ O. V109.黏着法：adhesive method        ( P6 W( p2 Z0 g6 m/ A
110.气泡:air inclusion                              
111.风刀：air knife            
+ k9 E9 F! h" T/ g8 i1 b112.不定形的改变：amorphous change
/ i3 v( O* H. ?) T* G% b. O2 q113.总量：amount  
114.硝基戊烷：amylnitrite         
2 f6 Z% ]; P& y115.分析仪：analyzer ( T5 p0 R4 v8 M  \/ G% ^& f  }( s
116环状垫圈;孔环annular ring
117.阳极泥：anodeslime (sludge)        8 o. x+ F: h" I! l
118.阳极清洗：anodizing   & x: b. P* D; B: j) g
119.自动光学检测：AOI/automatic optical inspection
( F% i3 A0 _: `9 F! W120.引用之文件：applicable documents      
121.允收水平抽样：AQL sampling      
( _8 y3 e3 v2 p: L. y5 i  t122.液态光阻：aqueous photoresist      
7 L/ a! @( O3 W' E. q6 T$ y123.纵横比(厚宽比)：aspect ratioAs received  
7 M% F4 I# y* V1 V, [* Z124.背光：back lighting       / D+ b; m* |3 P% C5 s2 h+ @
$ G  z3 P2 k2 }6 W, |125.垫板：back-up  
. C6 V5 p/ T0 {$ i8 F6 M126.预留在制品：banked work in process        2 o/ b, e1 k" @. N$ H$ I
127.基材：base material   
128.基准绩效：baseline performance        
# ?. Q6 z4 g/ h/ y( U129.批：batch                 
# @. s; J) ?6 a( h# |6 d+ p130.贝他射线照射法：beta backscattering 1 y1 \" T' A( l: ]7 P2 ]
131.切斜边;斜边：beveling               
132.二方向之变形:biaxial deformation
133.黑化：black-oxide                             ' S% G! I% t$ S# Z" B1 O. t2 s
# I$ H+ Z1 @3 D  N! W0 z, b$ T9 \134.空板：blank panel  4 S/ `! t' Y! Z9 s* g3 v
135.挖空:blanking   
4 l/ Z$ ]$ P: s( c, U8 L136.弹开:blip       2 `" V4 E% a$ ?& x- E! V( E8 q
137.气泡:blister blistering                          ! W& [$ V* S# Y9 F
7 d9 T" e/ P0 \1 P138.吹孔:blow hole   u. I- l7 ^  V2 r9 B& k
1 M5 o9 s( d* n9 E6 a4 y139.板厚错误:board-thickness error   1 l9 e- J% C0 I; |, s
140.黏结层:bonding plies         ; ]1 ?$ l- k$ Y# s/ J) |
141.板弯:bow ; bowing              
) w7 U2 d7 X& C: m  u142.破空:break out   
, z9 _, e, Z/ w0 x* q8 d143.搭桥;桥接：bridging      / N  T$ W( ]2 @- d  g$ a
144.接单生产：BTO (Build To Order)              
145,.烧焦：burning                  : H" d; L! J- D2 l7 N
146.毛边(毛头)：burr                 
147.碳化物：carbide         
" ]5 M6 x! E  ^. n3 E148.定位梢：carlson pin                              - ^/ T$ H, X* M$ x
149.载运剂：carrier                                    
150.催化：catalyzing                           
151.阴极溅射法：catholicsputtering              ; t/ A# U% q, i! W1 C- y
+ ~5 t  O& p3 H% F4 _7 _+ }* P152.隔板;钢板：caul plate                             
153.校验系统之各种要求：calibration system requirements         * b7 B2 U$ m4 Z: h) p
154.中心光束法：center beam method        ( g8 M4 @, H$ r) A) ]
155.集中式投射线：central projection   
156.认证：certification                 
157.倒角 (金手指)：chamfer chamfer                 
158.切斜边;倒角：chamfering         
3 Q/ S: K9 z) d$ [+ R159.特性阻抗：characteristic impedance         
, w- i: S. c3 B; K160.电量传递过电压：charge transfer overpotential ) C' R) z: x/ V& g3 O
. x0 Z( g1 U5 x% i2 w8 \, f161.网框：chase           
162.棋盘：checkboard         * T9 r+ D) Z, j- I% i. y7 t# \
163.蟹和剂：chelator                           
164.化学键：chemical bond     4 C% i9 c1 F  N! v$ z  W4 c3 {
- z, j8 V7 o4 s! _165.化学蒸着镀：chemical vapor deposition         ; {. f9 C8 y& O2 T+ \5 N2 o" Z" \4 d% ?: x
0 A& N0 J8 e. C1 j166.圆周性之孔破：circumferential void       $ A& D! J& r8 k* A7 R- X
5 V8 F( G: [' A4 E& t& k' ?167.包夹金属：clad metal                             
168.无尘室：clean room                    : d' I& L+ Q1 F" i
169.间隙：clearance                                    
# y+ R2 z' S0 \1 L  }170.表面处理：Coating/Surface Finish

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