该知道的PCB设计

mutougeda

Test Coupon: 俗称阻抗条

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Test Coupon，是用来以 TDR (Time Domain Reflectometer 时域反射计) 来测量所生产的 PCB 的特性阻抗是否满足设计的要求，一般要控制的阻抗有单端线和差分对两种情况，所以 test coupon 上的走线线宽和线距(有差分对时)要与所要控制的线一样，最重要的是测量时接地点的位置。为了减少接地引线(ground lead) 的电感值,TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip),所以 test coupon 上量测信号的点跟接地点的距离和方式要符合所用的探棒的规格。

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% S$ Z% Q, U0 ?# m0 Q金手指. ?# ~+ f) ]4 d# x8 m! j7 P9 `. m* }
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2 w+ @. h+ S+ M( o. \这里的金手指当然不是指加藤鹰啦，金手指(Gold Finger,或称Edge Connector)设计的目的,是用来与连接器(Connector)弹片之间的连接进行压迫接触而导电互连.之所以选择金是因为它优越的导电性及抗氧化性.你电脑里头的内存条或者显卡版本那一排金灿灿的东西就是金手指了。
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那问题来了，金手指上的金是黄金吗？老wu觉得应该是金的，但不是纯金。为啥？应为纯金的硬度不够，我们看古装剧里，那些为了验证金元宝是不是真金的，都会用大门牙去咬一下看看有没有牙印，老wu不知道这是不是神编剧在鬼扯，但金手指要应付经常性的插拔动作，所以相对于纯金这种“软金”，金手指一般是电镀“硬金”，这里的硬金是电镀合金（也就是Au及其他的金属的合金），所以硬度会比较硬。
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& P7 G- T) B6 A# L硬金,软金9 z3 q) u+ C7 m$ w# g% P
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硬金:Hard Gold;软金 soft Gold4 K# t& Y$ r& E& p
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& P* Z; }- `& E( |8 h3 |电镀软金是以电镀的方式析出镍金在电路板上,它的厚度控制较具弹性。一般则用于COB(Chip On Board)上面打铝线用，或是手机按键的接触面，而用金手指或其它适配卡、内存所用的电镀金多数为硬金，因为必须耐磨。+ @" ~' h5 V0 x6 u( x1 x9 u

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, h" s9 D$ ^+ c/ Q$ y想了解硬金及软金的由来，最好先稍微了解一下电镀金的流程。姑且不谈前面的酸洗过程，电镀的目基本上就是要将「金」电镀于电路板的铜皮上，但是「金」与「铜」直接接触的话会有电子迁移扩散的物理反应（电位差的关系），所以必须先电镀一层「镍」当作阻隔层，然后再把金电镀到镍的上面，所以我们一般所谓的电镀金，其实际名称应该叫做「电镀镍金」。. |: _8 i( L9 _6 U# f3 ]. c$ B


而硬金及软金的区别，则是最后镀上去的这层金的成份，镀金的时候可以选择电镀纯金或是合金，因为纯金的硬度比较软，所以也就称之为「软金」。因为「金」可以和「铝」形成良好的合金，所以COB在打铝线的时候就会特别要求这层纯金的厚度。# M0 W, C) i/ F- e
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& n/ B6 g, G5 n7 |: w另外，如果选择电镀金镍合金或是金钴合金，因为合金会比纯金来得硬，所以也就称之为「硬金」。
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yin123

哈哈哈，这个我还真不知道