半导体国产替代投资思路

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投资思路对于半导体行业来说，虽然未来的黄金期是10年甚至20年，不过对于投资来说窗口期越来越短，也就是3-5年的时代。因为早期成长性企业已经该上的和能上的基本成为了定局，新的初创的企业瞄准的创业方向应该更为相对高端和聚焦，不要在持续杀价（虽然对于国内很难），低端持续徘徊未来企业活的更累。国内对于集成电路已经相对来说步入完全低端时代，简单来说，你现在不在高端，未来高端没你的事情。个人总结主要投传统和投前沿，大的方向如下：（1）投传统一是投资亟需国产替代和自主可控方向，重点卡脖子产品，如存储器、CPU、模拟电路、DSP等环节。但通用型存储器、处理器基带芯片、FPGA和CPU（需要软件的配套）投入巨大，适合有一定大资金的持续支持。半导体材料、传感器、模拟的信号链和电源管理、光电芯片、分立器件等方向适用于大部分基金。二是硅基半导体制造投入巨大，适合国家大基金支持。特色化合物、三代半导体和模拟器件及工艺适合大部分基金支持。重且不是太重。三是封装测试长电、通富微电等已进入第一梯队，不需要小基金支持，适合国家大基金整合并购，对于目前抢产能情况，特色工艺封测线可挑选优质项目布局。四是高端光刻、CVD等设备投入巨大，适合国家大基金支持。CMP、键合、检测设备及零部件企业适合大部分基金支持。同时投资设备企业可以同行业机构合作比如浑璞投资合作，布局非常完善。五是IP（RISC-V）和EDA工具可探讨支持，但周期都比较长，前期的优质项目芯原微、华大九天、芯禾科技、广立微、概伦电子包括锐成芯微都有上市的可能，对于芯来科技、赛昉科技等新的技术可以前沿布局。（2）投前沿前沿的技术无外乎解决存储墙、功耗墙、散热墙、连接墙和逻辑墙等问题，目前出现的前沿技术可以提早布局，大趋势都不会有问题。1）硅基技术仍将是产业主流技术路线，器件小型化继续是主攻方向国际先进半导体企业与研发机构制定了最新版国际半导体技术发展路线图（2017版IRDS），提出未来集成电路技术发展的两个方向：一是到2030年仍将延续摩尔定律，继续缩小器件特征尺寸达到1纳米(More Moore，深度摩尔)；二是利用三维集成技术满足器件小型化需求（More than Moore，超越摩尔）。两个方向仍以硅基技术为基础。2）计算存储一体化突破算力瓶颈冯诺伊曼架构的存储和计算分离，已经不适合数据驱动的人工智能应用需求，算力以及功耗瓶颈成为对更先进、复杂度更高的模型研究产生了限制。算力进一步突破必须要采用新的计算架构，计算存储一体化在硬件架构方面的革新，将突破算力瓶颈。具体可以通过芯片设计、集成、封装技术，架构方面的创新以及器件层面的创新，来一步步推进计算存储一体化的发展。不过对于新的架构将需要编译器和工具的革新，需要更多的人来解决问题。3）新材料、新结构推动半导体器件革新在摩尔定律放缓以及算力和存储需求爆发的双重压力下，以硅为主体的经典晶体管很难维持半导体产业的持续发展，各大半导体厂商对于3纳米以下的芯片走向都没有明确的答案。新材料将通过全新物理机制实现全新的逻辑、存储及互联概念和器件，推动半导体产业的革新。例如，新型磁性材料和新型阻变材料能够带来高性能磁性存储器如MRAM-（嵌入式存储的目前替代者之一，工艺厂已经做好配合准备）和阻变存储器。第三代半导体替代二代半导体的趋势凸显，新材料和新器件的变化对设备和封测都将带来进一步的发展。4）模块化降低芯片设计门槛传统芯片设计模式无法高效应对快速迭代、定制化与碎片化的芯片需求。以RISC-V为代表的开放指令集及其相应的开源SoC芯片设计、高级抽象硬件描述语言和基于IP的模板化芯片设计方法，推动了芯片敏捷设计方法与开源芯片生态的快速发展。此外，基于芯粒（chiplet）的模块化设计方法用先进封装的方式将不同功能“芯片模块”封装在一起，可以跳过流片快速定制出一个符合应用需求的芯片，进一步加快了芯片的交付。Chiplet技术就是像搭积木，把一些预先生产好的特定功能芯片裸片（Die）通过先进的集成技术（比如3D integration）封装在一起，形成一个系统芯片，基本的裸片就是Chiplet。未来，以Chiplet模式，只需要购买别人设计好的硅片，通过先进的封装技术就可以集成的芯片会是一个“超级”异构系统，可以为AI计算带来更多的灵活性和新的机会。5）芯片“专用化”开启以应用为导向的定制化芯片设计思路，AI芯片将成为数据中心、终端设备和自动驾驶的海量数据处理加速器从通用型CPU、GPU和FPGA转向专用的SoC和AI加速器芯片是为了应对各种新兴应用的海量数据处理挑战，包括数据中心高性能计算、物联网广泛而零散的应用场景，以及自动驾驶和工业4.0等要求实时处理并决策等。谷歌、亚马逊和阿里等互联网巨头和hypescaler云计算服务商开始开发自己的专用芯片，特斯拉也在开发自己的“完全自驾(FSD)”芯片。定制化让芯片企业在消费时代更容易的赚钱越来越难，需要应对不同需求，但整体的量是不一定更高的。所以投AI芯片要真正了解切实的用户需求是什么，包括怎么赚钱。6）MEMS/传感器“融合”与AI和边缘计算相结合，将使手机、汽车、工厂、城市和家庭更加智能推动传感器/MEMS市场和技术发展的三大趋势是：智慧出行、电源和能源管理，以及包括工业物联网(IIoT)在内的泛物联网(IoT)。随着AI在物联网的渗透和边缘计算能力的增强，以及传感器/MEMS在更多关键应用中的普及，其未来发展趋势将遵循六大“黄金法则”：更高精度、更低功耗、更小尺寸、更高可靠性、更高能效及更智能。投资MEMS企业同样需要“慧眼”，小而散的状态一直是传感企业通病，找到能做高端且龙头的企业去布局，或者有现金流能养高端研发的团队。7）应用倒逼行业需求的方向从应用需求方向倒逼芯片行业应用，投资WIFI6、5G、TWS领域、人工智能芯片、汽车电子、光电传感、医疗电子、物联网等新兴领域芯片，将成为未来半导体行业新的增长点。不管现在怎么样，未来长期趋势是对的，早期的合适团队布局走起来还是有机会的，不过在企业定方向不是看宏观的需求，需要扎根自己的一个方向深耕下去切实解决。
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算力进一步突破必须要采用新的计算架构，计算存储一体化在硬件架构方面的革新，将突破算力瓶颈