3月25日【电巢直播间】《你所不知道的DFM设计》——答疑

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严春美

EDA365论坛特邀版主

原华为研发工艺技术专家

原华为研发工艺技术专家，10多年专注通讯基站产品的单板工艺DFX设计和端到端交付，支持单板稳定交付数量达千万级。在产品研发阶段的可制造性设计、工艺可靠性设计、以及工艺设计流程和规范完善方面积累了丰富的经验。曾被评为华为金牌个人奖、总裁个人奖。

关于 3月25日严老师当天直播的问题，老师已经帮大家一一解答，现在整理如下，如果还有别的疑问，可以跟帖留言哈，关于严老师以及其他老师的课程回顾，可以下载电巢APP直接观看。

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1.  带散热焊盘的qfn封装该如何设计，散热焊盘的钢网和阻焊层开成九宫格吗？还是说根据散热焊盘面积分成12宫格或者更多？孔的间距和大小是否有要求，孔的多少和散热比例是否有关？

A:比如2mm厚板，可以按照10mil孔径、40mil孔中心间距来设计——这是从PCB制作工艺能力和组装角度提出的需求。从散热角度来说一般会多打孔。具体的要均衡考虑。

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2.  多讲讲BGA焊点失效，涉及可靠性方面的（就是照X-RAY未发现焊接不良），必须切片才能发现有没有不良，但是军工产品很少允许切片。

A:BGA常见的失效：焊接缺陷，比如HIP；机械应力失效导致的焊点断裂，具体想了解哪方面失效呢？

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3.  LGA镀金焊端，有除金必要吗？如有需要怎么除金呢？

A: LGA器件焊接成功率不高，主要问题是短路与器件底部锡珠，需要从焊盘&钢网设计、焊膏印刷、贴装工艺、回流焊接温度等方面结合具体单板给出解决措施，正常器件不需要除金。

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4.  散热盘钢网的九宫格是厂家做的时候给开出来吗？我们现在做的paste层都是一块。

A：根据产品需要在设计钢网的时候说明要网格处理。

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5.  压接质量用什么设备或标准评价？

A：批量的压接推荐用自动压接设备，行程可控，压接不会出现过压、跪脚等问题。

6.  散热孔请问用10mil，还是12mil好一些？

A：从组装上两种都可以

7.  QFN器件管脚焊锡多了是什么原因造成的？

A: QFN的焊接是一个控制难点，需要封装库设计、钢网厚度、钢网开口尺寸、SMT制程等综合考虑。

8.  阶梯钢网怎么做，能用其他方式解决吗

A:阶梯即局部钢网加厚或减薄，是为满足不同锡量需求的器件，在SMT中常用到。

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9.  半塞孔是单面开窗吗？

A:是的

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10.  0.4bga上锡不良有好的建议吗？

A：BGA上锡不良可能是管脚镀层可焊性不良、可进行可焊性测试，应用上可用活性更好的焊膏、调整温度曲线、增加N2等等

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11.  焊接不良的原因还有哪些？

A:焊接不良的表现有很多：连锡、开焊、冷焊、空洞，而且不同封装的缺陷类型和原因会不同，来料、设计、生产制程波动都可能造成影响。

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12.  请讲一下大面积QFN焊接可靠性的分享？

A: QFN的焊点可靠性跟器件、单板包括结构的设计强相关，要结合器件封装、产品设计特征具体分析。

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13.  有没有相关的书籍？

A：《可制造性设计 为精益生产 按单生产和大规模定制设计产品》 [美] 大卫·M. 安德森

B:    贾忠中《SMT可制造性设计》等。

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如有疑问可跟帖回复
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针对带邮票孔的模块化元件，在焊盘设计及钢网设计上有没有什么注意的地方，目前遇到一款产品，实际焊脚长0.75mm，宽1.1mm，pin间距1.7mm，焊盘设计参考guideline，长1.5mm，宽1.1mm，钢网开口比例1:1，钢网厚度0.1mm，出现少锡的现象。