A:比如2mm厚板，可以按照10mil孔径、40mil孔中心间距来设计——这是从PCB制作工艺能力和组装角度提出的需求。从散热角度来说一般会多打孔。具体的要均衡考虑。
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2. 多讲讲BGA焊点失效，涉及可靠性方面的（就是照X-RAY未发现焊接不良），必须切片才能发现有没有不良，但是军工产品很少允许切片。
A:BGA常见的失效：焊接缺陷，比如HIP；机械应力失效导致的焊点断裂，具体想了解哪方面失效呢？
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3. LGA镀金焊端，有除金必要吗？如有需要怎么除金呢？
A: LGA器件焊接成功率不高，主要问题是短路与器件底部锡珠，需要从焊盘&钢网设计、焊膏印刷、贴装工艺、回流焊接温度等方面结合具体单板给出解决措施，正常器件不需要除金。
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4. 散热盘钢网的九宫格是厂家做的时候给开出来吗？我们现在做的paste层都是一块。
A：根据产品需要在设计钢网的时候说明要网格处理。
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2 I9 D2 K f8 Q) V( b4 @5 f1 t# f5. 压接质量用什么设备或标准评价？
A：批量的压接推荐用自动压接设备，行程可控，压接不会出现过压、跪脚等问题。
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6. 散热孔请问用10mil，还是12mil好一些？
A：从组装上两种都可以
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7. QFN器件管脚焊锡多了是什么原因造成的？
A: QFN的焊接是一个控制难点，需要封装库设计、钢网厚度、钢网开口尺寸、SMT制程等综合考虑。
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9 j! ]$ g6 F# u8 d2 E8. 阶梯钢网怎么做，能用其他方式解决吗
A:阶梯即局部钢网加厚或减薄，是为满足不同锡量需求的器件，在SMT中常用到。
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9. 半塞孔是单面开窗吗？
A:是的
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/ m$ C+ v" U$ j/ s# W: N) M10. 0.4bga上锡不良有好的建议吗？
A：BGA上锡不良可能是管脚镀层可焊性不良、可进行可焊性测试，应用上可用活性更好的焊膏、调整温度曲线、增加N2等等
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11. 焊接不良的原因还有哪些？
A:焊接不良的表现有很多：连锡、开焊、冷焊、空洞，而且不同封装的缺陷类型和原因会不同，来料、设计、生产制程波动都可能造成影响。
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12. 请讲一下大面积QFN焊接可靠性的分享？
A: QFN的焊点可靠性跟器件、单板包括结构的设计强相关，要结合器件封装、产品设计特征具体分析。
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! P7 k) B3 ^; M6 s* [: }13. 有没有相关的书籍？
A：《可制造性设计 为精益生产 按单生产和大规模定制设计产品》 [美] 大卫·M. 安德森
B: 贾忠中《SMT可制造性设计》等。
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发表于 2020-3-27 16:58
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发表于 2020-3-30 17:44