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柔性电路板(柔性PCB): 简称"软板", 又称"柔性线路板", 也称"软性线路板、挠性线路+ E7 W6 W$ Y# c* G& ` O9 C
"或"软性电路板、挠性电路板", 英文是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex". N- r! g }7 Q5 b/ x% ` Y: T
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、挠性线路板(挠性印制板) , o e3 @' U; \: G+ c% b$ O: R. N
挠性线路板(挠性印制板):英文Flexible Printed Circuit,缩写FPC,俗称软板。
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) I) W) Z% r7 @0 N% i+ [1 s IPC-T-50中对挠性线路板的定义是使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制! P: ?. E; F8 A l* U
有覆盖层(阻焊层),也可以没有覆盖层(阻焊层)。 国标GB/T2036-94《印' ~( F7 j( B) G% r+ F# O
2.11对挠性印制板(FPC)的解释是:用挠性基材制成的印制板,可以有或无, i7 g9 d# Q$ i9 ]/ z9 `
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、刚挠性印制板 0 z; ]' B5 Q' V1 N
刚挠性印制板:英文Rigid-Flex Printed Circuit, (FPC)又称软硬结合板。 ( K' U3 X; Y, S9 ]! q y4 I+ a
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; L5 r6 P8 J- w6 D. ~ 刚挠性印制板是由刚性和挠性基板有选择的层压在一起组成,结构紧密,以金属化孔形$ g$ {7 y3 o6 O; U0 W& k! P: s
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# D) `3 q; k2 u j9 _ 国标GB/T2036-94 2.11 《印制电路术语》对刚挠性印制板(FPC)的解释是:利用挠
, ~0 R0 t7 P/ u* Y. ~2 \3 n在刚挠结合区,挠性基材与刚性基材
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FPC有:单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。
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) }7 f( p2 `2 i ①单面柔性板是成本最低,当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时,应当选用单/ }5 S u! M+ p. i" V/ @$ X% T
具有一层化学蚀刻出的导电图形,在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延1 B/ u% r$ C1 L( y# |
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②双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。金属化孔将绝缘材料
" g( f* O: f; F! y 接形成导电通路,以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、
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: a9 R) G: u5 R ③多层柔性板是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起,通过钻孑L、电镀( {& r6 y5 ]$ O8 I* B. N
在不同层间形成导电通路。这样,不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更2 N0 q0 W; t. q8 \% `2 d, ]* ]
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: ]+ e+ Z& q5 X3 c) N# j ④传统的刚柔性板 是由刚性和柔性基板有选择地层压在一起组成的。结构紧密,以金7 P5 p, O" y5 K! w8 q
L形成导电连接。如果一个印制板正、反面都有元件,刚柔性板是一种很好的选择。" U2 k, t' @3 @2 H% F0 O( T' J
FR4增强材料,
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⑤混合结构的柔性电路是一种多层板,导电层由不同金属构成。一个8层板使用FR-4
8 r6 p) l6 l$ L }$ s使用聚酰亚胺作为外层的介质,从主板的三个不同方向伸出引线,每根引 \& n6 l: t( o i T
康铜合金、铜和金分别作独立的引线。这种混合结构大多用在电信号
+ Z A% x4 X# \+ W' E7 v是惟一可行的解决方法。 " k# |: W a8 C: L, |3 ]$ _2 _
; n! |, g. D) U$ f! O9 v5 n3 W& n6 k; P% q) z
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