表面组装技术（SMT）培训纲要

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表面组装技术（SMT）培训纲要
第一部分 SMT 概述、发展动态及新技术介绍（4学时）
　　1、 面组装技术概述、发展动态及新技术介绍
　　⑴ SMT技术的优势
　　⑵表面组装技术介绍：
　　①SMT组成；②生产线及设备；③元器件；④PCB；⑤工艺材料；⑥工艺介绍
# p3 M$ h8 }* h2 ]  I" S　　的发⑶SMT展动态及新技术介绍
　　第二部分 SMT印制电路板的可制造性设计及审核（4学时）
3 l7 l1 O' p7 X# g* D( n　　2、 SMT印制电路板的可制造性设计及审核
- N# p, a5 C' c1 Z( P  F3 P　　⑴不良设计在SMT生产制造中的危害
2 C3 b$ f+ j, Q　　⑵目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施
　　⑶SMT工艺对PCB设计的要求         ⑷SMT设备对PCB设计的要求
　　⑸ 提高PCB设计质量的措施         ⑹SMT印制板可制造性设计（工艺性）审核
$ r0 k  S8 k. i7 k4 o　　⑺产品设计人员应提交的图纸、文件  ⑻外协加工SMT产品时需要提供的文件
　　⑼IPC-7351《表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》简介
! [# a# `2 u& ^+ Y2 [' W3 \1 ?　　3、SMT可靠性设计
　　⑴影响产品可靠性的因素   ⑵与产品开发设计有关的可靠性设计内容
　　第三部分 SMT 基础知识 ：元器件、印制电路板、工艺材料（8学时）
! m, F4 a/ g, F5 \% E& t. {　　4、 元器件（3学时）⑴概述
2 t. L% [, q( V' [3 v; M　　①表面组装元器件基本要求
7 p5 Y: P* @" D3 d) [3 B% K　　②表面组装元件（SMC）的外形封装、尺寸、主要参数及包装方式
, f8 P9 z  ?9 U% V　　a  表面组装元件（SMC）封装命名方法：
　　b  公制(mm) /英制(inch)转换公式
　　C  表面组装元件（SMC）常用公制和英制的封装尺寸以及包装编带宽度
　　d  表面组装电阻、电容标称值表示方法举例
　　e  表面组装电阻、电容的阻值、容值误差表示方法
6 e9 U$ P/ g" Z3 o5 J  Q& M　　③表面组装器件（SMD）的外形封装、引脚参数及包装方式
! Y1 ?) y5 J7 u% ~( k　　④表面组装元器件的焊端结构      ⑤表面组装元器件（SMC/SMD）的包装类型
　　⑥表面贴装元件的包装形式的选用  ⑦表面组装元器件的运输和存储
& L  F5 G' N6 s  m  `& a4 T　　⑧静电敏感元器件（SSD）运输、存储、使用要求
　　⑨潮湿敏感元器件的存储、管理与使用要求    ⑩表面组装元器件使用注意事项
$ R8 }# |( G' V3 i4 |　　⑵电阻器和电位器 ⑶电容器 ⑷电感器 ⑸变压器 ⑹机电组件 ⑺半导体分立组件
　　⑻集成电路 ⑼元器件检测
5 X9 z. @$ l0 d( C8 K- t　　5、印制电路板(PCB)基础知识（2学时）
　　⑴ 印制电路板的定义和作用       ⑵ 印制电路板分类     ⑶ 常用PCB材料
% }2 E4 n( c% h　　⑷ 评估SMB基材质量的相关参数   ⑸ SMT对印制电路板的要求
　　⑹ PCB的表面涂（镀）层          ⑺ 印制电路板的发展趋势
　　6、 工艺材料（3学时）
　　⑴ 焊料：焊料常识、传统锡铅焊料合金、无铅焊料合金
4 J. R, H; g9 q: I4 W2 q　　⑵ 助焊剂：作用、要求、分类、组成、和选择、无铅助焊剂的特点、问题及对策
% I8 G' T' j! H2 D( Y# u- @: ^　　⑶ 焊膏：  分类、组成、要求、特性、、选择、管理与使用要求
　　⑷ 焊锡丝；⑸ 黏接剂（贴片胶）
( C# }( w& Z% V2 R; x; n5 ?( I　　⑹ 清洗剂：清洗剂的要求、传统的溶剂清洗剂、非ODS清洗剂、清洗效果的评价方法
　　第四部分 制造工艺（适合全部人员32学时）
, i& P% a) w) K+ g0 N; n　　7、焊膏工艺（4学时）
! K) K/ P$ S" V! @　　⑴ 印刷原理、工艺要求、操作步骤    ⑵ 影响焊膏脱模质量的因素
　　⑶ 刮刀材料、形状及印刷方式        ⑷ 影响印刷质量的主要因素
) ]6 V6 v# W& d+ V# X2 _# ]+ F' W　　⑸ 提高印刷质量的措施              ⑹ SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求
　　8、 施加贴片胶工艺（2学时）
　　⑴工艺目的         ⑵施加贴片胶的技术要求   ⑶贴片胶波峰焊工艺对焊盘设计要求
' [+ ]* {- L% j" W  A$ g+ Q* h7 L　　⑷黏接剂（贴片胶） ⑸施加贴片胶的方法       ⑹贴片胶固化
4 m/ X7 ~  P, K: u! c. ~　　⑺贴片胶检验、清洗及返修
　　9、 贴片工艺（包括机器自动和手工贴装）（2学时）
　　⑴ 贴装元器件的工艺要求    ⑵ 自动贴装机贴装原理  ⑶ 如何提高自动贴装机的贴装质量
　　⑷ 手工贴装工艺介绍        ⑸ 如何提高自动贴装机的贴装效率
- A6 {7 \, j$ C　　⑹ 贴片故障分析及排除方法  ⑺ 贴装机的设备维护
/ h/ z5 T: i8 K# G% G, i　　10、 锡焊机理与焊点可靠性分析（4学时）
0 n' _9 P: F2 S% c, o/ a( A  M　　⑴ 概述    ⑵ 锡焊机理   ⑶ 焊点可靠性分析   ⑷ 关于无铅焊接机理   ⑸ 锡基焊料特性
6 w( d& ?! E* D5 @4 D: i5 I　　11、SMT关键工序-再流焊工艺控制（4学时）
　　⑴ 再流焊原理        ⑵ 再流焊工艺特点     ⑶ 再流焊的工艺要求
+ p* j! g: M; X2 I# L  F　　⑷ 影响再流焊质量的因素    ⑸ 如何正确测试再流焊实时温度曲线
　　⑹ 如何正确分析与调整再流焊温度曲线
3 j+ j, C0 B5 `) b3 g/ n　　⑺ SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策
0 U5 T& D, O( g　　12、波峰焊工艺（4学时）
　　⑴ 波峰焊原理     ⑵波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求   ⑶波峰焊材料
# C. U8 ^) J8 B2 c5 k9 i　　⑷波峰焊工艺流程  ⑸波峰焊操作步骤       ⑹波峰焊工艺参数控制要点
+ k# m# d% {' d　　⑺波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策       ⑻无铅波峰焊特点及对策
　　13、手工焊接、修板及返修工艺（4学时）
　　⑴手工烙铁焊基础知识
　　①手工焊工具：电烙铁   ②手工焊材料：焊锡丝、助焊剂  ③理想的手工锡焊温度曲线
　　④手工焊接过程         ⑤手工焊接方法及防静电要求    ⑥几种易损元器件的焊接
　　⑦焊接质量             ⑧手工焊接常见缺陷分析及预防对策
　　⑵SMC/SMD手工焊、修板及返修工艺
　　①手工焊、修板及返修工艺目的     ②手工焊、修板及返修工艺要求
　　③手工焊、修板及返修技术要求
　　④各种元器件的返修方法（ Chip元件、 SOP、SOJ 、 PLCC、QFP ）
  V! B3 L. Q' X! i- ~  f# s5 t　　⑤BGA的返修和置球工艺介绍
　　⑥无铅返修：有铅、无铅手工焊温度曲线比较；无铅返修注意事项
　　⑦无铅返修、手工焊接的要点
1 y/ i  ^) S8 ?# s　　14、清洗工艺（2学时）
. ~- [  B- a! b& i　　⑴ 清洗目的    ⑵ 污染物对表面组装板的危害    ⑶ 污染物的类型和来源
　　⑷ 清洗机理    ⑸ 传统溶剂清洗剂和清洗工艺（超声清洗、汽相清洗）
7 F2 A  N6 G: K2 v　　⑹ 清洗检验和清洁度标准   ⑺ 非ODS清洗介绍：溶剂清洗、免洗技术、水洗、半水技术
6 I: T2 g0 L5 f& D6 J7 L8 J2 k　　15、检验工艺（4学时）
' ]7 ]8 H$ _' O  V) S　　⑴ 组装前（来料）检验：
　　A：元器件；B：印制电路板；C：表面组装材料
4 R' ]5 L* M* n' C2 `4 H5 g　　⑵ 工序检验：
; k4 X) r  G/ b　　A：印刷焊膏工序检验；B：贴装工序检验；C：再流焊工序检验（焊后检验）
　　⑶ 表面组装板检验
5 X8 X: C) s: v; a4 ]　　16、焊点质量评定及IPC-A-610C（D）简介（2学时）
　　⑴ 焊点质量评定
* s6 q5 }; }3 A& l9 R　　A：焊点质量评定的原则；B：检测方法；C：检测标准；D：焊点质量要求；E：合格的焊点
: }5 \1 |6 j7 w7 V/ g; v; }　　⑵ IPC-A-610C（D）介绍
( U0 Q  p/ t4 I* n: J) e1 G　　第五部分 新技术：无铅焊接、通孔元件再流焊工艺及部分案实（8学时）
　　17、焊接技术介绍及过渡阶段应注意的问题（6学时）
0 M* n) t. V% Z9 G+ E8 b' q( \　　⑴为什么要无铅？  ⑵无铅焊接的现状及简介 ⑶无铅焊接技术介绍
4 ~& \8 q6 n: ~  h- s0 m/ l2 k8 f　　⑷无铅焊接的可靠性及可靠性检测     ⑸从有铅向无铅过渡阶段应注意的问题
! M+ X2 b8 Y0 e$ U6 p+ b* A: J1 U　　18、无铅生产物料管理（1学时）
　　⑴元器件采购技术要求             ⑵无铅元器件、PCB、焊膏的选择与评估
( p9 K4 P( o# y- S; \( X' }　　⑶表面组装元器件的运输和存储     ⑷SMD潮湿敏感等级及去潮烘烤原则
# f* R7 b; n; y1 ^7 W7 [4 [$ K　　⑸从有铅向无铅过度时期生产线管理
/ P9 A" F0 Z; f) f　　材料兼容性、材料识别、元器件编号方式、材料控制自动化
　　19、 通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例（1学时）
　　⑴通孔元件再流焊工艺；
　　⑵部分问题解决方案实例
　　案例1  “爆米花”现象解决措施；案例2  元件裂纹缺损分析
: O* @: E' Z& N. z: q' ~* d6 `　　案例3  连接器断裂问题；        案例4  金手指沾锡问题
/ S" X9 u9 {, X) X$ k　　案例5  抛料的预防和控制；      案例6  0201的印刷和贴装
# n6 ^; y1 R6 R( [; l　　案例7  QFN的印刷、贴装和返修
　　第六部分 SMT建线工程、静电防护及质量管理（8学时）
6 e+ w+ @  u% I0 i& Q+ X& ]　　20、SMT建线工程（2学时）
　　⑴ SMT生产线和SMT主要设备     ⑵ SMT生产线设备选型依据
: Q6 D* n$ U1 I. c! p1 U) D　　⑶ SMT生产线设备选型步骤（包括产能计算等）
　　⑷ SMT生产线设备选型注意事项    ⑸ SMT生产线环境要求及设备安装条件
　　⑹ SMT设备的合同与验收
　　21、SMT生产中的静电防护技术（2学时）
　　⑴ 防静电基础知识               ⑵ 国际静电防护协会推荐6个原则
　　⑶ 高密度组装对防静电的新要求   ⑷ 手工焊接防静电一般要求
　　⑸ IPC推荐的电子组装件操作的习惯做法  ⑹ 具有ESD危害的不正确做法举例
3 R# J# N" B+ f7 V- F　　⑺ 手工焊接中的防静电措施       ⑻ ESD防护相关标准与我国ESD防护的现状
1 Z# Q- i5 V; h5 G9 C" ]) v　　22、SMT工艺控制与质量管理（1学时）
　　23、检验工作基础知（1学时）
　　⑴ 检验工作基本知识   ⑵ 质量管理基本知识   ⑶ ISO9000简介
/ W( e% Y- @" z' F- O　　24、工序控制Master list图（2学时）
　　⑴ SPC 与SPCD   ⑵ 控制图原理    ⑶ 接近零不合格品过程的控制原理
& x$ B  w- R# X7 J& n　　⑷ 质量诊断理论  ⑸ 控制图应用
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