表面组装技术（SMT）培训纲要

poseidon

表面组装技术（SMT）培训纲要
第一部分 SMT 概述、发展动态及新技术介绍（4学时）
5 g9 ^9 S3 y, V0 S( m　　1、 面组装技术概述、发展动态及新技术介绍
  c1 A6 F4 N# H+ V　　⑴ SMT技术的优势
3 U6 X( @5 u% X: k+ J4 N　　⑵表面组装技术介绍：
　　①SMT组成；②生产线及设备；③元器件；④PCB；⑤工艺材料；⑥工艺介绍
　　的发⑶SMT展动态及新技术介绍
　　第二部分 SMT印制电路板的可制造性设计及审核（4学时）
　　2、 SMT印制电路板的可制造性设计及审核
5 D5 p0 U# f5 J5 p. v6 u　　⑴不良设计在SMT生产制造中的危害
　　⑵目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施
　　⑶SMT工艺对PCB设计的要求         ⑷SMT设备对PCB设计的要求
　　⑸ 提高PCB设计质量的措施         ⑹SMT印制板可制造性设计（工艺性）审核
　　⑺产品设计人员应提交的图纸、文件  ⑻外协加工SMT产品时需要提供的文件
9 y% v( ?( h7 u0 {5 o$ b　　⑼IPC-7351《表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》简介
/ U  h9 ]( ~4 Q; B$ B. D　　3、SMT可靠性设计
　　⑴影响产品可靠性的因素   ⑵与产品开发设计有关的可靠性设计内容
3 ?0 U8 C& [; `9 E) |5 z　　第三部分 SMT 基础知识 ：元器件、印制电路板、工艺材料（8学时）
　　4、 元器件（3学时）⑴概述
% M, n0 B5 d# D* J& ~　　①表面组装元器件基本要求
　　②表面组装元件（SMC）的外形封装、尺寸、主要参数及包装方式
8 A1 H4 @  j# N% l$ V% p1 R　　a  表面组装元件（SMC）封装命名方法：
+ u5 T' Q) P8 A　　b  公制(mm) /英制(inch)转换公式
# z/ t! A1 M: J  K5 k+ |　　C  表面组装元件（SMC）常用公制和英制的封装尺寸以及包装编带宽度
0 P# V$ U) J- I& D) u! q　　d  表面组装电阻、电容标称值表示方法举例
9 u: p4 q$ a3 y　　e  表面组装电阻、电容的阻值、容值误差表示方法
# k* {9 ^4 }% j. z　　③表面组装器件（SMD）的外形封装、引脚参数及包装方式
: S9 ^% E, ?' I5 `0 P( b　　④表面组装元器件的焊端结构      ⑤表面组装元器件（SMC/SMD）的包装类型
　　⑥表面贴装元件的包装形式的选用  ⑦表面组装元器件的运输和存储
　　⑧静电敏感元器件（SSD）运输、存储、使用要求
　　⑨潮湿敏感元器件的存储、管理与使用要求    ⑩表面组装元器件使用注意事项
　　⑵电阻器和电位器 ⑶电容器 ⑷电感器 ⑸变压器 ⑹机电组件 ⑺半导体分立组件
　　⑻集成电路 ⑼元器件检测
　　5、印制电路板(PCB)基础知识（2学时）
　　⑴ 印制电路板的定义和作用       ⑵ 印制电路板分类     ⑶ 常用PCB材料
　　⑷ 评估SMB基材质量的相关参数   ⑸ SMT对印制电路板的要求
　　⑹ PCB的表面涂（镀）层          ⑺ 印制电路板的发展趋势
　　6、 工艺材料（3学时）
$ @! g( N, l8 ~　　⑴ 焊料：焊料常识、传统锡铅焊料合金、无铅焊料合金
# `5 u  J" l3 M# b: V　　⑵ 助焊剂：作用、要求、分类、组成、和选择、无铅助焊剂的特点、问题及对策
+ o! o+ ?6 z1 r4 j　　⑶ 焊膏：  分类、组成、要求、特性、、选择、管理与使用要求
　　⑷ 焊锡丝；⑸ 黏接剂（贴片胶）
　　⑹ 清洗剂：清洗剂的要求、传统的溶剂清洗剂、非ODS清洗剂、清洗效果的评价方法
* j3 N2 f* Q) W" P9 f　　第四部分 制造工艺（适合全部人员32学时）
1 G8 Z# ]+ b- w% c0 g+ z# I　　7、焊膏工艺（4学时）
　　⑴ 印刷原理、工艺要求、操作步骤    ⑵ 影响焊膏脱模质量的因素
　　⑶ 刮刀材料、形状及印刷方式        ⑷ 影响印刷质量的主要因素
　　⑸ 提高印刷质量的措施              ⑹ SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求
　　8、 施加贴片胶工艺（2学时）
　　⑴工艺目的         ⑵施加贴片胶的技术要求   ⑶贴片胶波峰焊工艺对焊盘设计要求
　　⑷黏接剂（贴片胶） ⑸施加贴片胶的方法       ⑹贴片胶固化
　　⑺贴片胶检验、清洗及返修
% v+ p9 ]  q0 a, I　　9、 贴片工艺（包括机器自动和手工贴装）（2学时）
1 s! z) x/ ^3 I$ F+ U　　⑴ 贴装元器件的工艺要求    ⑵ 自动贴装机贴装原理  ⑶ 如何提高自动贴装机的贴装质量
( B/ T' ~" ~8 v- r; D　　⑷ 手工贴装工艺介绍        ⑸ 如何提高自动贴装机的贴装效率
　　⑹ 贴片故障分析及排除方法  ⑺ 贴装机的设备维护
; x6 D( _3 L! T+ a　　10、 锡焊机理与焊点可靠性分析（4学时）
. w- z4 C! E4 }, H8 a3 l　　⑴ 概述    ⑵ 锡焊机理   ⑶ 焊点可靠性分析   ⑷ 关于无铅焊接机理   ⑸ 锡基焊料特性
　　11、SMT关键工序-再流焊工艺控制（4学时）
　　⑴ 再流焊原理        ⑵ 再流焊工艺特点     ⑶ 再流焊的工艺要求
　　⑷ 影响再流焊质量的因素    ⑸ 如何正确测试再流焊实时温度曲线
* d2 f( P! P% @; B3 }3 M$ {　　⑹ 如何正确分析与调整再流焊温度曲线
% M9 t5 w" \3 N! ?( j0 Z2 Z4 _( H　　⑺ SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策
　　12、波峰焊工艺（4学时）
　　⑴ 波峰焊原理     ⑵波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求   ⑶波峰焊材料
; H( j7 K7 R  c　　⑷波峰焊工艺流程  ⑸波峰焊操作步骤       ⑹波峰焊工艺参数控制要点
　　⑺波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策       ⑻无铅波峰焊特点及对策
$ L, I. b2 p% k: e0 S　　13、手工焊接、修板及返修工艺（4学时）
5 _( l7 O( L# Q3 k　　⑴手工烙铁焊基础知识
　　①手工焊工具：电烙铁   ②手工焊材料：焊锡丝、助焊剂  ③理想的手工锡焊温度曲线
　　④手工焊接过程         ⑤手工焊接方法及防静电要求    ⑥几种易损元器件的焊接
/ w( D- \2 T0 M# S/ d　　⑦焊接质量             ⑧手工焊接常见缺陷分析及预防对策
　　⑵SMC/SMD手工焊、修板及返修工艺
! e. T6 e- O- W3 K* ^* A8 \　　①手工焊、修板及返修工艺目的     ②手工焊、修板及返修工艺要求
　　③手工焊、修板及返修技术要求
　　④各种元器件的返修方法（ Chip元件、 SOP、SOJ 、 PLCC、QFP ）
　　⑤BGA的返修和置球工艺介绍
3 w8 Y# D- j; q, a" G' |, M　　⑥无铅返修：有铅、无铅手工焊温度曲线比较；无铅返修注意事项
; z, J% r4 o+ q( u7 a7 \　　⑦无铅返修、手工焊接的要点
　　14、清洗工艺（2学时）
. r2 R( x# ^, \+ y! H7 v　　⑴ 清洗目的    ⑵ 污染物对表面组装板的危害    ⑶ 污染物的类型和来源
　　⑷ 清洗机理    ⑸ 传统溶剂清洗剂和清洗工艺（超声清洗、汽相清洗）
5 i9 B! M& U/ \1 g) a  d* ~! B　　⑹ 清洗检验和清洁度标准   ⑺ 非ODS清洗介绍：溶剂清洗、免洗技术、水洗、半水技术
　　15、检验工艺（4学时）
　　⑴ 组装前（来料）检验：
3 v8 V7 k' e  f, Z" g$ Q4 {2 x　　A：元器件；B：印制电路板；C：表面组装材料
　　⑵ 工序检验：
　　A：印刷焊膏工序检验；B：贴装工序检验；C：再流焊工序检验（焊后检验）
+ U9 N; }- P. g* K' ~6 ]3 Z. s　　⑶ 表面组装板检验
$ L: I# u$ M; w! E0 u' f. j　　16、焊点质量评定及IPC-A-610C（D）简介（2学时）
& {( e1 w0 l1 [　　⑴ 焊点质量评定
4 D6 C# X. x' Z$ H' I$ B+ t5 k　　A：焊点质量评定的原则；B：检测方法；C：检测标准；D：焊点质量要求；E：合格的焊点
& S3 Q' w3 o/ N+ X. O　　⑵ IPC-A-610C（D）介绍
　　第五部分 新技术：无铅焊接、通孔元件再流焊工艺及部分案实（8学时）
　　17、焊接技术介绍及过渡阶段应注意的问题（6学时）
  v! r- y9 g* e　　⑴为什么要无铅？  ⑵无铅焊接的现状及简介 ⑶无铅焊接技术介绍
　　⑷无铅焊接的可靠性及可靠性检测     ⑸从有铅向无铅过渡阶段应注意的问题
5 @! ]7 z3 N( c6 ]" U4 g( m　　18、无铅生产物料管理（1学时）
; B; X. c2 G! i1 L　　⑴元器件采购技术要求             ⑵无铅元器件、PCB、焊膏的选择与评估
　　⑶表面组装元器件的运输和存储     ⑷SMD潮湿敏感等级及去潮烘烤原则
' Y9 B$ n; m; R1 n/ i　　⑸从有铅向无铅过度时期生产线管理
. ?6 j6 ~" h! p　　材料兼容性、材料识别、元器件编号方式、材料控制自动化
3 u: J% R( w6 {( l+ l# d- W2 W　　19、 通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例（1学时）
　　⑴通孔元件再流焊工艺；
+ u4 ^; ~6 I2 E* D: s; j0 V: h　　⑵部分问题解决方案实例
( l- @7 i: Y/ F- J7 q' L( ~　　案例1  “爆米花”现象解决措施；案例2  元件裂纹缺损分析
　　案例3  连接器断裂问题；        案例4  金手指沾锡问题
　　案例5  抛料的预防和控制；      案例6  0201的印刷和贴装
　　案例7  QFN的印刷、贴装和返修
) U9 e  ^! I% g( z: o4 |7 E. T  C9 E　　第六部分 SMT建线工程、静电防护及质量管理（8学时）
# I  |  S& Q0 d; Q$ M　　20、SMT建线工程（2学时）
! s9 d1 x2 x  L8 k& S9 ~　　⑴ SMT生产线和SMT主要设备     ⑵ SMT生产线设备选型依据
# T9 L$ p2 R7 d" a& u4 V# g　　⑶ SMT生产线设备选型步骤（包括产能计算等）
$ H9 U  P4 Z( d$ `　　⑷ SMT生产线设备选型注意事项    ⑸ SMT生产线环境要求及设备安装条件
; U2 {4 W/ e. m　　⑹ SMT设备的合同与验收
　　21、SMT生产中的静电防护技术（2学时）
  e( `. n' Q$ \+ p. ~4 m' o/ h  c: ]4 K　　⑴ 防静电基础知识               ⑵ 国际静电防护协会推荐6个原则
　　⑶ 高密度组装对防静电的新要求   ⑷ 手工焊接防静电一般要求
　　⑸ IPC推荐的电子组装件操作的习惯做法  ⑹ 具有ESD危害的不正确做法举例
0 M( ~3 q' u/ E/ x) ^" Z: q　　⑺ 手工焊接中的防静电措施       ⑻ ESD防护相关标准与我国ESD防护的现状
　　22、SMT工艺控制与质量管理（1学时）
　　23、检验工作基础知（1学时）
: [2 S0 u/ ^* u% _0 K: O4 C　　⑴ 检验工作基本知识   ⑵ 质量管理基本知识   ⑶ ISO9000简介
4 v" e: U4 _- t0 C' q　　24、工序控制Master list图（2学时）
　　⑴ SPC 与SPCD   ⑵ 控制图原理    ⑶ 接近零不合格品过程的控制原理
9 ^3 d, a- _* Z. f! w5 e　　⑷ 质量诊断理论  ⑸ 控制图应用

3 T+ K7 b* ?! {# o2 P

qsoiuwisjiuw

有没有详细的资料