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PCB板制造工艺流程

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发表于 2020-3-26 14:13 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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内层补偿 外层补偿
) T- i5 T" W5 T' g) J4 n* nμm 0mil 1mil - `* T* ^5 s* ]' f
μm 0.4mil 1.5mil
' n* Q2 R% q# y6 Z. Q2 wμm 1.0mil 3.0mil 2 ~0 V: E3 a6 a* L4 i$ u: I$ C
T是以厚的基铜为准。则; n; A: y" z) f& g# ~; a5 }
: Y8 W9 v& V/ G& h7 r
补偿:1.2/0.4 / @! a: ]" u4 {! O2 t9 X
: C  I  p3 \4 V9 d* p: v
补偿:2.4/1.0
8 l6 e* [1 `+ m3 y$ K:补偿蚀刻:是由于同板厚的板的两面蚀刻药水浓度不一样,要在时间上进行补偿,需
  X8 M' z: Y' l- S6 Q+ _T的时间补偿。
- }2 G+ U+ h$ \9 x  H:单位换算: / P" ]; u6 _: t" ^
英尺=12英寸英尺:foot英寸:inch
$ y: K! @+ `& E. u: G! w
/ v; Y- T. D. J% t* z$ h3 b≈40mil1inch=25.4 mm≈25 mm   e8 y' V% O0 |. _; p& W
μm . k* m- V- G# _  {0 u$ r& {
NAOH) 5 W: j( s- N) k' s) D
、 AOI检测: 0 G0 y; {* W2 r2 j/ \1 T3 ?, @
AOI=AutomaticOpticalInstrument.:自动光学检测
) z: x: G  R- ?3 K, F/ ^检测,3 又称半检,4 只能检查出制造问题,而5 不6 能检查出工程问题。 7 _+ z, H, F- R: ~* H
基本过程:客户——CAD——CAM——[用光绘机绘出的]菲林——产品——[用+ P9 K( V0 e; ?. _
]扫描——[在电脑中形成]CAM2图形——[与CAM进行]比较。
4 _  _5 N9 \7 i$ M3 B" N5 P、 棕化:使线路上生成一层棕色的氧化亚铜(CU2O)。目的:增强与半固化片的结合力
6 Q& C( d9 c( E、层压:①对铜箔开料。铜箔厚度:12μm18μm35μm70μm 0 f9 ]! f" E5 i; T
" |) P) g  B2 Z5 e2 B- W" T
:半固化片经常用的为10802116,因为价格不太贵,含胶量比较大。 5 U! O6 p; H; f- x5 p
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; Z: L* T) V# K, O, V3 j! ?
# _4 B" o0 J6 C0 |4 p2 x  A7 e, l
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    2020-1-15 15:40
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    [LV.4]偶尔看看III

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    发表于 2020-3-26 14:33 | 只看该作者
    学习学习学习8 `, O8 g- w* f5 i; E
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    发表于 2020-3-26 16:56 | 只看该作者
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    发表于 2020-3-26 18:36 | 只看该作者
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