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PCB板制造工艺流程

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发表于 2020-3-26 14:13 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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内层补偿 外层补偿
" I4 k) l. U; D9 L! Z. Q+ ]μm 0mil 1mil
; h: g0 P3 G) r$ g  h* Dμm 0.4mil 1.5mil
7 Y! _, j; `6 l6 qμm 1.0mil 3.0mil
% c# G5 ]) t' w) k; C" sT是以厚的基铜为准。则
* Z1 w# T4 |3 |8 r3 E& k7 f/ I0 t& {$ I
补偿:1.2/0.4
5 P: C4 H" _5 O% L9 U% Q
! A& ?" H  x# \0 r7 ?补偿:2.4/1.0 4 @5 w. r8 i9 J7 l! R
:补偿蚀刻:是由于同板厚的板的两面蚀刻药水浓度不一样,要在时间上进行补偿,需) l3 z2 f& x( D  r  _3 J
T的时间补偿。 - V) I% d1 w* [6 d
:单位换算: . E) i1 j7 J8 q+ N$ g
英尺=12英寸英尺:foot英寸:inch
$ z+ j/ c7 G3 w2 Y, D9 B! t3 {, v9 J4 x9 N+ o8 t  k. h5 \6 w, T4 ^
≈40mil1inch=25.4 mm≈25 mm % T5 G! _' B! w/ S
μm : ~" X' ~9 _% T1 e- g3 W' \) D* Z
NAOH) 8 l1 ~' I% e5 h5 c
、 AOI检测:
8 i) }: l! }& P; lAOI=AutomaticOpticalInstrument.:自动光学检测   O1 Q* a# O1 S
检测,3 又称半检,4 只能检查出制造问题,而5 不6 能检查出工程问题。 % x- |! r8 f+ N  c9 \
基本过程:客户——CAD——CAM——[用光绘机绘出的]菲林——产品——[用
7 D' J( L% Y. ^; z: C]扫描——[在电脑中形成]CAM2图形——[与CAM进行]比较。
3 {& d) k% W* U: k$ h' J4 G、 棕化:使线路上生成一层棕色的氧化亚铜(CU2O)。目的:增强与半固化片的结合力
* Z* o% q0 t  Q! y5 o% E、层压:①对铜箔开料。铜箔厚度:12μm18μm35μm70μm   P6 g7 b9 S' M1 Z+ I+ X# U

: K9 B) N& ~" e0 {:半固化片经常用的为10802116,因为价格不太贵,含胶量比较大。
( P  L, B1 [; P$ u( K. u0 c9 d
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    [LV.4]偶尔看看III

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    发表于 2020-3-26 18:36 | 只看该作者
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