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需要了解的PCB设计3W规则和20H原则

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发表于 2020-3-26 13:29 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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- x/ z1 m( y. R/ N+ H为了减少走线之间的窜扰,提高信号质量,应保证线间距足够大;常规中,当走线中心间距不少于3倍线宽时,则可保持70%的电场不互相干扰,称为3W规则。如要走线中心间距达到10W,则可以达到98%的电场不相互干扰(其中W表示走线的宽度),针对EMI(电磁干扰)。
1 T% }6 n8 b: @! m8 O: `
  T$ w* @! d/ D% n3W原则是指多个高速信号线长距离走线的时候,其间距应该遵循3W原则,例如时钟线,差分线,视频、音频信号线,复位信号线及其他系统关键电路需要遵循3W原则,而并不是板上所有的布线都要强制符合3W原则。# f; O/ }8 ?# Q6 K  t# n1 |7 k
5 a  t; }9 n; @: V* P! P$ |. u4 J$ b
具体到Hi3516A的硬件设计, @$ m6 z: c6 Y* X' w6 p

8 @7 m; {' C/ y: S4 u0 ?8 GVI 接口:Parallel CMOS接口
& D# ]8 L& F8 W* `VO 接口:Hi3516A共有1个BT.1120
) Z8 U) i  I9 E( C  j% Y8 v. _DDR3 PCB 布线设计
* x. F% @  I* ?" i: z7 q1 _网口信号设计* h, o  e% s% w& Q6 u, w! W- c% i
相邻信号走线间距需要保持“ 3W”原则。/ p; C- Y+ `6 i. f5 w' [  p. J( H, h

( M# E' [5 l" x6 d3 `" V8 N: }. y & M: x8 [* \! Q# u- I

& ]: d5 }* ~0 Y, B- A 3 O3 i$ N& B5 g! }& w5 [
# H' y5 Z. N2 w3 i& Y
由于电源层与地层之间的电场是变化的,在板的边缘会向外辐射电磁干扰。在PCB设计中,可以将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导。若电源层相对地层内缩20H,则可以将70%的电场限制在接地边沿内;若内缩100H则可以将98%的电场限制在内(其中H表示电源和地之间的介质厚度),针对EMC电磁兼容
: O  v( y( K" Y# d8 F  w
& k" c% g7 A) s0 j- ^20H规则的采用是指要确保电源平面的边缘要比0V平面边缘至少缩入相当于两个平面间层距的20倍。这个规则经常被要求用来作为降低来自0V/电源平面结构的侧边射击发射技术(抑制边缘辐射效应)。
9 y  \1 c' M% R8 R0 \5 e: V% J/ o但是,20H规则仅在某些特定的条件下才会提供明显的效果。这些特定条件包括有:, E; i  s$ q$ a7 b
1. 在电源总线中电流波动的上升/下降时间要小于1ns。3 r* O  y# W, U" }2 d
2. 电源平面要处在PCB的内部层面上,并且与它相邻的上下两个层面都为0V平面。这两个0V平面向外延伸的距离至少要相当于它们各自与电源平面间层距的20倍。. Q3 S3 I3 \4 J+ @3 L
3. 在所关心的任何频率上,电源总线结构不会产生谐振。* g* _: O9 L. |( b2 ]: [( T- n4 C
4. PCB的总导数至少为8层或更多。( \, [4 b1 V9 E" l$ x+ ~; Y! m* ]

# T' x; d+ s  l$ p. }+ f) d
/ x+ z/ E* `  {+ `5 ?( A( G- g: f
, i% t# U6 o) s4 ~& S- p1 f5 `4 }" \2 {
9 y8 Z; C; n: A% u4 }8 [- V* u
# A( G: C0 n" X4 D

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发表于 2020-3-26 18:09 | 只看该作者
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