设备EMC和RF测试遇到问题

Stone__zZ

问题描述如下：
一、硬件平台：高通APQ8053
" i- G4 u( \* N( n
二、设备说明：
1、金属机壳+主板+TP总成
$ p; F; @4 `, x, P# d2、天线：FPC+线缆，ipex连接器接到主板上，PFC贴到机壳下方的塑胶壳开窗

* ~" Z4 I; l9 ~/ [/ J( q9 I0 l二、计划
1、涉及认证：CE、FCC、SRRC
2、认证行为包给第三方认证机构主导
3、过程中出现Fail，我司整改
: Y' F  q4 i0 l# }! W! ~4、先做CE、FCC，测试通过后，由第三方认证机构送测SRRC
" s" |( P8 H0 }8 @% A. S7 U
# |! r9 ?5 T9 b/ C三、认证说明：
1、CE、FCC共涉及3个部分：安规、EMC、RF
2、CE需要：安规+EMC+RF
. I8 Q. J" {" P8 O5 B) J7 x8 x* C3 U3、FCC需要：EMC、RF
/ m$ k, W# O$ W3 k
% T* V% J! V( O; E/ X, {四、目前情况和遇到的问题：
1、安规，测试OK，报告OK
( V7 a, `" ^' r, a$ G. R2、EMC，雷击浪涌fail
6 d, u5 w8 s  D. u4 d5 V- x5 c4 O3、RF，因为有fail，相当于只做了一半就做不下去了，具体如下：
7 k3 t. b# E$ f（1）传导部分，A、2.4&5G，blocking无法测试，
            B、5G自适应fail
（2）辐射部分，A、5G 2、3、4测试fail，
            B、BT 3.0 RX fail
4 d  D) M+ Z- l) d, Z
大家谁能帮着解决可以私信联系我

littleant

提供的信息太少，浪涌是电源线还是信号线没过？共模还是差模?几千伏？测试数据太少了。当前设计什么样？
- w$ A4 K( a9 U# D# p产品信息太少了。没法凭空想象出来。