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PCB生产工艺如何设计规格

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发表于 2020-3-25 13:44 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1、线路
$ B5 L' l" R" k$ X/ J2 i  \6 E* Y6 s' x2 p* ^, a! O2 f
对于设计师来说,我们在设计的过程中不能只考虑设计出来的精度以及完美要求,还有很大一个制约条件就是生产工艺的问题。很可能设计出来的产品是“林志玲”生产的就是“罗玉凤”了,板厂不是美帝,不可能为了一个优秀的产品的诞生,重新打造一条生产线。所以我们要学习苏联式的设计经验——在现有生产条件下堆出最优良的产品。包括电路板层数,厚度,孔径,最小线宽线距,铜厚等基本参数要求;也包括板材类型,表面处理,特殊加工等特别要求。一般在PCB加工的时候,分测试用的打样加工,以及最终成型的批量产品加工。对于设计师来说,有实际意义并需要严格遵守的是批量产品加工的工艺要求。0 D# U( l: D2 {7 {1 n8 x6 q% L

" |+ G: A' b+ D7 R1 v) U; q% V+ M" m- p4 j% H: E
% B0 w8 r$ x) u  S- U
) ]8 b, |' a! u4 w; |
而对于制造精度相关的工艺要求来说,最基本最重要的是线宽线距和最小孔径。也即加工厂能处理最小多细的线宽以及最小多大的孔。如果线宽在设计中没有达到要求,太细的话是无法正确加工出来的。线宽线距精度同样影响到丝印层上的文字图案是否清晰。而孔径太小的话也是没有相应的钻头支持的。最小孔径所对应的钻头尺寸同样影响到机械孔,安装孔等各种类型板形剪切的公差精度。# P* ^$ J6 t1 M; A" z

  g: y8 b. G! Z1.线宽线距与孔径规则设置注意事项
8 _6 Y2 c$ K- J; Y
/ r- A! ]) G' x: q在PCB设计中,批量加工所能支持的最高精度为线宽线距4mil。即布线宽度必须大于4mil,两条线之间的间距也需要大于4mil。当然只是线宽线距的最低极限值。在实际的工作中线宽需要按照设计需要定义为不同的值。比如电源网络定义宽一些,信号线定义细些。这些不同的需求都可以在规则里定义不同网络不同的线宽值,然后根据重要程度设置规则应用优先级。同样,对于线距来说,在规则页面Design - Rules - Electrical - Clearance 里定义不同网络之间的电气安全间距,当然也包括线距。% P1 |. V: G# ]$ [7 |

7 m: A0 ~; ?6 w0 |6 v" u( N另外有一种特殊情况。对于高密度管脚的元器件来说,器件内焊盘之间的间距一般很小,比如6mil,虽然满足最小线宽或间距大于4mil的制造方面的要求,但作为设计PCB来说可能不符合规则设计要求。如果整个PCB的最小安全间距设置是8mil,那么元器件焊盘的间距明显违反了规则设置。在规则检查时或在线编辑时会一直绿色高亮来显示违规。这种违规显然是不需要处理的,我们应该修正规则设置来消除绿色高亮显示。在原来的处理办法中,是用query语言单独为这个器件定义不同的安全间距规则,并设置为高优先级。在新的版本中,只需要简单的勾选选项即可解决这个问题,即忽略封装内的焊盘间距Ignore Pad to Pad clearance within a footprint。如下图所示。
9 ]0 U( ~0 w& T; z+ j$ \
8 b/ P+ i) A. V, x+ `, E! D
0 D6 Q) c, B$ {2 j+ @6 s, \% |' I& M* Y5 }/ e
用此选项勾选非常简便。不需要原来那样用Query语句InComponent('U1') ,然后设置其最小安全间距为6mil,并设为最高间距优先级." U! m. v+ m- X
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2、Via过孔
7 v: v" `1 ?$ v% Q: l/ b' D
- {1 o7 S9 \# u: ?& s" t: n( Q- F  k+ R: w1 R: C

/ g5 c  J& O9 m4 I1.最小孔径:0.3mm(12mil)。1 r* X% ?8 F8 W; B+ f

3 H2 @% f1 n% Z& i1 s2.最小过孔(VIA)孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3)此点非常重要,设计一定要考虑。& X* B7 _* _) v* G: o- J5 ~+ B4 Y1 y

  r$ T$ d% o- r3 \3.过孔(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil最好大于8mil此点非常重要,设计一定要考虑。
9 {4 B& r1 {9 J- J
, H# M$ F! T. h% x0 V4.焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)。4 z1 L$ t& p% A. x" h

* B0 c4 P: i; D4 i6 M5 W0 V3、PAD焊盘) R+ R4 q3 V! w/ i; G/ N: v

1 u8 q: @/ ?4 x2 B: O1,插件孔大小视你的元器件来定,但一定要大于你的元器件管脚,建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚,你最少得设计成0.8,以防加工公差而导致难于插进。  v2 {" @$ U5 Q8 v1 y, y; f& H
# |0 s% F. ~" y' w* m
2, 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好(如图2焊盘中所示)此点非常重要,设计一定要考虑。% r  n  B9 h7 p. O2 q

. x- a% n: q/ L* W4 O$ [3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好(如图3中所标的)此点非常重要,设计一定要考虑。
9 u! U& r7 M8 [4 M2 A1 [
( k; p  N. {5 S& o4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)。
  W- N" |8 U/ q+ c3 g6 J& {: I4 M
4、防焊" Z) j7 E( @$ F

0 m+ y: d. g) w1.插件孔开窗,SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)。2 B% V# T- d$ c* ^
# p* [1 \0 l' B0 Y' P
5、字符% h4 U: t" N/ ], W/ q3 O

! j/ Z; g' z& w; g/ j% M1.字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说,字宽0.2mm 字高为1mm,以此推类。
* C9 S3 l6 O; s. d/ s) _5 p! s  e/ a1 [6 J5 F+ Z% ?, M
6、非金属化槽孔  v! y; b6 q6 P/ J3 m, v
( T  d* j9 }; o% Q$ ]8 n9 c
1.槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度。
. m7 Z3 m! R! Y! B' u! w! i* j& B. T6 R. G- H
7、拼版8 B! W$ L9 D, u5 Z9 V
6 b; R. d3 T4 B5 v" K5 v( x
1.拼版有无间隙拼版,及有间隙拼版,有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样,无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm。
1 k7 f! |5 A, d* o7 w4 }, W
6 B0 [" B, ^5 K" q$ j( `4 N
  • TA的每日心情

    2019-11-19 15:55
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-3-25 17:25 | 只看该作者
    而对于制造精度相关的工艺要求来说,最基本最重要的是线宽线距和最小孔径。也即加工厂能处理最小多细的线宽以及最小多大的孔。如果线宽在设计中没有达到要求,太细的话是无法正确加工出来的。线宽线距精度同样影响到丝印层上的文字图案是否清晰。而孔径太小的话也是没有相应的钻头支持的。最小孔径所对应的钻头尺寸同样影响到机械孔,安装孔等各种类型板形剪切的公差精度。
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