印刷线路板制作技术大全-射频电路板设计技巧

updown

成功的F设计必领仔期注意整个设计过程中每个步骤及每个细节。这意味着必须在设计开
5 T5 ^1 ~: q) W: `% a8 L) B* D/ J  j始阶段就婴进行彻底的。仔细的规划。并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估。而这种细
致的设计技巧正是国内大多数电子企业文化所欠缺的。
近几年来，由于蓝芽设备、无线局域网络(WLAN)设备，和行动电.
  b3 A, P6 N+ f# w% e* ~话的需求与成长，促使业者越来越关注RF 电路设计的技巧。从过去
到现在，RF电路板设计如同电磁干扰(EMI)问题一样，一直是工程
2 o+ E+ p: P' R! K4 E0 D师们最难掌控的部份，甚至是梦魇。若想要一次就设计成功，必须
事先仔细规划和注重细节才能奏效。
! p5 D7 B/ T  n7 e3 d3 c: p+ A) @射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被
形容为一种l黑色艺术」(black art)、但这只是一种以偏盖全的
观点，AF电路板设计还是有许多可以遵循的法则。不过，在实际设
5 s3 a+ _% D2 E4 i& b* n5 |% r. T计时，真正实用的技巧是当这些法则因各种限制而无法实施时，如
/ s" R  v" J/ h何对它们进行折衷处理。重要的RF设计课题包括:阻抗和阻抗匹配，
3 Q+ ^3 Y  r, r5 H绝缘层材料和层迭板、波长和谐波...等，本文将集中探讨与RF电
路板分区设计有关的各种问题。
& ], B- j( y# @) X% t5 n! ~+ ^微过孔的种类
* @" n" p" P- ]/ ~1 J5 d) W& X电路板.上不同性质的电路必须分隔，但是又要在不产生电磁干扰
的最佳情况下连接，这就需要用到微过孔( microvia)。通常微过孔
# S6 c7 s3 X. m9 u2 a8 V3 }  K: V直径为0. 05mm至0.20mm，这些过孔一般分为三类，即盲孔(blind
3 I! k3 G3 ~! J( I( ~% Cvia)，埋孔(bury via)和通孔(1hrough via)。 育孔位于印刷线路板
的顶层和底层表面，具有一-定深度，用于表层线路和下面的内层线
1 Q2 H1 x% Q; k& @5 E. W% f' K7 d路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于
印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类
0 ^% Y+ c1 R+ B( v孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型制程完成，在过孔形
成过程中可能还会重迭做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿
. g% \5 B" i5 e过整个线路板，可用于实现内部互连或作为组件的黏着定位孔。

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

道法自然

电路板.上不同性质的电路必须分隔，但是又要在不产生电磁干扰最佳情况下连接，这就需要用到微过孔( microvia)。

huang_yz0909

学习

wyeeee

学习一下

oo^oo

很好的内容，谢谢分享！