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[技术讨论] EMC知识――RS485 接口的电磁兼容设计

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发表于 2020-3-25 09:56 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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一、RS485 接口介绍
8 v+ F  }$ I7 o2 w. f! BRS-485 采用平衡发送和差分接收方式实现通信,其接口详细的电器参数如下:
7 C2 f- A- B+ X# I, }# }/ }接口定义:A、B
- ~* H9 k- D! |" @* O. d$ s工作电压:-7V-12V
0 E/ i0 F% j6 }* N- X信号速率:10Mb/s
  r: n5 R1 j3 V! O接口电缆: 双绞屏蔽电缆
: E/ G, K( c. e; y- h! D/ _: H7 H* b走线方式:根据实际的情况进行走线,最大长度1000m, Y6 K# ]1 A# W' x; M/ H
二、EMC 设计要求) g' B! [2 }- T3 o: d5 \1 c
RS485 用于设备与计算机或其它设备之间通讯,应用与空调产品时其走线时多与电源、功率信号等混合在一起,RS485 接口设计可能会影响的EMC 问题如下:
6 C8 S& Z- i& U- {* A: c1、辐射发射问题:RS485 接口会带出单板内部的干扰,通过电源线形成对外辐射,导致辐射发射测试超标;
' M+ }5 z, F% e9 g  e2、抗干扰问题:RS485 会受外界干扰会导致通讯异常,如脉冲群干扰、射频干扰在空调产品使用时会因压缩机、风机、电磁阀等干扰源,导致通讯异常;因RS485 走线长,有可能存在户外走线,因此要考虑防雷设计;
8 q7 s4 i. m6 c' u% _& l三、RS485 接口原理设计
' i# K4 _/ p+ y- r3 ^
% ^" \9 `; f; l! i! j! _
1. D1、D2 为气体放电管,主要用来泄放共模浪涌能量,气体放电管击穿电压300V,通流量1kA;
  x( {6 M8 s/ A# n4 N4 l2. D3、D4、D5 为半导体放电管,主要用来泄放共模以及差模浪涌能量,半导体放电管型号BS0300N-C,其导通电压为40V,通流量为100A;" _% \1 Z& d4 V% l2 C" s5 I. @
3. R1、R2 选用10Ω,(不用逗号)1/2W 的电阻,因半导体放电管启动电压要低于气体放电管,为保证气体放电管能顺利的导通,泄放大能量必须增加此电阻(R1、R2)进行分压,确保大部分能量通过气体放电管泄放,半导体放电管作精细防护;3 B, x+ _$ I3 \4 v2 @- y
4. C1、C2 电容,给干扰提供低阻抗的回流路径,能有效减小对外的共模干扰电流同
  a. C' d1 W% Y" j* |) L% V- s时对外界干扰能适当的滤波;此电容容值可以根据实际的情况进行调整,从22pF至1000pF,典型值为100pF;
, y5 F. C" N# Z$ [. `* X' p5. 共模电感能够对衰减共模干扰,对单板内部的干扰以及外部的干扰都能抑制,能提高产品的抗干扰能力,同时也能减小通过信号电缆对外的辐射,共模电选择100MHz 时阻抗为2200Ω的器件;
: a" D$ V5 H! \5 {6. 在实际测试中如果接口存在EMC 问题,以上元器件均可调整,具体元器件调整参数参照《常用电磁兼容器件选型规范》。/ Y! l- [; W5 s
四、RS485 接口PCB 设计7 y0 M/ m) V, H! O
PCB 设计要点:' N0 M1 o/ u1 ?3 |7 f; T8 ?) t9 r% _0 v
1、元器件布局要紧凑,元器件位置要按照信号流向进行布局;8 q" E& i' E) s0 G8 U
2、遵循先防护后滤波的原则;
5 {; g: j, Z& \, B6 G3、地设计时要保证防护地与数字地隔离;
7 p6 {$ T9 a# S3 b) C4、信号走线要平行等长走线;* ]2 R* ^: n0 v2 T! o9 ^, c  Q$ E+ e
5、在进行PCB 铺铜时,注意防护器件以及共模电感正下方掏空处理。
  s0 r- {* h' J; [! {5 K" R. o- K4 {

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2#
发表于 2020-3-25 13:17 | 只看该作者
元器件布局要紧凑

该用户从未签到

3#
发表于 2020-3-25 13:32 | 只看该作者
共模扼流圈代替R1\R2,也可以起到防护作用,如果RS485的芯片质量好,耐雷击,电路还可以简化。
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