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[技术讨论] EMC知识――RS485 接口的电磁兼容设计

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发表于 2020-3-25 09:56 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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一、RS485 接口介绍
, v7 P9 [% [- ^9 v: ]7 s* `RS-485 采用平衡发送和差分接收方式实现通信,其接口详细的电器参数如下:9 H8 z# A) N: ^% b/ T& W
接口定义:A、B* [8 ^0 C: K' g% L4 p. b! o
工作电压:-7V-12V
, y- V1 h1 j# t* L) o' {$ _信号速率:10Mb/s. [; {4 w1 Z5 [3 a3 S/ u6 j' {
接口电缆: 双绞屏蔽电缆
# K6 k5 \/ z1 g- K4 i走线方式:根据实际的情况进行走线,最大长度1000m3 r; ~* H( x' i; f
二、EMC 设计要求7 q" \8 r6 ], h) T& r6 y5 n0 @
RS485 用于设备与计算机或其它设备之间通讯,应用与空调产品时其走线时多与电源、功率信号等混合在一起,RS485 接口设计可能会影响的EMC 问题如下:. o# G. _* E& Y4 y
1、辐射发射问题:RS485 接口会带出单板内部的干扰,通过电源线形成对外辐射,导致辐射发射测试超标;6 V5 z$ B/ g6 L3 q" E  u; X2 A
2、抗干扰问题:RS485 会受外界干扰会导致通讯异常,如脉冲群干扰、射频干扰在空调产品使用时会因压缩机、风机、电磁阀等干扰源,导致通讯异常;因RS485 走线长,有可能存在户外走线,因此要考虑防雷设计;9 Z$ X2 L& F* N: `$ W
三、RS485 接口原理设计3 j* C! K  n+ X, I" q
3 B9 ~& c$ n6 T* s
1. D1、D2 为气体放电管,主要用来泄放共模浪涌能量,气体放电管击穿电压300V,通流量1kA;& i: [+ s: g' ^3 b. I6 S
2. D3、D4、D5 为半导体放电管,主要用来泄放共模以及差模浪涌能量,半导体放电管型号BS0300N-C,其导通电压为40V,通流量为100A;
* l/ i5 G; s9 G" Y: i& a2 ~3. R1、R2 选用10Ω,(不用逗号)1/2W 的电阻,因半导体放电管启动电压要低于气体放电管,为保证气体放电管能顺利的导通,泄放大能量必须增加此电阻(R1、R2)进行分压,确保大部分能量通过气体放电管泄放,半导体放电管作精细防护;
5 K5 ?1 b6 }( y7 r8 t4. C1、C2 电容,给干扰提供低阻抗的回流路径,能有效减小对外的共模干扰电流同
  P* R3 f+ V0 s9 h4 K# S/ K时对外界干扰能适当的滤波;此电容容值可以根据实际的情况进行调整,从22pF至1000pF,典型值为100pF;
. P& N2 F: Y. t7 s) P2 O8 N0 Q5. 共模电感能够对衰减共模干扰,对单板内部的干扰以及外部的干扰都能抑制,能提高产品的抗干扰能力,同时也能减小通过信号电缆对外的辐射,共模电选择100MHz 时阻抗为2200Ω的器件;
+ I7 _0 u; ~6 E: s4 g4 B. K  |6. 在实际测试中如果接口存在EMC 问题,以上元器件均可调整,具体元器件调整参数参照《常用电磁兼容器件选型规范》。9 p9 A) e/ W" {; W3 H! G
四、RS485 接口PCB 设计
  Q* v" m2 b! K5 `3 s" \
PCB 设计要点:; O7 ~: }0 O- }  p
1、元器件布局要紧凑,元器件位置要按照信号流向进行布局;( F2 P6 ]* d; ]% G0 d. v, ^' e
2、遵循先防护后滤波的原则;
" H* b  Y3 X( P. D2 [1 J3、地设计时要保证防护地与数字地隔离;
& O8 Z& C; r5 H/ \5 H* |4、信号走线要平行等长走线;
4 q6 Z3 f. Y/ e# W; z. A5、在进行PCB 铺铜时,注意防护器件以及共模电感正下方掏空处理。 0 R( Y& }' x. D  r  k

该用户从未签到

2#
发表于 2020-3-25 13:17 | 只看该作者
元器件布局要紧凑

该用户从未签到

3#
发表于 2020-3-25 13:32 | 只看该作者
共模扼流圈代替R1\R2,也可以起到防护作用,如果RS485的芯片质量好,耐雷击,电路还可以简化。
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