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[技术讨论] EMC知识――RS485 接口的电磁兼容设计

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发表于 2020-3-25 09:56 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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一、RS485 接口介绍1 ^  ^, e' S7 ^5 b, h# f
RS-485 采用平衡发送和差分接收方式实现通信,其接口详细的电器参数如下:3 i3 V1 d1 a* M! l7 H8 r# M* Y; ?
接口定义:A、B
2 Y8 M' s3 C2 A工作电压:-7V-12V
. Y9 _* |3 X) I. k0 W& V7 N( e信号速率:10Mb/s
: u+ A4 P( ]& Z8 N$ `接口电缆: 双绞屏蔽电缆& Y1 M0 Z  E5 ]4 {' t: d& x
走线方式:根据实际的情况进行走线,最大长度1000m
7 j' m3 e8 x$ z二、EMC 设计要求
2 F! c$ t+ {. |4 a* S) ^7 cRS485 用于设备与计算机或其它设备之间通讯,应用与空调产品时其走线时多与电源、功率信号等混合在一起,RS485 接口设计可能会影响的EMC 问题如下:
9 z7 o% w4 C, T0 d1、辐射发射问题:RS485 接口会带出单板内部的干扰,通过电源线形成对外辐射,导致辐射发射测试超标;8 d; l* L. i7 b: m2 s
2、抗干扰问题:RS485 会受外界干扰会导致通讯异常,如脉冲群干扰、射频干扰在空调产品使用时会因压缩机、风机、电磁阀等干扰源,导致通讯异常;因RS485 走线长,有可能存在户外走线,因此要考虑防雷设计;
% P. o! `) l7 h6 U' q6 L三、RS485 接口原理设计9 K- \% b5 Z: W
6 Q5 C( B/ l: G% b1 C1 f
1. D1、D2 为气体放电管,主要用来泄放共模浪涌能量,气体放电管击穿电压300V,通流量1kA;8 m$ Y# `0 V  @: ]1 |
2. D3、D4、D5 为半导体放电管,主要用来泄放共模以及差模浪涌能量,半导体放电管型号BS0300N-C,其导通电压为40V,通流量为100A;$ H: Q, C5 K$ X0 n
3. R1、R2 选用10Ω,(不用逗号)1/2W 的电阻,因半导体放电管启动电压要低于气体放电管,为保证气体放电管能顺利的导通,泄放大能量必须增加此电阻(R1、R2)进行分压,确保大部分能量通过气体放电管泄放,半导体放电管作精细防护;: r2 P; \2 U% i5 [
4. C1、C2 电容,给干扰提供低阻抗的回流路径,能有效减小对外的共模干扰电流同2 {4 {& E2 O- q) l5 c' n
时对外界干扰能适当的滤波;此电容容值可以根据实际的情况进行调整,从22pF至1000pF,典型值为100pF;& F: c& U$ d7 I  J& y2 D
5. 共模电感能够对衰减共模干扰,对单板内部的干扰以及外部的干扰都能抑制,能提高产品的抗干扰能力,同时也能减小通过信号电缆对外的辐射,共模电选择100MHz 时阻抗为2200Ω的器件;
* K! b6 U# x8 y! F6. 在实际测试中如果接口存在EMC 问题,以上元器件均可调整,具体元器件调整参数参照《常用电磁兼容器件选型规范》。0 ]7 n7 q! U0 Z* N. f3 q
四、RS485 接口PCB 设计. T0 x- k0 U/ R# H. I
PCB 设计要点:
4 X- ~/ E( c8 ~4 L3 Z* `1、元器件布局要紧凑,元器件位置要按照信号流向进行布局;
+ V7 o7 m( F8 g0 R. F, T2、遵循先防护后滤波的原则;+ F! [# w/ G6 m) a! r  D$ o
3、地设计时要保证防护地与数字地隔离;
/ G5 h7 R2 ~) A: J7 l4、信号走线要平行等长走线;- \0 I$ Z+ d1 j( F
5、在进行PCB 铺铜时,注意防护器件以及共模电感正下方掏空处理。 ( l) W" U$ F+ g

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2#
发表于 2020-3-25 13:17 | 只看该作者
元器件布局要紧凑

该用户从未签到

3#
发表于 2020-3-25 13:32 | 只看该作者
共模扼流圈代替R1\R2,也可以起到防护作用,如果RS485的芯片质量好,耐雷击,电路还可以简化。
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