EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 guiguicai 于 2020-3-24 15:14 编辑 8 A9 P( a6 j' K/ m/ M1 V/ Q
B( D$ Z& m" U6 K* S6 }PCB Layout工程师干的活是一个技术活，也是一个细致活，不仅需要有过硬的技术，还需要工程师能够保持细心、耐心。在PCB设计过程中，因为需要遵守的规则较多，有一些细节往往容易被忽视。( K( m+ x4 M; T8 c
1、在PCB板边沿的元器件摆放方向与距离
% l& w( e0 Y/ s: t由于一般都是用拼板来做PCB，因此在边沿附近的器件需要符合两个条件：
@# ~: m1 U3 R5 Q' r3 V1）与切割方向平行，使器件的机械应力均匀。如果按照上图左边的方式来摆放，在拼板要拆分时，贴片两个焊盘受力方向不同可能导致元件与焊盘脱落。2）在一定距离之内不能布置器件，防止板子切割的时候损坏元器件。2、必须考虑电解电容的环境温度，远离热源 在设计时，PCB工程师首先要考虑电解电容的环境温度是否符合要求，其次要使电容尽可能的远离发热区域，以防电解电容内部的液态电解质被烤干。
- U- q: G2 X) X; O1 t
( O; Z# v. {8 E5 f3、如果焊盘落在普通区域需要考虑散热
# ^- d5 i; Y2 P" y如果焊盘落在铺通区域应该采取右边的方式来连接焊盘与铺通，另根据电流大小来确定是连接1根线还是4根线；如果采取左边方式的话，在焊接或者维修拆卸元器件时比较困难，因为温度通过铺的铜把温度全面分散，导致焊不上。: j: w9 w9 \6 y& K2 f
* q. _6 @ K9 a- H. {8 ~4、贴片之间的间距 贴片元器件之间的间距是工程师在layout时必须注意的一个问题，如果间距太小焊膏印刷和避免焊接连锡难度非常大。距离建议如下：
) v4 d& g9 y6 l1 L) d/ m' X8 ^, G贴片之间器件距离要求：同类器件：≥0.3mm异类器件：≥0.13*h+0.3mm（h为周围近邻元件最大高度差）只能手工贴片的元件之间距离要求：≥1.5mm。上述建议仅供参考，可按照各自公司的PCB工艺设计规范。3 I1 T% k3 i! }: x! b
5、通孔最好不要打在焊盘上 注意通孔最好不要打在焊盘上，容易引起漏锡虚焊。当然有时候一些高密板也是会将孔打到焊盘上的。) R) L, Z' |, K7 O% n+ `
1 E% n6 k: M$ l" ~
8、注意保留未使用引脚的焊盘并且接地 要注意保留未使用引脚的焊盘，并且正确接地。比如上图一个芯片有两个引脚不使用，但是芯片实物引脚是存在的。如果像上图右边的方式两引脚就处于悬空状态很容易引起干扰。如果加上焊盘再把焊盘接地屏蔽，就能避免干扰。
3 h2 W u( C3 I f' q0 c" w
! h; z1 x" n- \; q/ f不管是老司机，还是PCB设计初学者，以上这些layout细节，大家要引起重视噢~: b- o$ u; R( Z. z
. n* Z( d9 N8 V- ?% @9 y
图文内容整理自网络
& C) w4 n4 `/ F% X: `/ M: d/ _0 m- d( Y4 W4 K' S
| 
/1 
发表于 2020-3-24 15:12
收藏
淘帖
支持！
反对！
