怎么处理芯吸现象？

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怎么处理芯吸现象？
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1 对于气相再流焊应将SMA首先充分预热后再放入气相炉中；
2 应认真检查PCB焊盘的可焊性，可焊性不好的PCB不能用于生产；
3 充分重视元件的共面性，对共面性不好的器件也不能用于生产。
在红外再流焊中，PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线良好的吸收介质,而引脚却能部分反射红外线，故相比而言焊料优先熔化，焊料与焊盘的湿润力就会大于焊料与引脚之间的湿润力，故焊料不会沿引脚上升，从而发生芯吸现象的概率就小得多。