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PCB设计的可制造性

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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-3-24 13:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    DFM设计(PCB) 一般原则
    # E- X# A3 E) C; u1 y
    + Z5 h8 J2 o3 E$ A9 G* uPCB外形和尺寸应与结构设计一致,器件选型应满足0 P2 s* j; m) E1 S8 }4 I$ \9 ^
    结构件的限高要求,元器件布局不应导致装配干涉;
    . S' l( ^) Q* c$ T
    * Z' V0 L2 Z5 WPCB外形以及定位孔、安装孔等的设计应考虑PCB制造4 U, F6 A  g5 }
    的加工误差以及结构件的加工误差: h3 z8 p6 e) v; l: H7 l+ j4 K
    PCB布局选用的组装流程应使生产效率最高;! ^0 a4 a6 R, R  O: ~; c
    设计者应考虑板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题,
    0 P/ {% I9 o& F" ~( J) O即多层板或双面板的设计能否用单面板代替?PCB每--面是否能用  Y1 T, o+ g, g
    一-种组装流程完成?能否最大限度地不用手工焊?使用的插装元件
    8 i; i+ K- V0 X9 ^, m9 d0 r6 X能否用贴片元件代替?2 I7 x/ w/ C# C; \  `3 V- G9 {
    o选用元件的封装应与实物统一,焊盘间距、大小满足
    7 f# M# {, l+ t设计要求;' c4 Y1 c, p' h+ w) v2 C7 V' A
    游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复
    + X- M+ h3 ~; H7 h5 C* E" X# M
    * I  a, G$ p5 R4 _
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-3-24 15:47 | 只看该作者
    PCB外形和尺寸应与结构设计一致,器件选型应满足 结构件的限高要求,元器件布局不应导致装配干涉;
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