TA的每日心情 | 开心
2020-7-28 15:35 |
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签到天数: 2 天 [LV.1]初来乍到
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DFM设计(PCB) 一般原则 n" [& e8 v: m: j* T0 M
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, y) g9 P4 _* L" X6 w6 c. iPCB外形和尺寸应与结构设计一致，器件选型应满足
9 g/ Z/ K( L' `结构件的限高要求，元器件布局不应导致装配干涉;
7 Z6 L/ w0 S8 x$ M0 G1 C, o- N■1 X6 W+ X# i% O4 V6 b/ P/ M
PCB外形以及定位孔、安装孔等的设计应考虑PCB制造5 n2 J0 l2 F9 F) j% t' O
的加工误差以及结构件的加工误差
& f0 Y- n- w3 hPCB布局选用的组装流程应使生产效率最高;
3 Y2 B' H* M) a$ V% G2 ]* H设计者应考虑板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题，% S+ @ B, ^0 n* l' X1 j
即多层板或双面板的设计能否用单面板代替?PCB每--面是否能用2 E6 |6 T, H& }7 }) W
一-种组装流程完成?能否最大限度地不用手工焊?使用的插装元件
2 |$ }4 ]0 U0 L! I能否用贴片元件代替?" G, u2 j) ^9 ~. x& h. t
o选用元件的封装应与实物统一，焊盘间距、大小满足8 k1 e5 Q B& \% I
设计要求;
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) D% [) a* \3 r7 ?+ z, S& x& ^5 B9 x6 b& P J9 Q
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发表于 2020-3-24 13:54
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