贴片元件的放置距离

klevin

请问一下 贴品电容 电阻 一般间距多少  太近了会不会相互干扰

NNNei256

这个要看封装吧

klevin

NNNei256 发表于 2020-3-23 18:30
这个要看封装吧

/ L4 x; A+ `/ H; e* Y) B  H- M封装是0603的

' O$ t4 L' N# Y7 h& N

yihafewu

如果贴片元件是采用锡膏工艺，那么同类封装之间最小距离可以在0.5mm左右。
存在高度差的贴片元件，最小距离可增加0.1~0.5mm。
5 R5 n2 q! d5 r, i, Z/ N: J
如果贴片元件采用红胶波峰焊工艺，那么贴片元件之间的距离推荐1mm以上。
+ L9 L2 T; M( }4 n) V如果做不到，可在焊盘之间放置丝印，以减少连锡现象。

klevin

yihafewu 发表于 2020-3-24 12:28
如果贴片元件是采用锡膏工艺，那么同类封装之间最小距离可以在0.5mm左右。
存在高度差的贴片元件，最小距 ...

4 J* ?4 x6 d' x! C- Q了解  是不是间隙越大越好

yihafewu

klevin 发表于 2020-3-26 18:29
2 b4 b  Z" b$ ?, f6 s& J7 N7 e) v了解  是不是间隙越大越好

/ m8 S: S7 y; O  H对于红胶波峰焊工艺而言，是的。
4 S' S2 @% V) F! }但是，布局还需从其他角度考虑，比如滤波电容要紧靠IC。
所以，距离是综合妥协的结果。
9 L2 h- W0 j2 y) u2 X

klevin

yihafewu 发表于 2020-3-27 08:01
对于红胶波峰焊工艺而言，是的。
但是，布局还需从其他角度考虑，比如滤波电容要紧靠IC。
所以，距离是 ...

我这个是手焊的