SiP体系结构、处理技术和材料相对供应链业务模式哪个更加重要

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到底哪个更重要呢
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供应链业务模式决定了SiP在市场中的成败。一个SiP解决方案的电子材料清单(eBOM)可能包含100个组件，但是如果有一个组件由于交付或质量问题不可用，那么SiP制造就会停止。
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SiP解决方案需要先进的微电子封装组装和测试能力。在过去的50年里，半导体和电子行业外包制造服务的强劲发展趋势，委外封测代工厂(OSAT)在开发和扩大先进封装技术方面一直处于领先地位。当前委外封测代工从产品封装测试的合约供应商到半导体客户的这种商业合作模式只是仅靠提供硅片。因此，OSAT供应链必需关注设备、电路载体(引线框架、基板等)和材料要求。在过去的15年里，智能手机应用推动了SiP的增长，这要求OSAT供应链开发电子元件的供应资源。然而，OSATs采购的电子组件比例很小(估计约1%)，因此，在我们目前所处的电子组件业务环境受限的情况下(不断上涨的组件价格和交付时间)要求一个完整的总包业务模式，可能会对SiPs的成本和上市时间产生负面影响。因此，SiP客户应该与OSAT供应商合作，确定最佳业务模式。
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Ø 客供模式 - SiP客户采购和提供给电子元器件给OSAT，由OSAT负责管理。
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2 \" R; [: ]  D1 q* ]Ø 价格传递(PTP)模式 - SiP客户对关键元器件与元件供应商有合同协议，并与OSAT制定供应条款，将与元器件供应商商议后的价格传递给OSAT去购买元器件。

o 常见于定制组件或是客户认证过的元件供应资源有限。

Ø 总包模式 - SiP客户要求OSAT供应商采购并管理所有电子元件的物料。

# t, U* I% }! w' aØ 组合业务模式 -某些主要元件可能按客供或是按价格传递方式，或一些标准元件由OSAT采购。