这16种PCB焊接缺陷都有什么危害？

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" \% t4 w3 A' t
6 n3 a3 w1 ]: }9 R+ U) R' S下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。

5 X6 |5 l* z- I+ `8 }4 m3 F7 d
一、虚焊

- S9 n5 z9 P% D( N( T; u
5 C8 A6 F$ B0 y# ?; V1、外观特点
1 R) t  j# Q; N5 [8 T

+ W: W/ f6 }% q% I$ t焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。
1 Q# P2 S' o- E3 I

6 U' ~3 g" \: X2、危害

' Q% e/ v1 [; q( f
不能正常工作。
1 u* v1 a/ G7 v

  E% J% y' b4 Z: f% e/ _3、原因分析


1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。

/ y& w. f* k* x, h7 w# a3 d
0 z. q8 `: c  [$ E6 Y2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。


) _4 x  V6 x3 R 二、焊料堆积
) B& X2 ^6 _# q# z. T7 E4 k2 U1 p: q3 `; f1 T) Q! z
  j8 S1 B& E) J' I" I1 y) C    1、外观特点6 O/ x' a; G5 e7 I

# U& j, R8 x% p1 _  X    焊点结构松散、白色、无光泽。
- f9 W9 V: t1 u, i) l; ~9 t3 K8 f0 U7 B" a8 S+ I
    2、危害) f( a( L! A2 Z* |+ ^
* R7 {( [- D2 J
  L/ C0 _0 q: Q9 P8 K& v. t    机械强度不足，可能虚焊。

+ T8 ]9 q( r+ c4 f! n# f$ N    3、原因分析
) t' \+ E- i3 g
    1)焊料质量不好。1 M" }& a! j( x
1 Q( _% h* p/ A0 z! d7 O1 y8 U
+ t) s: s  _5 r0 \4 ?7 L    2)焊接温度不够。
, l9 i: l: ~4 G# u9 S" _' }( P. S2 H% I$ f9 D: y* t
    3)焊锡未凝固时，元器件引线松动。
# C, J' @# v9 @$ C1 ~9 J
: K0 Q8 ?1 _# W: [5 N* f    三、焊料过多+ t2 Z; V, A8 o" V" o9 H; h  G0 F! |

/ I5 Y* l6 s( P$ R$ ~  r2 A    1、外观特点( m. t/ c! \5 I+ r+ I  Q0 [

    焊料面呈凸形。* D( @, {# n& ], }( u; n
" G5 d3 y% [' l5 @
5 }" [* Q$ A* ~0 B    2、危害
' Q: l) V7 r" J
    浪费焊料，且可能包藏缺陷。* p" ~* C! i* k* f
( m/ K( i: s4 `% x7 l0 s( A; x! D! k3 _8 k9 z) m
+ C- _4 b: u2 E' e    3、原因分析4 }, S1 v( F* W5 {- L5 H+ k
$ ?. |; ^/ k" ~  Q1 R1 k' i/ b5 e5 Y; T7 f1 G
5 [5 C8 l7 i  |" m    焊锡撤离过迟。; b+ i( f% O+ G8 ~) O$ t  {
4 k, H* C% L; n! q# @
    四、焊料过少
$ S* _$ h$ W( }+ C% g$ e7 h3 |; ]% ~. }; M: F
    1、外观特点
# t/ x1 o( t4 Q9 P) k- b) ~
8 W: _1 U* h4 t3 P7 F/ Z5 o    焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。
7 A% g4 d- d9 j+ l
$ H; P. J; g  m' V    2、危害% x& G* w* p0 d& U  h
6 G) M+ X) o$ R# s
    机械强度不足。1 ]+ g8 }" c9 `% Z0 s2 B0 C

7 i& L+ A* `, x! b& t; y    3、原因分析4 k- h/ z/ V7 y  m6 F
5 S7 H; `+ P2 s( |/ T' {3 A
    1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
$ D& P0 C, M, P4 [6 O8 t- e7 I- j5 U- H4 o, D8 b
9 |; `. I4 `7 g: T    2)助焊剂不足。
4 t9 H' p5 s7 q
    3)焊接时间太短。7 Z( N% P4 ]; f

    五、松香焊' n4 O8 H6 y8 J. c5 A( }* ]

    1、外观特点, l/ N, e) o6 r; Z' p
+ F1 v( ?( X* e
( u+ m8 l; E& v: G7 g+ c# J$ ~    焊缝中夹有松香渣。
4 y7 s% }. S; O5 P4 j& J7 d
$ C/ E  C( H" q; X    2、危害& l, U8 h# E2 t8 C6 v' M8 I. m
" t  p+ E0 z: q
    强度不足，导通不良，有可能时通时断。
# @: ~) s$ b: x. ]
  ?+ m. w, z) g    3、原因分析  T% F, o) C) V5 L) \; R/ X
) d+ R! b+ a% X7 m( W+ U2 Z9 O
    1)焊机过多或已失效。( C. Z. F/ Y* [" J. ~+ S- n9 O
( [' l  f$ s, U1 z
    2)焊接时间不足，加热不足。
1 \# A6 K" A6 v6 }
    3)表面氧化膜未去除。! g7 K% e5 @" b  }9 h( q$ M

8 q% [8 C0 Q3 O4 [( a    六、过热

+ G5 D) m' }6 {& a    1、外观特点
8 k7 r! F. w; W: v" j+ Z
  ?: w; n8 z/ Q  L! f( t3 D    焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。

7 K& n# r3 x+ ]: y2 e; U# s    2、危害
, W# \' h' t" R. Q0 e  e$ A) m  H1 ?+ T
    焊盘容易剥落，强度降低。
7 x; W, Z. a0 U/ p
; f) j! @/ N% f) s; Y5 b    3、原因分析" h$ t, k3 u  F1 a8 C: \
) T7 g. Y2 Z5 d4 M. E! ~! \% M
    烙铁功率过大，加热时间过长。- l. K0 Q# o& B, X% C4 b' O2 A
/ z( f0 B8 R# l- x
    七、冷焊

; ?) y" i$ f' ~# ]    1、外观特点2 t9 ^* N. K# s$ Y1 v
. W) q' E- c; u
    表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。# h4 p$ A8 a9 Y) t  e1 y
  q% p3 U' A, Y4 l1 d: R$ l( C
    2、危害
) b. c& S  L1 V( k* u
    强度低，导电性能不好。, E* \) L: \2 A3 @% ~2 x

0 b. T4 X. |1 b5 u* W9 c    3、原因分析
3 n5 ~! q7 a9 W! I
    焊料未凝固前有抖动。
4 I, _- W) m. P( m/ u5 @) w/ r  d! f
: s0 b1 p6 I/ t. h1 k+ E    八、浸润不良

    1、外观特点

# g- S8 u! i. `8 ?/ ]. J8 U" h: e    焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。
- v: G* u' g; n! S5 `& p9 [4 }4 J' @  Q; h% Z
8 d& V4 g. D& `! j0 I! q+ v    2、危害, W/ k+ \2 P8 H8 |
1 |4 h& Y) a1 p6 x1 d: A+ v
    强度低，不通或时通时断。

    3、原因分析
, v: Q+ K9 k; E- f
    1)焊件清理不干净。) R0 U! I3 ~. n& {
7 N+ K6 }5 o" V4 n) k! U( ^$ X# `! K9 t# y  j  ^; \9 L
2 q; i* r/ u  W, H. W    2)助焊剂不足或质量差。5 @2 A0 C# l  y3 `, c8 ^+ I
6 C4 f/ _* `- E, v; p
    3)焊件未充分加热。( o9 c: K. o& Y5 `( K& y. l  j
/ }, ?$ l: y7 b, t+ Q7 D& n9 |: ?( R5 ^9 C% H, S
3 X9 e7 c" E* p' ~    九、不对称) z5 ?5 ~  B, ~1 @8 |
) f( @. H4 u3 m2 f# ?5 I
) R. J. x5 i$ Z: [    1、外观特点
# q9 {$ E0 e' m# M6 R
! _' z. _/ m% u( M    焊锡未流满焊盘。

) R. o4 R7 X9 j" Z3 m5 Q4 K% B    2、危害
/ Q) w: c* m6 n) l1 Z. w5 q8 B' R4 B
    强度不足。

    3、原因分析# l1 ]0 y! {+ t3 @' p2 L' J
0 B. V- q8 @* b6 o
    1)焊料流动性不好。/ U: j8 N  K  ?0 f6 Q- O
4 S6 s2 a8 X5 h, a" l
3 L5 z3 R& p0 g, C    2)助焊剂不足或质量差。% ^3 W$ a( D! b/ k2 A
! g0 t: ^& \6 v2 i" W  O" `+ h
/ Z1 `$ S$ E" m5 s0 T    3)加热不足。
" ?/ h3 n) T8 G% [& s1 y7 U5 r) S5 w7 y) d0 i+ P: k2 B! @5 o2 r
    十、松动
2 y! S, L; V; N, ]1 p) P/ V7 Q0 g/ M. s& |* m
9 ^5 B# q  i9 K) _: T    1、外观特点

; O; w0 B! o  E" w9 c" }    导线或元器件引线可移动。
& Z5 q1 K% q9 q- A
6 T3 a4 z4 @* r    2、危害
7 x/ M( n7 v( s; G
    导通不良或不导通。
6 H5 d% @- [- @0 M$ \1 ~( W6 p/ u  d7 C4 W- D
    3、原因分析. z) \9 s4 ^1 G& m/ B" u
& g/ L" C4 C" m3 v; {# R# v- C0 I' F" o
5 x) C% B! O$ U  n& H3 n1 q    1)焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
& Y3 Q5 V3 c" E. m+ I  y% m/ A1 s5 R- _2 |0 p/ y8 x% k, E
$ N7 C" n8 x* }! A    2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。

    十一、拉尖
3 t2 b8 V! y" J2 A  k. {- b( t) t8 z* `) m3 t, j$ u, J  W; m
    1、外观特点

    出现尖端。
5 n! p, Q* q/ f
- X' }" c1 t3 m5 }, W. \! I    2、危害9 `9 S7 E  l& B$ x0 Y
3 D2 k) ]" l2 Z# W
    外观不佳，容易造成桥接现象。

7 @4 c7 w9 T1 E5 g) p& U    3、原因分析- j( I8 `# f# I. P
3 _- S8 Y- Q6 q8 ~0 Q1 Q
    1)助焊剂过少，而加热时间过长。0 S) w4 H& ~( D1 r9 H
1 k0 O. `" \" l8 p9 K, B5 Q% v- `1 C" F' }8 e
    2)烙铁撤离角度不当。
: s% X9 W2 k" {) @* V- B, g% i+ Q: e( q0 F# E: V
    十二、桥接0 q, Y: I6 F: ^
3 J5 V7 K/ H' x1 b. j3 \9 s9 h% a7 @: J& k1 b2 a( K
    1、外观特点; o4 a9 }; ^. t$ E; u+ _3 S% ]
" a- B: z% l# l9 [) U/ p  C# @. W, f$ r
2 n: u. b6 s& c! L* n+ a    相邻导线连接。" I1 x  t5 p1 |4 |  q9 f
) ]' Z% v8 Y; g2 ^' \) F% P6 P: X- [- x0 ?: Z' c
    2、危害- f) f* d: l: @% n8 {# ]2 \5 I
2 L) ]+ K& z$ ~& b
/ ~5 l5 W" c; ]. ]6 H7 f/ ?    电气短路。3 a' {! t$ }- t' B  i1 o0 S
0 J- ~4 i& o4 N4 I9 J  D/ X' D
# @( H. ^3 @/ F! F0 }    3、原因分析
' [& v( M1 S) w# w% q; h. [7 J
$ c0 E1 Y! w  b) V" y    1)焊锡过多。
/ F' w2 |* [6 ^! h3 \' M/ v! {3 O1 [4 x5 u/ G) F
9 Z' j! k  l% l8 x8 N3 |4 E* U    2)烙铁撤离角度不当。

    电路板焊接常见缺陷、危害、原因分析3 V6 V3 W+ G* E' j
" L: C, ~: O  [
. Z" \. y  a& k    十三、针孔. B- t- A5 i) X! x" T4 I

    1、外观特点
" \: X  q9 }. M! E
    目测或低倍放大器可见有孔。# }; O$ J) r  S
/ r0 E, M' }+ s7 n* W2 l
    2、危害% G+ r$ R0 f9 p! e! ^% o; `8 f
! A+ n  Q* h3 {
    强度不足，焊点容易腐蚀。: N; i6 |' ~2 a* i5 P4 s6 Y* r
4 L, r  \! c# A! g) l3 F9 W* n+ O
# h4 ]6 `6 u, J% J    3、原因分析
% _* l/ Q6 f: |4 v
! A9 p2 u1 _3 K5 Y* n" w' y    引线与焊盘孔的间隙过大。; c6 |; z0 e& q. U) Q1 t: R
8 Q+ c4 j+ {! F1 R& ]. e, B2 d6 M* r) y0 z. P7 x/ @
4 }' ?4 a5 f1 v$ v# ~    十四、气泡2 x6 E! v0 |3 ~0 J9 P
* d' |  k8 w& g' f
    1、外观特点. J+ s1 [" N- s4 b" O* A
  V' ^" b. d7 v. h: p; `7 m1 w$ }* a* i- \$ ?
! N$ W. m2 `" C    引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。6 K" y+ G5 h& Y# l" B- e9 P& f
" u, M+ \7 H- D# _+ s
8 J0 B% k+ I& i4 \0 J# E    2、危害
4 y: v/ j7 g5 o* J' X; i* Z: b2 r$ S2 u
6 L- t, Q5 G5 D* k. ^    暂时导通，但长时间容易引起导通不良。3 |" A2 W. q, S  J6 f. L( I1 }

    3、原因分析
$ d2 O( F2 S# v" a2 \
    1)引线与焊盘孔间隙大。
! Y6 R' c0 ~) [- h( s0 s
    2)引线浸润不良。
9 _: p6 K* I4 e7 c2 A" |5 @
1 ^2 ^4 S8 G1 F3 l  ^3 ]    3)双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。1 l. E5 A1 e! T$ a/ o
" P7 C# T( N" s6 `) x
    十五、铜箔翘起3 h( H* O/ D; L0 o! Z
: q2 \- D! H* E. q5 W9 r
8 p0 U' V& o( r" e1 T    1、外观特点  W: d2 |  L' l! a. _% p- L
" w2 m" @: }, ]) i0 W. K' z8 ^
% Y/ I* A2 {, J1 g    铜箔从印制板上剥离。
- j% [& y/ L5 p- E
( [) M( P' i9 S; V    2、危害

) ~" t0 k/ w+ i    印制板已损坏。  d7 ^5 h; P- l  x$ D/ Z6 I
" R: f6 g* K: P- T
1 f) m4 Z0 b$ X    3、原因分析0 w8 q' C: V3 {, r
2 o1 K! S' ?$ g2 \2 H' ^9 F5 N
, ~/ h* ^) M8 L" P: N6 Q" F8 r+ j    焊接时间太长，温度过高。
. I+ p* ^! z4 i, l- ]
    十六、剥离
/ _1 V  E. @4 R+ R% c* u" h, t. I0 q% o/ p) r6 j% A. d, Q
) _( l0 F' _) ?+ R% [    1、外观特点
+ b5 ^) Y: L* y+ g. X
    焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。) R  w/ p  i0 M0 }

    2、危害8 p5 ]* ^$ O8 P7 R* u
5 K9 P% Z; G' T
    断路。
5 S+ B" ^  M. I$ S% M+ X
    3、原因分析

    焊盘上金属镀层不良。
8 c) ~2 i& H* }4 \9 L4 Y; Q* F) e
, c; q7 I$ n+ ^/ @' r2 b  B! u
: F) C& c# D% B, j7 e; l: v
4 O: y0 u9 J" C

. x0 D7 W4 c$ p4 Z# {9 {

! l' g  w4 e6 }# h
2 s0 E3 ~$ ^+ k; V" s
. n% i  z" l0 `/ U5 c( r% Z( H( @
+ c) O6 o/ |, S0 Z6 p
9 S1 p  t+ u: ]) l! O7 Z9 g3 A





8 O1 h, N: y+ j$ E1 _

3 o0 ^2 H; s+ T

3 s4 Y6 Q. _- w4 t. T; I0 [
' C- ]6 m# a6 \$ w$ o



  n0 d8 e$ b- P4 J. d9 p4 ^7 L
' s& H" u# C9 `7 R+ a" J5 l
+ N. Q, _- h0 N% U" z7 b


" \" }( ~, [# a7 h5 P3 F
0 C' {6 U( G/ W1 o
" n9 v8 P$ c. J' c- |. i2 B) @
3 c9 q/ g) M: [9 d
3 g' m6 F$ L* [  Q: K
- n& M; K) i! u$ h4 Z; w9 q4 z
! _$ q  Y5 D' N
8 `7 X9 P6 J1 a) s4 G

  n6 P) q% i4 e# n' D! [; j



) u2 u  N, m5 n, k

5 t) x2 n! D; s9 r
3 k7 }5 s4 }8 P2 g; E! i: c
% N; ~1 q& Y: |7 `1 Q* i
7 k" r  J0 i' o- h! X4 a5 t/ E; P4 p' A
- @3 ~6 u8 F: v0 s( }
/ o  e/ b# P  l2 I8 o
5 R. Z1 y2 c- j( V2 w7 H$ R$ Z

( u' v$ |3 ^, g  q" ~- n


' h! Q. p( I0 y. F( Q


! @. K( m# @; ^' U, y: c

$ y+ J0 u& Z( n) v  @5 m1 |# E, N
, i' S8 z: H( w6 p! ?
  L: f! r. P, \0 O! ^


: ]7 Z& A4 e0 c4 k4 \: [$ r
. k  W7 Y; r9 J3 O' V6 P( [
7 H+ a- @- Q, ^- l- J
$ f$ J; n% ~: P
1 l" g8 Z+ Z8 X2 j5 Z6 M8 R4 ~
1 c: k9 {* i) R+ |7 H, [

& T8 \: e7 N4 G  h' w



! z& y& c$ t$ R+ e
7 \  {% t$ M4 ~" N
! q, s  M4 `* q+ Y; ~* f
% p: X: Z& q6 N4 R" c5 m5 D8 V1 I1 o




& z) D% p  n/ O- [6 J* i
- F" z6 t, V; ^. d6 q4 {: T1 ?
" z' p$ q$ p& G3 \& u: |- n; h0 e2 l


, A9 W1 ]) G+ N! [8 B5 B




0 B2 V2 U; n( d0 e$ c- s- J# N7 K
7 Y" W9 T( N3 A; A7 B


6 U* u- C. Q" R/ C

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