这16种PCB焊接缺陷都有什么危害？

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下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
% v  m( \" p0 `/ q' N# s

一、虚焊


! C+ t# ?" j0 `$ E; Q1、外观特点


焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。

4 \2 F# {9 Z- q: W- k
2、危害
8 |1 N' ~/ t  A, y+ @
# ~0 |! T7 t% J
9 H& @7 Q/ R- }" X: a# p5 D7 F不能正常工作。
% L* h% g, R6 D5 J* L* e0 y- R
) E. ~& [- S2 u1 x1 G8 _5 J$ t
3、原因分析


* [+ c$ S5 H9 s" z0 H4 D" q4 V1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。


. z# N$ z; k: g+ a& `" w9 ^& K2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。

5 F. \8 h  V9 O; h
5 a7 l7 K8 L: o 二、焊料堆积
2 U1 p: q3 `; f1 T) Q! z
" x* A% e$ }+ S: k    1、外观特点6 O/ x' a; G5 e7 I

    焊点结构松散、白色、无光泽。
) l; ~9 t3 K8 f0 U7 B" a8 S+ I
    2、危害) f( a( L! A2 Z* |+ ^
0 B5 Q$ L4 r* F- ~* R7 {( [- D2 J
    机械强度不足，可能虚焊。

    3、原因分析

    1)焊料质量不好。1 M" }& a! j( x
! A* b" U8 D( X, n) c5 u1 Q( _% h* p/ A0 z! d7 O1 y8 U
& E7 {& X; s; A    2)焊接温度不够。
' }( P. S2 H% I$ f9 D: y* t
    3)焊锡未凝固时，元器件引线松动。

    三、焊料过多+ t2 Z; V, A8 o" V" o9 H; h  G0 F! |

    1、外观特点( m. t/ c! \5 I+ r+ I  Q0 [
+ R+ t6 T8 s/ {! I# s/ Z; l
    焊料面呈凸形。* D( @, {# n& ], }( u; n
! n* N( O- y7 z5 t" z" G5 d3 y% [' l5 @
6 K! O7 f. Y; E  H  B3 D$ i% ?) Q    2、危害

: _4 i' m1 w& x3 r& n4 R    浪费焊料，且可能包藏缺陷。* p" ~* C! i* k* f
- W' d5 d0 I1 y& N2 C$ @2 `- a6 q( A; x! D! k3 _8 k9 z) m
: {; N/ z/ `% B7 J8 Z4 X+ v    3、原因分析4 }, S1 v( F* W5 {- L5 H+ k
* _. e2 c% K) {+ `$ Z; T& ~% _1 k' i/ b5 e5 Y; T7 f1 G
    焊锡撤离过迟。; b+ i( f% O+ G8 ~) O$ t  {
. d3 u% @- U" U& }0 r/ |- X
  @; a5 v! |6 |' z& F    四、焊料过少
3 |; ]% ~. }; M: F
6 b1 X5 o6 v- @9 U    1、外观特点
* `. A& H. j- t/ U3 K# t/ x1 o( t4 Q9 P) k- b) ~
    焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。
4 U; P1 ^7 d* }, |2 n
* y; N0 m# c, Z# G( P9 W6 m. y    2、危害% x& G* w* p0 d& U  h
- z+ O$ L! n5 Q& d5 y
1 Y' J- l4 b' g1 Q) u  R. l    机械强度不足。1 ]+ g8 }" c9 `% Z0 s2 B0 C

0 ?. P5 m5 }) ~    3、原因分析4 k- h/ z/ V7 y  m6 F
7 g3 m- s0 o3 R7 R( I% w0 U# t
    1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
- e7 I- j5 U- H4 o, D8 b
    2)助焊剂不足。
3 @! A+ Z9 s" ?% Y
    3)焊接时间太短。7 Z( N% P4 ]; f

) f. d! L4 G5 R    五、松香焊' n4 O8 H6 y8 J. c5 A( }* ]
% E7 l: ?& Y. ~4 o! P
    1、外观特点, l/ N, e) o6 r; Z' p

5 B# \/ I) o9 w9 B* O9 A$ V    焊缝中夹有松香渣。
. J* w8 I( J. M1 {1 \) a; y2 D6 t4 y7 s% }. S; O5 P4 j& J7 d
  A1 v0 ~% E+ f+ t# L4 G8 Q    2、危害& l, U8 h# E2 t8 C6 v' M8 I. m
! v! I; x) ]1 n1 V* w
) l! T2 ]/ d- J    强度不足，导通不良，有可能时通时断。

    3、原因分析  T% F, o) C) V5 L) \; R/ X
% B# w2 c$ H7 x- R* _: {0 O9 {
    1)焊机过多或已失效。( C. Z. F/ Y* [" J. ~+ S- n9 O

    2)焊接时间不足，加热不足。
. I$ s  S- O& g. I+ j% Z8 b( k! P1 \# A6 K" A6 v6 }
    3)表面氧化膜未去除。! g7 K% e5 @" b  }9 h( q$ M

    六、过热
( i- Q) C$ x% O8 c
    1、外观特点
8 k7 r! F. w; W: v" j+ Z
    焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。
/ _3 o' m, }5 c5 y' i
; x- H+ Y0 L- Q8 I0 E1 P+ y    2、危害
. Q0 e  e$ A) m  H1 ?+ T
    焊盘容易剥落，强度降低。
, q4 Y; f2 F+ i4 ]7 x; W, Z. a0 U/ p
    3、原因分析" h$ t, k3 u  F1 a8 C: \
" b- [/ O/ M7 W7 {) T7 g. Y2 Z5 d4 M. E! ~! \% M
' Z: _6 J: ^& e3 f    烙铁功率过大，加热时间过长。- l. K0 Q# o& B, X% C4 b' O2 A
' r* i5 g+ I$ c5 k5 a; d/ z( f0 B8 R# l- x
    七、冷焊
* ]& I; b4 ?8 I) ]- n" `
    1、外观特点2 t9 ^* N. K# s$ Y1 v
- b1 z" S& Q& e0 c. W) q' E- c; u
6 r& E- E5 ^; K% J% F    表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。# h4 p$ A8 a9 Y) t  e1 y
, a% R: ]; z+ r0 _+ H( z* s" B
& R$ V0 i: _/ Q6 {+ e    2、危害
4 X$ L& I/ g+ j7 U8 P( d) b. c& S  L1 V( k* u
3 H# e$ H5 z( n) u    强度低，导电性能不好。, E* \) L: \2 A3 @% ~2 x
3 l  i- @2 m( S* r' S
5 a" W' p6 T8 k  A) e2 p    3、原因分析
* g0 y% P, y5 x- h, ~
$ l( z& v! c# V& t+ W8 z% z    焊料未凝固前有抖动。
" x% g0 _/ `# d8 [5 @) w/ r  d! f
    八、浸润不良
2 J# U7 G% L7 \7 m8 K2 `
    1、外观特点
7 h5 O  [( @- g0 R3 c  o
( `, s2 T9 v  v. l    焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。
' T1 R7 j1 D- g; Q* t% C0 I; G& p9 [4 }4 J' @  Q; h% Z
    2、危害, W/ k+ \2 P8 H8 |
8 O! D2 P1 {- S
* U+ [" T9 }" X! D! A4 M3 n' y    强度低，不通或时通时断。
0 _  W$ r( f) V/ h' j/ z
% e- D/ @/ h5 `. I    3、原因分析
. {. H) g) t) }4 y: i' v
    1)焊件清理不干净。) R0 U! I3 ~. n& {
( ^$ X# `! K9 t# y  j  ^; \9 L
6 o& {" b% N. V9 C    2)助焊剂不足或质量差。5 @2 A0 C# l  y3 `, c8 ^+ I
) P: {3 K. [) c" Q2 q6 c! v$ [
! @( n/ s% d* p3 a& }( s0 P/ E6 n    3)焊件未充分加热。( o9 c: K. o& Y5 `( K& y. l  j
. J! Q5 n. m0 F# Y8 X9 F) y* R) I, o) e  f7 D& n9 |: ?( R5 ^9 C% H, S
3 E4 ^9 _. }- P    九、不对称) z5 ?5 ~  B, ~1 @8 |
) f( @. H4 u3 m2 f# ?5 I
    1、外观特点
# q9 {$ E0 e' m# M6 R
( F9 ?( V- e+ e' q    焊锡未流满焊盘。
  o- x' |; O- a5 U! e& P
- q) O) Y+ E/ V% x: c# ~8 h    2、危害

    强度不足。
& Y. Q0 [9 E1 O, b! R; o7 w" W
    3、原因分析# l1 ]0 y! {+ t3 @' p2 L' J
+ L6 s& Z) S% Q% y1 R0 B. V- q8 @* b6 o
& d2 y7 ]4 u- N) Z% g& ?& w6 v5 F    1)焊料流动性不好。/ U: j8 N  K  ?0 f6 Q- O
# l$ f, N+ q% J4 S6 s2 a8 X5 h, a" l
    2)助焊剂不足或质量差。% ^3 W$ a( D! b/ k2 A
! m( ^8 ]( F4 X0 R! g0 t: ^& \6 v2 i" W  O" `+ h
& \" N  B$ S) r, p5 a) b    3)加热不足。
5 w7 y) d0 i+ P: k2 B! @5 o2 r
    十、松动
/ V7 Q0 g/ M. s& |* m
; D' W0 Z) V& [0 T/ z  d5 y$ \6 P. g    1、外观特点

6 l& l9 k, t3 V. R- [    导线或元器件引线可移动。
6 k% F, o  R) Z0 h! s& Z5 q1 K% q9 q- A
4 p5 ]7 s3 s; H! M0 s) A    2、危害

    导通不良或不导通。
; B* Y2 _1 Z% l0 [7 g( W6 p/ u  d7 C4 W- D
    3、原因分析. z) \9 s4 ^1 G& m/ B" u
; {# R# v- C0 I' F" o
    1)焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
1 s5 R- _2 |0 p/ y8 x% k, E
    2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。
" ~7 w% ]0 U  M! w8 s. n
    十一、拉尖
" c, g9 _$ l( a$ x* J( t) t8 z* `) m3 t, j$ u, J  W; m
    1、外观特点

    出现尖端。
( E+ X  J& K1 f/ _' v5 n! p, Q* q/ f
    2、危害9 `9 S7 E  l& B$ x0 Y

    外观不佳，容易造成桥接现象。

    3、原因分析- j( I8 `# f# I. P
3 _- S8 Y- Q6 q8 ~0 Q1 Q
/ Z1 S# k. T/ T    1)助焊剂过少，而加热时间过长。0 S) w4 H& ~( D1 r9 H
* ~4 `) S+ @" c, b, B5 Q% v- `1 C" F' }8 e
    2)烙铁撤离角度不当。
, g% i+ Q: e( q0 F# E: V
    十二、桥接0 q, Y: I6 F: ^
9 h% a7 @: J& k1 b2 a( K
    1、外观特点; o4 a9 }; ^. t$ E; u+ _3 S% ]
  C# @. W, f$ r
/ t3 O# o. w: l: \/ {  E    相邻导线连接。" I1 x  t5 p1 |4 |  q9 f
3 i: C9 J2 a- B" n6 P: X- [- x0 ?: Z' c
    2、危害- f) f* d: l: @% n8 {# ]2 \5 I

9 w6 c4 u0 ^3 s" Y) \! A' T" A    电气短路。3 a' {! t$ }- t' B  i1 o0 S
# [+ c6 l- A3 A0 J- ~4 i& o4 N4 I9 J  D/ X' D
    3、原因分析

    1)焊锡过多。
0 Q% \/ k  i& Z  z6 _/ l4 R( o3 \' M/ v! {3 O1 [4 x5 u/ G) F
" R/ b3 k, N! w. Z4 a    2)烙铁撤离角度不当。
2 r  T9 I% H/ T, ]+ o* N) p
    电路板焊接常见缺陷、危害、原因分析3 V6 V3 W+ G* E' j

) `- x) P3 O/ a8 y    十三、针孔. B- t- A5 i) X! x" T4 I

    1、外观特点
8 y9 R2 v( C( x+ R0 \0 \# y1 w" \: X  q9 }. M! E
    目测或低倍放大器可见有孔。# }; O$ J) r  S
; ]( x3 `( A& H5 a" Y9 j% k
    2、危害% G+ r$ R0 f9 p! e! ^% o; `8 f

    强度不足，焊点容易腐蚀。: N; i6 |' ~2 a* i5 P4 s6 Y* r
4 L, r  \! c# A! g) l3 F9 W* n+ O
. v( Z" G( u' K    3、原因分析
! S7 \+ H2 `1 N+ q
% O8 J* J9 V9 U, ^  N3 ]5 N    引线与焊盘孔的间隙过大。; c6 |; z0 e& q. U) Q1 t: R
" d# s0 V2 Q' n0 n" a4 H, B2 d6 M* r) y0 z. P7 x/ @
    十四、气泡2 x6 E! v0 |3 ~0 J9 P
* d' |  k8 w& g' f
    1、外观特点. J+ s1 [" N- s4 b" O* A
$ g( k8 w+ d& O4 t' ]; `7 m1 w$ }* a* i- \$ ?
$ L% E7 L) u2 `( t' o3 L    引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。6 K" y+ G5 h& Y# l" B- e9 P& f
4 x0 e( x# u2 S# J; a
    2、危害
; i* Z: b2 r$ S2 u
    暂时导通，但长时间容易引起导通不良。3 |" A2 W. q, S  J6 f. L( I1 }
) }3 O3 G0 T; F' i
8 g. m( j( p0 b/ B8 C    3、原因分析

    1)引线与焊盘孔间隙大。

& Q' m: H. O, t" B' t# }) C5 i    2)引线浸润不良。
/ N% w) [3 B" {3 U$ g2 i# _& l9 e
0 M1 T& C6 X' r# Q- X    3)双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。1 l. E5 A1 e! T$ a/ o
" P7 C# T( N" s6 `) x
, Z! ?1 k  N( F; A$ u8 @" A    十五、铜箔翘起3 h( H* O/ D; L0 o! Z
" f" s- Y2 p+ i3 Q
    1、外观特点  W: d2 |  L' l! a. _% p- L
" w2 m" @: }, ]) i0 W. K' z8 ^
6 D1 [7 q0 N: ^( n8 t    铜箔从印制板上剥离。
* c' c. n0 n! |6 l
    2、危害
* ?* R# P3 o/ J, {* p3 u! \
    印制板已损坏。  d7 ^5 h; P- l  x$ D/ Z6 I
. [# b; |! u0 J% V+ ]) q6 g0 e! g
. Z- Y2 J' n8 ?- H    3、原因分析0 w8 q' C: V3 {, r
8 w% y" H& U; a
    焊接时间太长，温度过高。
6 c3 w! h' a# ]$ q; ?
, ]: M. O. ]7 s# b0 Y. i9 ^; c. H2 L    十六、剥离
" h, t. I0 q% o/ p) r6 j% A. d, Q
' Z* w: N5 f7 t. g/ E    1、外观特点
/ l  X+ z- {7 C7 ^- P2 m* E
4 q8 e/ ~0 h& n7 J- |" ~    焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。) R  w/ p  i0 M0 }
1 ^9 }& V# B. r2 ^* |
4 j1 {) B# Y5 N# M; n    2、危害8 p5 ]* ^$ O8 P7 R* u

    断路。
5 S+ B" ^  M. I$ S% M+ X
& v# N1 ^. Q9 l" C    3、原因分析

    焊盘上金属镀层不良。


$ e( t& W6 T' {! M$ o
/ O- _/ s, l  c6 E0 E
: y9 E( _2 t! o3 i7 E1 }7 O/ {



, S; J+ ]* A4 a3 A; A

: m3 n& f2 t" I* o
, L2 Z  B* {& d$ o9 e


. T1 O1 {& A# K% ~! \' K' l& r0 [
# z; G# w) o2 j. @2 c! e. Q8 L9 ?



6 q; _' [1 k% H8 H# M7 y7 e


/ {" b- T) P# R/ k; m
9 M" J+ T7 o2 w) F

1 c. P7 C0 E# w4 {
- y" |: ~  f( ?; }/ ?: P
  I, z, ^& R1 ]3 C) p


+ U% G3 i: c# P/ J6 A7 |- g


6 t+ v4 M' W2 A& x; D! @

6 r0 e; A8 P8 l; c8 [$ ]- L% ]



6 X! y- S9 ^4 c4 v  P

3 x& j$ G' z7 u5 P( S
( P5 d2 m! w3 D& |& `; B, u! g* Z0 y9 r

% f8 \$ a  h1 d9 v- x- p


2 D7 L( Q, H( n+ N) p

& u2 K6 t$ `9 R3 Y+ O0 c8 x
4 L0 g; \+ P  }! L4 [
' q! o1 v8 M- T* p

% ?1 W; O0 A$ K. d; e
8 F7 J8 E  z0 P/ f

. ?: c& O. E; w! c0 l. K

9 m+ S+ x" U* m# E
9 l5 x& N1 b; d8 Q- ~6 X% \$ d  Y

+ |% F: U) d9 V/ r  k: E) y6 q5 A1 H




" z) }* H" T- D7 a# U4 @! x3 v

( ?7 i  `% I" G* S& h6 [; f3 p

) i9 @# z6 S) R

0 }8 h3 G9 `1 l% n$ r: l/ H& U

% E% ~, L8 P; s

; R2 Y6 I# ]$ s, _7 B+ F


, w5 S5 Z+ }- k& Z1 p6 j. Y
" ~' j" B+ _" h* D5 \


$ R- ~8 D0 ?( R0 n) Q. K) m


$ @8 }* J- ^. b( ]


7 @, r) W3 }6 {+ J% u. S. _1 y% `
: {/ W& N' E! J

7 i" r& I' A* S
, q+ O1 F) U& u$ ~! A. ^
% f6 u5 K; ?* W2 ^




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