pcb对SMB焊盘的平整度有怎样的要求？

turth

为了保证电路板的外观和质量，电路板的表面pcb组装对平整度有极高的要求，平整度高、细线、高精度对电路板基板的表面缺陷要求严格，特别是对基板平整度要求更为严格， SMB的翘曲度要求控制在0.5%以内，而一般非SMB印制电路板翘曲度则要求为1%~1.5% 。同时， SMB对焊盘上的金属镀层也有较高的平整度要求。

在pcb电路板的焊盘上电镀锡铅合金时，由于热熔过程中锡铅合金融化后表面张力的作用一般呈圆弧形表面，不利于SMD准确定位贴装;垂直式热风整平涂覆焊料的印制电路板，由于重力的作用，一般焊盘的下部比上部较凸起，不够平整，也不利于贴装SMD，而且垂直热风整平的印制电路板受热不均匀，板下部受热时间比上部要长，易发生翘曲，因此SMB不宜采用热熔的锡铅合金镀层和垂直式热风整平的焊料涂覆层，要求用水平式热风整平技术、镀金工艺或者预热助焊剂涂敷工艺。

此外， SMB上的阻焊图形也要求高精度。常用的网印阻焊图形方法已很难满足高精度要求，因此SMB上阻焊图形大都采用液体感光阻焊剂。

由于在SMB上可两面组装SMD，因此SMB还要求板两面都印有阻焊图形及标记符号。而且，随着电子产品体积的减小，组装密度的提高，单面或双面印制电路板已很难满足要求，因此需要多层布线，一般现今的SMB多为4-6层板，最多可达100层左右。

综上所述， SMB与插装PCB相比，无论是基材的选用，还是SMB本身的制造工艺，其要求远远超过插装PCB。

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道法自然

在pcb电路板的焊盘上电镀锡铅合金时，由于热熔过程中锡铅合金融化后表面张力的作用一般呈圆弧形表面，不利于SMD准确定位贴装;垂直式热风整平涂覆焊料的印制电路板，由于重力的作用，一般焊盘的下部比上部较凸起，不够平整，也不利于贴装SMD，而且垂直热风整平的印制电路板受热不均匀，板下部受热时间比上部要长，易发生翘曲，因此SMB不宜采用热熔的锡铅合金镀层和垂直式热风整平的焊料涂覆层，要求用水平式热风整平技术、镀金工艺或者预热助焊剂涂敷工艺。

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SMB是什么呢？无头无尾，看不懂。
: l# E7 E5 G/ C+ L9 l0 f+ Y建议楼主补充一下。