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COB对PCB设计有怎样的要求？

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freedom1
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-21 15:51

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2020-3-20 13:56 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    COB对PCB设计有怎样的要求？
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    EDA365微信号及QQ群号！
    道法自然
  • TA的每日心情
    怒
    2019-11-19 15:55

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2020-3-20 15:22 | 只看该作者
    绑定角度尽量在45°之内，多于这个角度，绑定时候，银线不好打入焊盘。而且打入焊盘的尾部可能短路到相邻的焊盘，绑定焊盘之间的间距一般在4MIL为极限，半场的工艺一般就这样了。而且焊盘离被绑定的IC引脚最小在0.6MM，最大不超过3MM ，也就是他们之间。 绑定的焊盘如果分为好几层，尽量地线焊盘在最内层。一般IC部分会放一个铜皮，为地属性，所以内层焊盘尽量为地属性。信号焊盘绑在最外层，如走线。中间层为电源层，而且要留出口。绑定IC下面不能打孔，打孔绑定良率很差。

    点评

    w717977855
    芯片打线 ，是如何跟我PCB的焊盘连接的，也是上锡吗？  详情 回复 发表于 2020-5-8 16:55

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    w717977855
  • TA的每日心情
    开心
    2024-3-29 15:16

    • 签到天数: 23 天

    [LV.4]偶尔看看III
    3#
    发表于 2020-5-8 16:55 | 只看该作者
    道法自然 发表于 2020-3-20 15:22
    % U  c! y- {( ~* S7 P绑定角度尽量在45°之内，多于这个角度，绑定时候，银线不好打入焊盘。而且打入焊盘的尾部可能短路到相邻的 ...

    " s7 J$ ~+ G) Q' l芯片打线 ，是如何跟我PCB的焊盘连接的，也是上锡吗？5 [; z$ @! X' O/ D' y* F

    点评

    joanna413huang
    打金线  发表于 2022-8-25 16:18

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    senior52

    该用户从未签到
    4#
    发表于 2021-6-25 08:04 | 只看该作者
    有没有相应的技术指导

    “来自电巢APP”

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