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问题1. 各镀铜层间附着力不良
- m4 {$ N3 t, T+ F( p/ E6 ]问题2. 二次铜(线路镀铜)出现局部漏镀或阶梯镀6 ?2 B! N" m$ |! {/ P8 `
问题3. 板子正反两面镀层厚度不均
# K9 G* x3 p: x) j+ D* g9 m% F5 T& }问题4. 镀层过薄) A! H# Z* {. {$ j- f
问题5. 全板面镀铜之厚度分布不均" I0 j2 C' `& M) A! q! s" l3 g
问题6. 镀液槽面起泡
1 H) v+ h: h0 {' n9 V问题7. 通孔铜壁出现破铜& p& d4 w, [. I1 L1 b p2 \# ^
问题8. 镀铜层烧焦
+ w, G. c9 S9 Y+ O# U6 i' m问题9. 镀铜层表面长瘤
. Z# p, S J* Z( d9 v问题10. 镀铜层出现凹点4 y$ p6 l" _9 @9 I2 ~0 V6 |
问题11. 镀层厚度分布不均匀4 L( h1 p i7 A) k
问题12. 镀层出现条纹状
9 n0 h4 q0 E# a2 z, d问题13. 镀层脆裂2 F# k# x2 F u9 |7 [5 f; @
问题14. 镀层抗拉强度过低4 Y( O7 J. ^9 t+ L' `0 ~; U; `
问题15. 镀层晶格结构过大4 s7 c0 |! L# V. g/ V. j! w
问题16. 无机物污染
_" y( t% S& F: h! L+ W8 [9 ]问题17. 添加剂未能发挥应有功用
Z/ s2 N- j/ ~) U# o问题18. 添加剂消耗过快
% u" H7 }& @3 r' g1 }+ `0 Q0 P
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发表于 2020-3-20 09:02
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