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问题1. 各镀铜层间附着力不良6 r) F _! N& O5 i* f
问题2. 二次铜(线路镀铜)出现局部漏镀或阶梯镀$ X0 q1 P3 l/ p! \
问题3. 板子正反两面镀层厚度不均( v( K$ q) F# ]1 ^5 L) X" z5 i
问题4. 镀层过薄
# [7 k! `9 j/ Y8 Q问题5. 全板面镀铜之厚度分布不均0 b5 A7 f4 a! g: u
问题6. 镀液槽面起泡
- L$ ~5 Z& @' {' F/ p V2 G问题7. 通孔铜壁出现破铜3 e& r$ X" M& A$ ]1 ~) p
问题8. 镀铜层烧焦- E+ S9 G3 |, X* a$ `. w
问题9. 镀铜层表面长瘤4 c- P2 l3 P6 h0 S. ?( C3 o
问题10. 镀铜层出现凹点. i8 j* t, s9 ~" @+ H- F+ ?1 z
问题11. 镀层厚度分布不均匀' R9 i' t" t- f* M1 T7 x4 g
问题12. 镀层出现条纹状% T8 e: T4 u4 D( U! w
问题13. 镀层脆裂
0 D$ _! i7 G0 t$ K$ i问题14. 镀层抗拉强度过低/ S2 s5 O4 [* e% G
问题15. 镀层晶格结构过大
9 W; |/ p) U! ~: f- Y问题16. 无机物污染
( `. n8 r Z4 h* t问题17. 添加剂未能发挥应有功用
* _0 n z5 w; C; o7 w" R) a问题18. 添加剂消耗过快& h- s3 G7 e- J+ D( C. v
/ n; D, s, \9 L1 S
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发表于 2020-3-20 09:02
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