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(1) 无铅焊接的主要特点:% o- v( [8 A6 V& |5 r, c: c9 f
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(A) 高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。& {9 ]/ e5 B) R5 T$ i' x( d
. l: d |) M" ]2 n(B) 表面张力大、润湿性差。(C) 工艺窗口小,质量控制难度大。* U% |5 \2 n4 V
1 ~/ k' h- O3 G0 F8 o2 j(2) 无铅焊点的特点:
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(A) 浸润性差,扩展性差。
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(B) 无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。' M& F9 K \+ a
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(C) 无铅焊点中气孔较多,尤其有铅焊端与无铅焊料混用时,焊端(球)上的有铅焊料先熔,覆盖焊盘,助焊剂排不出去,造成气孔。但气孔不影响机械强度。
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(D) 缺陷多-由于浸润性差,使自定位效应减弱。无铅焊点外观粗糙、气孔多、润湿角大、没有半月形,由于无铅焊点外观与有铅焊点有较明显的不同,如果有原来有铅的检验标准衡量,甚至可以认为是不合格的,随着无铅技术的深入和发展,由于助焊剂的改进以及工艺的进步,无铅焊点的粗糙外观已经有了一些改观。 |
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