想知道无铅焊接的特点优缺点

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想知道无铅焊接的特点优缺点
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2 `! r! Z% K; o" O8 R8 R' f（1） 无铅焊接的主要特点：

( ?8 q: `' n& a, {（A） 高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。

0 A! [' d2 _: ~（B） 表面张力大、润湿性差。（C） 工艺窗口小，质量控制难度大。

  y7 @$ r/ M0 I* m) ?+ ]; _（2） 无铅焊点的特点：
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（A） 浸润性差，扩展性差。

2 t8 L% L; t- x; d0 c1 S# s2 \$ P（B） 无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。

( e( y; u) H% `' G  P' e$ N（C） 无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成气孔。但气孔不影响机械强度。
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/ V6 D$ C- M  O; a+ _4 Z) v+ i（D） 缺陷多－由于浸润性差，使自定位效应减弱。无铅焊点外观粗糙、气孔多、润湿角大、没有半月形，由于无铅焊点外观与有铅焊点有较明显的不同，如果有原来有铅的检验标准衡量，甚至可以认为是不合格的，随着无铅技术的深入和发展，由于助焊剂的改进以及工艺的进步，无铅焊点的粗糙外观已经有了一些改观。