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想知道无铅焊接的特点优缺点

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发表于 2020-3-19 15:46 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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想知道无铅焊接的特点优缺点* B1 z- T2 L+ D  |  U

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发表于 2020-3-19 17:45 | 只看该作者
9 ]5 \, s  X* R2 s3 T
5 B; i. p/ s4 v
(1) 无铅焊接的主要特点:% o- v( [8 A6 V& |5 r, c: c9 f
2 w: s* L1 J/ x5 ^: _6 U* X. |/ J
(A) 高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。& {9 ]/ e5 B) R5 T$ i' x( d

. l: d  |) M" ]2 n(B) 表面张力大、润湿性差。(C) 工艺窗口小,质量控制难度大。* U% |5 \2 n4 V

1 ~/ k' h- O3 G0 F8 o2 j(2) 无铅焊点的特点:
2 J5 d/ e9 ]1 y8 e3 n$ S! K; z) x: j/ t1 |' s, d# w0 O
(A) 浸润性差,扩展性差。
7 T$ p; r! J' Z, m. Y1 D0 s# Q" p* }9 E& c9 O1 t- F3 s
(B) 无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。' M& F9 K  \+ a
' G, |- Q4 Y! p3 o! Z
(C) 无铅焊点中气孔较多,尤其有铅焊端与无铅焊料混用时,焊端(球)上的有铅焊料先熔,覆盖焊盘,助焊剂排不出去,造成气孔。但气孔不影响机械强度。
3 {( f- g- I* e: T6 D) J5 }; L; R0 j% B- `
(D) 缺陷多-由于浸润性差,使自定位效应减弱。无铅焊点外观粗糙、气孔多、润湿角大、没有半月形,由于无铅焊点外观与有铅焊点有较明显的不同,如果有原来有铅的检验标准衡量,甚至可以认为是不合格的,随着无铅技术的深入和发展,由于助焊剂的改进以及工艺的进步,无铅焊点的粗糙外观已经有了一些改观。
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