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1、在贴片加工中印刷机工作过程没有及时补充添加焊锡膏。
5 D! l! L# z, d& P' w: R$ s2、加工厂使用的焊锡膏品质异常,例如混有硬块等异物。6 T# H' f% |) h( o! ^7 N$ a
3、焊锡膏已经过期,被二次使用。
3 U2 B0 P2 s5 a' B% }# l; z1 u4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油)。8 j# J: ]7 f4 R
5、电路板在印刷机内的固定夹持松动。
2 w3 {; l o' T2 G* B6、焊锡膏漏印网板薄厚不均匀。" m) o3 w/ @; C3 f0 K: q
7、焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物。
/ t5 t7 K6 V: C- U, F' F8、SMT加工过程中焊锡膏刮刀损坏、网板损坏。1 U- z1 H; ~( i2 P1 O
9、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。
3 ^7 B1 d3 V* I( T, L5 @/ H10、焊锡膏印刷完成后因操作不当等人为因素被破坏。 |
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