|
1、在贴片加工中印刷机工作过程没有及时补充添加焊锡膏。
+ q+ ]- p ?, H3 r0 _2、加工厂使用的焊锡膏品质异常,例如混有硬块等异物。9 X$ b2 a4 l. [) ]. _
3、焊锡膏已经过期,被二次使用。
! l# I! D: [2 F4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油)。5 ^. \1 ]; i0 X2 m* v$ O$ o
5、电路板在印刷机内的固定夹持松动。1 Z/ `4 E9 U* H. p& g0 g
6、焊锡膏漏印网板薄厚不均匀。
# U" z6 l( d3 ?1 F7、焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物。
8 n) Z, d. b! v! |) @4 T- B) d) h8、SMT加工过程中焊锡膏刮刀损坏、网板损坏。4 |- ?7 D+ N+ l+ e$ q- Z
9、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。
4 Z3 k; Q0 g6 x6 J3 L10、焊锡膏印刷完成后因操作不当等人为因素被破坏。 |
|