找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 537|回复: 1
打印 上一主题 下一主题

为什么会焊锡膏不足

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2020-3-16 16:06 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
为什么会导致焊锡膏不足
9 m4 v: q+ e# A5 C9 ]$ v5 c' Z有哪些因素
8 e+ Z. ]8 X8 W4 z

该用户从未签到

2#
发表于 2020-3-16 18:02 | 只看该作者
1、在贴片加工中印刷机工作过程没有及时补充添加焊锡膏。& u6 e3 W( n+ a, h
2、加工厂使用的焊锡膏品质异常,例如混有硬块等异物。, W3 q1 |0 x% @/ u7 _* T: s
3、焊锡膏已经过期,被二次使用。% j6 c: _/ s0 \: i3 t
4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油)。
. z  e4 T: L" S, M  g$ O8 Y1 I/ T5、电路板在印刷机内的固定夹持松动。1 s& A9 S( _8 H9 v1 R, r
6、焊锡膏漏印网板薄厚不均匀。$ g; r* m- Z0 E0 c. y; `  H6 U8 e
7、焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物。' z0 Z. |. P% i  P; a
8、SMT加工过程中焊锡膏刮刀损坏、网板损坏。
) f+ l% m: @6 G* F5 }/ J$ t9、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。+ w1 p5 Y6 \8 e8 b
10、焊锡膏印刷完成后因操作不当等人为因素被破坏。
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-7-22 03:06 , Processed in 0.093750 second(s), 24 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表