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1、在贴片加工中印刷机工作过程没有及时补充添加焊锡膏。& u6 e3 W( n+ a, h
2、加工厂使用的焊锡膏品质异常,例如混有硬块等异物。, W3 q1 |0 x% @/ u7 _* T: s
3、焊锡膏已经过期,被二次使用。% j6 c: _/ s0 \: i3 t
4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油)。
. z e4 T: L" S, M g$ O8 Y1 I/ T5、电路板在印刷机内的固定夹持松动。1 s& A9 S( _8 H9 v1 R, r
6、焊锡膏漏印网板薄厚不均匀。$ g; r* m- Z0 E0 c. y; ` H6 U8 e
7、焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物。' z0 Z. |. P% i P; a
8、SMT加工过程中焊锡膏刮刀损坏、网板损坏。
) f+ l% m: @6 G* F5 }/ J$ t9、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。+ w1 p5 Y6 \8 e8 b
10、焊锡膏印刷完成后因操作不当等人为因素被破坏。 |
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