为什么PCB回流焊部分器容易件剥落

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用手稍用力就掰掉了，有些烙铁一烫其中一个引脚也掉了。但是焊锡和IC引脚结合的很好。所以要不就是PCB氧化，要不就是焊接有问题？
/ ]+ A8 n4 _, P' g+ p0 t9 _7 UPCB是沉金工艺。采用的是有铅焊接。
有专业机构做这方面鉴定的吗？

STM

焊锡和管脚结合很好，掰一下就从PCB掉，那就是沉金出问题了，沉金是一种电镀或者化学镀工艺，工艺流程出错很容易造成可焊性差。看下面的一排芯片焊盘，上面的焊锡表面非常光滑、浸润，所以焊锡不会有问题。
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