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为什么PCB回流焊部分器容易件剥落

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发表于 2020-3-16 15:34 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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用手稍用力就掰掉了,有些烙铁一烫其中一个引脚也掉了。但是焊锡和IC引脚结合的很好。所以要不就是PCB氧化,要不就是焊接有问题?
4 T. X5 W9 e) [- N. u& `, ?5 MPCB是沉金工艺。采用的是有铅焊接。' I& L* Q  Y' M# [/ G* d
有专业机构做这方面鉴定的吗?
" k5 {/ [( C! U& F6 I2 Q  [
! j7 R# B8 A. Z4 d( T' \; `' n

该用户从未签到

2#
发表于 2020-3-16 18:12 | 只看该作者
焊锡和管脚结合很好,掰一下就从PCB掉,那就是沉金出问题了,沉金是一种电镀或者化学镀工艺,工艺流程出错很容易造成可焊性差。看下面的一排芯片焊盘,上面的焊锡表面非常光滑、浸润,所以焊锡不会有问题。
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