找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 509|回复: 2
打印 上一主题 下一主题

为什么在SMT生产中会引起桥连

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2020-3-13 14:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
是不是有很多原因

该用户从未签到

2#
 楼主| 发表于 2020-3-13 18:00 | 只看该作者
主要三个原因& i" A; r: o3 G3 T' c& d8 B
1 焊锡膏中金属含量偏高,特别是印刷时间过久,易出现金属含量增高,导致IC引脚桥连;
& e* S4 I$ j5 L, F 2 焊锡膏黏度低,预热后漫流到焊盘外;
3 C8 A- }; b7 ?! ?2 }2 k4 o) o% a 3 焊锡膏塔落度差,预热后漫流到焊盘外;
- B$ u, u- D& v- h$ \* {; m9 A解决办法:调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏。

该用户从未签到

3#
发表于 2020-3-16 11:52 | 只看该作者
环境温湿度也是影响因素之一,可以检查下是否有偏差。
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-7-21 23:04 , Processed in 0.109375 second(s), 24 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表