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什么叫做PCB封装，它的分类一般有哪些呢？ 答：PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用 2 s6 Z! E* d* a5 x5 h- S
1、PCB封装按照安装方式来区分的话，可以分为贴装器件、插装器件、混装器件（贴装和插装同时存在）、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。 ) M) K& q ^6 n# E- l5 b1 b% C
2、PCB封装按照功能以及器件外形来区分的话，可以分为以下种类： ! ]5 t# l5 W! {
SMD: SuRFace Mount Devices/表面贴装元件。 4 z! K$ U* j, x0 y
RA:Resistor Arrays/排阻。
0 }( ?: y7 D) [# d$ M2 p' \! JMELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件。 " `' ^* P* ~' T5 Y" S
SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。 " O ~ S' s9 l, h, T1 D
SOD：Small outline diode/小外形二极管。 ( }; S: ?8 t* s' q9 z) y: v$ ]! w
SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。
4 ^3 y9 d+ g8 F! d QSSOIC:Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形23集成电路。
, J- O9 a! N0 v( c* b2 tSOP:Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路。 ( X" @2 l9 W4 d6 n' w, C
SSOP:Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路。
" U; J2 s6 D4 `9 r( }9 s5 \( UTSOP:Thin Small Outline Package/薄小外形封装。 ) \ v: n% @* ]2 X- H2 \* ~2 R l
TSSOP:Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装。 ! i) H7 I, s- }& i% {
SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J”形引脚小外形集成 电路。
: u; X7 ?; Y. M- S/ OCFP:Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装。
, i. [! {0 m6 Y" u: ^PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
- h! i9 B0 R; q6 e. m7 w7 e A" _SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
7 D0 `# M- g7 I2 }CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。 4 O* D* T- b2 H, ]7 y
PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。 # k7 F+ I p; K' r
LCC：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。
p$ E4 q! u8 s7 _; y. ~QFN uad Flat Non-leaded package/四侧无引脚扁平封装。
7 q5 S- q5 L% |' ^- g! C) [DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。
# M, l+ ~6 ]: C# Y9 NPBGA：Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。
- }( v1 \, {8 l" e3 p, _: b7 }0 [
AX：Non-polarized Axial-Leaded Discretes/无极性轴向引脚分立元件。 & P& M5 n) U/ C; t X
CPAX：Polarized capacitor, axial/带极性轴向引脚电容。
7 g8 b2 n% ~1 R) k: c" @CPC：Polarized capacitor, cylindricals/带极性圆柱形电容。 8 ^/ f9 i7 n% I" Z0 N
CYL：Non-polarized cylindricals/无极性圆柱形元件。
2 j2 r" H/ B& h" f6 TDIODE：二极管。 + |0 M/ j. C7 K& s$ h6 f: o
LED：发光二极管。 7 h4 l2 [8 W7 t0 @, @) h, @, ^
DISC：Non-polarized Offset-leaded Discs/无极性偏置引脚的分立元件。 % A4 u7 b" Y; M6 y4 ]
RAD：Non-polarized Radial-Leaded Discretes/无极性径向引脚分立元件。 - s4 V) {$ d/ Q
TO：Transistors Outlines ，JEDEC compatible types/晶体管外形，JEDEC元件类型。 ( G" [! W7 I. @. _
VRES：Variable resistors/可调电位器。
% c4 N5 Q$ h8 p$ ^PGA：Plastic Grid Array /塑封阵列器件。
- k, N- r1 o/ y* P! KRELAY：Relay/继电器。 2 Y7 k$ D/ _ Q0 \7 m: y# _
SIP：Single-In-Line components/单排引脚元件。 . ~+ P2 f) ~5 B: |
TRAN：Transformer/变压器。
0 n) f" u) O' B4 P) T5 k/ TPWR：Power module/电源模块。 D, v$ T6 U, C' ^$ e
CO： Crystal oscillator/晶体振荡器。
2 n0 [( V$ n1 C9 f7 \: ^. IOPT：Optical module /光器件。
' {* ?( X9 B+ ]8 J( p7 MSW： Switch/开关类器件（特指非标准封装）。 / `+ x9 l. u, l+ K/ a
IND：Inductance/电感类（特指非标准封装）。 % o* i7 k. D9 h- _
6 @+ q5 _* R; V0 e
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发表于 2020-3-13 13:56
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