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什么叫做PCB封装，它的分类一般有哪些呢？ 答：PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用 2 U$ v, B" A% A
1、PCB封装按照安装方式来区分的话，可以分为贴装器件、插装器件、混装器件（贴装和插装同时存在）、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。 , Z* M% k$ x* l. w, T' Q
2、PCB封装按照功能以及器件外形来区分的话，可以分为以下种类：
D- m' H4 n7 W/ ^9 |8 g4 H# PSMD: SuRFace Mount Devices/表面贴装元件。 0 C9 y: n) G- P" `1 n
RA:Resistor Arrays/排阻。 . Y' |6 H/ Z' ~- T+ P y
MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件。
1 b4 x" y" O( ~3 Z) oSOT：Small outline transistor/小外形晶体管。
" @) W* u# t/ }/ w# wSOD：Small outline diode/小外形二极管。 , c: M* C6 w7 Y9 a" P
SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。 ' `0 w( S3 P6 k! E: R0 w
SSOIC:Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形23集成电路。 9 b! O# p& M1 [! s* q5 x# [# o% f
SOP:Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路。 2 d2 l6 r8 k0 _! _
SSOP:Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路。
! v6 N0 j! T% `9 G4 `6 HTSOP:Thin Small Outline Package/薄小外形封装。
! d+ z+ ~* F2 t% g# lTSSOP:Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装。
" E4 L5 L# v5 [; Q& ySOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J”形引脚小外形集成 电路。 # }% L b @9 I9 k
CFP:Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装。 0 X: X6 Q0 Q0 z2 L0 \
PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
# t, c1 }# b& {' _SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。 0 N& O# x/ N# G/ Z; I* |: K
CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。 ) A5 T l0 O7 x, e. F! _+ c0 P2 q
PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。
7 j$ @9 ?7 b! _LCC：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。 3 e2 P) h8 X c6 g2 b- v& _
QFN uad Flat Non-leaded package/四侧无引脚扁平封装。 ' g1 ?6 E. n7 l
DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。 ( r8 T& V$ C# y* N
PBGA：Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。
9 N& S! n% J2 D6 g1 j3 O2 a0 w( k
9 l$ q7 |; _- y! H: D! S4 f8 ~+ @' rAX：Non-polarized Axial-Leaded Discretes/无极性轴向引脚分立元件。
* m, j. o6 y$ O9 i" G% jCPAX：Polarized capacitor, axial/带极性轴向引脚电容。 ! I/ L, R: Y6 z/ B0 Q/ O
CPC：Polarized capacitor, cylindricals/带极性圆柱形电容。
! ^# q5 j: u! ?* B' t/ ?0 w2 GCYL：Non-polarized cylindricals/无极性圆柱形元件。
: h) K- B5 `) u3 D. Y; m0 Y. x+ kDIODE：二极管。 % h* P- {7 q( R& k+ L6 O
LED：发光二极管。 9 d% _; `, M+ _9 k+ {
DISC：Non-polarized Offset-leaded Discs/无极性偏置引脚的分立元件。
9 d9 J5 l) h: l: CRAD：Non-polarized Radial-Leaded Discretes/无极性径向引脚分立元件。 2 [4 t' f+ B1 c3 U9 b" s+ {
TO：Transistors Outlines ，JEDEC compatible types/晶体管外形，JEDEC元件类型。
: B$ F1 n# N3 ?3 y( p2 @VRES：Variable resistors/可调电位器。
& l8 U/ B6 N. [7 ~+ EPGA：Plastic Grid Array /塑封阵列器件。 2 D; b* R- r! F, p- O& ^% @
RELAY：Relay/继电器。
& s8 A: ?3 s8 t6 D3 ]" V6 `! dSIP：Single-In-Line components/单排引脚元件。 , c. H* |" W" v6 `# X1 K
TRAN：Transformer/变压器。
2 y) j% l/ a; O4 W% uPWR：Power module/电源模块。
8 ~% H7 j2 Y* ~8 |( \6 y2 JCO： Crystal oscillator/晶体振荡器。 & @% j. W1 [& P9 q5 g. [" }/ V
OPT：Optical module /光器件。 8 R* K. i9 |6 o6 K C* N
SW： Switch/开关类器件（特指非标准封装）。 2 o Q- h, ?6 w1 l& k( {( x t
IND：Inductance/电感类（特指非标准封装）。 0 F7 W) b- K; W4 c8 O. j6 l
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发表于 2020-3-13 13:56
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