PHD-2*2这种直插端子过波峰焊后焊锡连点各位都怎么处理的？

wushy

因为宽度方向尺寸紧张，无法换成贴片的(贴片型的PHD-2*2端子额外有两个固定脚，宽度比直插的要宽很多)，而且因为贴片的在使用中经常有用户把焊盘铜箔掰断这种困扰，所以只能用直插的并在焊接后点电子黄胶固定。

但使用直插的过波峰焊时连点现象很严重，需要波峰焊之后安排一个专人修补，想找个办法取消掉这个修补焊接的岗位，各位有没有好办法？
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  e1 o& U& f  S: J: ]4 l4 j. l, vPHD-2*2-2.0波峰焊之后差不多有60%连点，还有一个用的是PHD-2*6-2.0端子，那个就是100%焊点连锡了，一直没找到什么好办法解决这个问题

fawa

2.0的直插端子，我们也有在用，双面板单面板均有，连锡率可没这么高。是不是检查一下焊接温度？包括助焊剂什么的。
这么高的连锡，估计你的插座长的方向和波峰炉走向是一个的。
而且很可能，焊盘设计比较大。则非常容易连锡。
( t" s2 `0 q* T5 P  Y$ M( Q6 u. k由于你是双排的，如果你不能调整插座和走波峰的方向，则尽可能的减小焊盘，尤其是双面板的时候，焊盘可以做的比较小。
& W6 f7 g$ k! n( P& U8 \由于双排，所以不管怎么弄，你其实都有运行方向重叠的路径，但是，在焊盘设计时候，可以让路径后面一个焊盘长度远长于前面一个，这个一般可以做到。
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