PCB中各层的含义是什么？

多言数穷

1、 PCB中各层的含义是什么？  
9 c& k+ B# Z% @; K, t4 H! SMechanical 机械层：定义整个PCB板的外观，即整个PCB板的外形结构。
Keepoutlayer 禁止布线层：定义在布电气特性的铜一侧的边界。也就是说先定义了禁止布线层后，在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线不可以超出禁止布线层的边界。
! i% w) r) S" A5 A( U0 oTopoverlay 顶层丝印层 & Bottomoverlay 底层丝印层：定义顶层和底的丝印字符，就是一般在PCB板上看到的元件编号和一些字符。
Toppaste 顶层焊盘层 &  Bottompaste 底层焊盘层：指我们可以看到的露在外面的铜铂。
( T' x6 D/ T( ]- Z/ c( t% c1 ZTopsolder 顶层阻焊层 &  Bottomsolder 底层阻焊层：与toppaste和bottompaste两层相反，是要盖绿油的层。
8 g: v- ]8 l! `! Y0 _Drillguide 过孔引导层：
; _* A" M6 M( A! O) M) _7 r0 r' v* BDrilldrawing 过孔钻孔层：
Multiplayer 多层：指PCB板的所有层。
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0 I% k& O# s: w$ ]2、如何用powerPCB设定4层板的层？  
" ^3 @( @, f4 ~$ Z可以将层定义设为
# W1 Q& `5 x' X8 l  v- I* Q( B1 g1:no plane+ component(top route)
2:cam plane或split/mixed (GND)
3:cam plane或split/mixed (power)
3 L, g; S! `- U/ s. T4:no plane+component(如果单面放元件可以定义为no plane+route)
. |* [# r1 X% C1 A& O7 W注意:
$ U( ]; Q( a+ @5 I8 a$ G+ ncam plane生成电源和地层是负片,并且不能在该层走线,而split/mixed生成的是正片,而且该层可以作为电源或地,也可以在该层走线(部推荐在电源层和地层走线,因为这样会破坏该层的完整性, 可能造成EMI的问题) 。将电源网络(如3.3V,5V等)在2层的assign中由左边列表添加到右边列表,这样就完成了层定义   
) Q0 x- F+ C6 \5 _4 Z2 U8 S3、“进行信号完整性分析，制定相应的布线规则，并根据这些规则来进行布线”，此句如何理解？
+ E3 r4 \" \5 _' w; Q前仿真分析，可以得到一系列实现信号完整性的布局、布线策略。通常这些策略会转化成一些物理规则，约束PCB的布局和布线。通常的规则有拓扑规则，长度规则，阻抗规则，并行间距和并行长度规则等等。PCB工具可以在这些约束下，完成布线。当然，完成的效果如何，还需要经过后仿真验证才知道。
  f3 ^0 A% @# C2 L( i# `4、假设一片4层板,中间两层是VCC和GND，走线从top到bottom，从BOTTOM SIDE流到TOP SIDE的回流路径是经这个信号的VIA还是POWER？
过孔上信号的回流路径现在还没有一个明确的说法，一般认为回流信号会从周围最近的接地或接电源的过孔处回流。一般EDA工具在仿真时都把过孔当作一个固定集总参数的RLC网络处理，事实上是取一个最坏情况的估计。
5、用protel绘制原理图，制板时产生的网络表始终有错，无法自动产生PCB板，原因是什么？  
可以根据原理图对生成的网络表进行手工编辑, 检查通过后即可自动布线。用制板软件自动布局和布线的板面都不十分理想。网络表错误可能是没有指定原理图中元件封装；也可能是布电路板的库中没有包含指定原理图中全部元件封装。如果是单面板就不要用自动布线，双面板就可以用自动布线。也可以对电源和重要的信号线手动，其他的自动。
  _" H4 T6 `- h& I6、怎样选择PCB的软件？  
6 a" s8 v$ c! x( ^) F3 ~选择PCB的软件，根据自己的需求。市面提供的高级软件很多，关键看看是否适合您设计能力，设计规模和设计约束的要求。刀快了好上手，太快会伤手。找个EDA厂商，请过去做个产品介绍，大家坐下来聊聊，不管买不买，都会有收获。
7、在PROTEL中如何画绑定IC？  
! U1 h/ v9 {, N具体讲，在PCB中使用机械层画邦定图，IC衬底衬根据IC SPEC.决定接vccgndfloat，用机械层print bonding drawing即可。
8、关于碎铜、浮铜的概念该怎么理解呢？  
# h/ K! j- V5 v  p; }' \# N$ R从PCB加工角度，一般将面积小于某个单位面积的铜箔叫碎铜，这些太小面积的铜箔会在加工时，由于蚀刻误差导致问题。从电气角度来讲，将没有合任何直流网络连结的铜箔叫浮铜，浮铜会由于周围信号影响，产生天线效应。浮铜可能会是碎铜，也可能是大面积的铜箔。
% S: [9 ~& q% u! N2 n9、近端串扰和远端串扰与信号的频率和信号的上升时间是否有关系？是否会随着它们变化而变化？如果有关系，能否有公式说明它们之间的关系？  
! d8 c0 c4 |. y$ F! r  @8 W应该说侵害网络对受害网络造成的串扰与信号变化沿有关，变化越快，引起的串扰越大，（V=L*di/dt）。串扰对受害网络上数字信号的判决影响则与信号频率有关，频率越快，影响越大。
10、PCB与PCB的连接，通常靠接插镀金或银的“手指”实现，如果“手指”与插座间接触不良怎么办？  
7 J) J! C% {' G- s如果是清洁问题，可用专用的电器触点清洁剂清洗，或用写字用的橡皮擦清洁PCB。还要考虑1、金手指是否太薄，焊盘是否和插座不吻合；2、插座是否进了松香水或杂质；3、插座的质量是否可靠。

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道法自然

Mechanical 机械层：定义整个PCB板的外观，即整个PCB板的外形结构。 Keepoutlayer 禁止布线层：定义在布电气特性的铜一侧的边界。也就是说先定义了禁止布线层后，在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线不可以超出禁止布线层的边界。