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PCB中各层的含义是什么?

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发表于 2020-3-13 13:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1 PCB中各层的含义是什么?  
: _0 s& i/ E3 n7 FMechanical 机械层:定义整个PCB板的外观,即整个PCB板的外形结构。; S1 R9 P* q+ c7 t5 R, v
Keepoutlayer 禁止布线层:定义在布电气特性的铜一侧的边界。也就是说先定义了禁止布线层后,在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线不可以超出禁止布线层的边界。& ^2 d2 q9 l8 C
Topoverlay 顶层丝印层 & Bottomoverlay 底层丝印层:定义顶层和底的丝印字符,就是一般在PCB板上看到的元件编号和一些字符。
" x7 _# z/ X+ Z7 N/ E* t( `Toppaste 顶层焊盘层 &  Bottompaste 底层焊盘层:指我们可以看到的露在外面的铜铂。
* @+ }% g. t  V3 G& {0 U! YTopsolder 顶层阻焊层 &  Bottomsolder 底层阻焊层:与toppastebottompaste两层相反,是要盖绿油的层。
4 `6 d" O9 \) n7 NDrillguide 过孔引导层:& i' W+ H3 y6 D$ @- \
Drilldrawing 过孔钻孔层:
- ?$ b2 \# @+ o% r3 l2 t( bMultiplayer 多层:指PCB板的所有层。, G! W  N4 _% a; p; [- v9 U

3 b4 X$ C+ I: Q+ i$ s0 n2、如何用powerPCB设定4层板的层?  ' O1 H, G5 T7 c, I
可以将层定义设为
, ~; r" R( ~7 H+ K1:no plane+ component(top route)8 |. _4 s/ v$ {* o4 A2 y, n
2:cam planesplit/mixed (GND)
1 b$ F, F3 [- G0 B% @3:cam planesplit/mixed (power): [/ a. l) h3 E1 M: m
4:no plane+component(如果单面放元件可以定义为no plane+route)
2 |0 O6 u2 V$ }6 T3 |* A# q0 v注意:; N) V' v, k. C# ]
cam plane生成电源和地层是负片,并且不能在该层走线,split/mixed生成的是正片,而且该层可以作为电源或地,也可以在该层走线(部推荐在电源层和地层走线,因为这样会破坏该层的完整性, 可能造成EMI的问题) 。将电源网络(3.3V,5V)2层的assign中由左边列表添加到右边列表,这样就完成了层定义   ' }  T% x0 m( z2 D# l
3进行信号完整性分析,制定相应的布线规则,并根据这些规则来进行布线,此句如何理解?
, z5 x" S7 l1 p* S前仿真分析,可以得到一系列实现信号完整性的布局、布线策略。通常这些策略会转化成一些物理规则,约束PCB的布局和布线。通常的规则有拓扑规则,长度规则,阻抗规则,并行间距和并行长度规则等等。PCB工具可以在这些约束下,完成布线。当然,完成的效果如何,还需要经过后仿真验证才知道。
  B1 T$ r' v2 H# ~  E4 w  ?! h4、假设一片4层板,中间两层是VCCGND,走线从topbottom,从BOTTOM SIDE流到TOP SIDE的回流路径是经这个信号的VIA还是POWER
* w# @1 x( h; t; s+ U( c8 J! M/ P过孔上信号的回流路径现在还没有一个明确的说法,一般认为回流信号会从周围最近的接地或接电源的过孔处回流。一般EDA工具在仿真时都把过孔当作一个固定集总参数的RLC网络处理,事实上是取一个最坏情况的估计。6 ~9 d/ s2 C5 J5 g. D
5、用protel绘制原理图,制板时产生的网络表始终有错,无法自动产生PCB板,原因是什么?  / p! ]( D3 c8 S
可以根据原理图对生成的网络表进行手工编辑, 检查通过后即可自动布线。用制板软件自动布局和布线的板面都不十分理想。网络表错误可能是没有指定原理图中元件封装;也可能是布电路板的库中没有包含指定原理图中全部元件封装。如果是单面板就不要用自动布线,双面板就可以用自动布线。也可以对电源和重要的信号线手动,其他的自动。/ q* e% }: z( q  p& `* v2 w; f
6、怎样选择PCB的软件?  $ @/ O; p" E+ H/ c
选择PCB的软件,根据自己的需求。市面提供的高级软件很多,关键看看是否适合您设计能力,设计规模和设计约束的要求。刀快了好上手,太快会伤手。找个EDA厂商,请过去做个产品介绍,大家坐下来聊聊,不管买不买,都会有收获。+ k; q- w) i9 M# ~/ A5 M
7、在PROTEL中如何画绑定IC  8 G' y' k) V5 S' `, k; C% i% y  _
具体讲,在PCB中使用机械层画邦定图,IC衬底衬根据IC SPEC.决定接vccgndfloat,用机械层print bonding drawing即可。# f# X8 }" K, {# P( y$ Y& L
8、关于碎铜、浮铜的概念该怎么理解呢?  5 g2 U% P/ }1 G$ Z/ Z
PCB加工角度,一般将面积小于某个单位面积的铜箔叫碎铜,这些太小面积的铜箔会在加工时,由于蚀刻误差导致问题。从电气角度来讲,将没有合任何直流网络连结的铜箔叫浮铜,浮铜会由于周围信号影响,产生天线效应。浮铜可能会是碎铜,也可能是大面积的铜箔。
7 v# J3 P) S5 o3 J7 q) z- I1 G0 I9、近端串扰和远端串扰与信号的频率和信号的上升时间是否有关系?是否会随着它们变化而变化?如果有关系,能否有公式说明它们之间的关系?  3 B8 }& K0 N) V$ \( `' r
应该说侵害网络对受害网络造成的串扰与信号变化沿有关,变化越快,引起的串扰越大,(V=L*di/dt)。串扰对受害网络上数字信号的判决影响则与信号频率有关,频率越快,影响越大。- D. N6 i5 \! C7 R/ ]- T# K5 e/ t4 o
10PCBPCB的连接,通常靠接插镀金或银的手指实现,如果手指与插座间接触不良怎么办?  
4 d' e! T' \; R. J, W/ @( x9 W& D3 b如果是清洁问题,可用专用的电器触点清洁剂清洗,或用写字用的橡皮擦清洁PCB。还要考虑1、金手指是否太薄,焊盘是否和插座不吻合;2、插座是否进了松香水或杂质;3、插座的质量是否可靠。
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  • TA的每日心情

    2019-11-19 15:55
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-3-13 18:08 | 只看该作者
    Mechanical 机械层:定义整个PCB板的外观,即整个PCB板的外形结构。 Keepoutlayer 禁止布线层:定义在布电气特性的铜一侧的边界。也就是说先定义了禁止布线层后,在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线不可以超出禁止布线层的边界。
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