SMT表面组装成为制造现代电子产品的必不可少的技术之一

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SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（SuRFace Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称， PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。表面贴装技术的关键取决于所拥有的设备，也就是smt的硬件设施；二者是装联工艺，smt的软件技术；三是电子元器件，它既是smt的基础，更是smt行业发展的动力所在。
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     表面组装印制电路板smb在功能上通孔插装pcb相同，在工艺上是直接将smc/smd贴装在smb上，对于制造smb基板来说，其性能要求比插装pcb的基板性能要求高得多；smb的设计、制造工艺要复杂得多。smb使用于多层板、金属化孔、盲孔、埋孔等许多高新技术，故smb可以说是pcb制造业世界水准的标志。
      回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。回流焊是通过熔化先分配到pcb上的焊膏，实现表面贴装元器件和pcb焊盘的连接，波峰焊将熔化的焊料经专业设备喷流而成设计需要的焊料波峰，使预先装有电子元器件的pcb通过焊料波峰，实现元器件与pcb焊盘之间的连接。

( i# p0 X4 P2 O. A. o2 N     SMT表面组装技术是一组技术密集、知识密集的技术群，涉及元器件的封装、电路基板技术、印刷技术、自动控制技术、软钎焊技术、物理、化工、新塑料材料等多种专业和学科。SMT表面组装技术)是一门新兴的先进制造技术和综合型工程科学技术，也是电子先进制造技术的重要组成部分。SMT的迅速发展和普及，变革了传统电子电路组装的概念，为电子产品的微型化、轻量化创造了基础条件，成为制造现代电子产品的必不可少的技术之一。

   
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   SMT表面组装技术是一组技术密集、知识密集的技术群，涉及元器件的封装、电路基板技术、印刷技术、自动控制技术、软钎焊技术、物理、化工、新塑料材料等多种专业和学科
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