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SMT贴片加工在电子加工中被广泛应用，那么SMT贴片加工具体流程是什么呢? / E7 S0 ?/ o6 k5 _. s: K
1. 丝印
' `/ @# V" j% |# d在SMT贴片加工中，丝印的作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备，所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。4 z3 Z; r0 _% L2 F0 G6 N
2. 点胶5 r0 c% V! x+ R% V& }
它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上，所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。' o+ U' j, n6 p3 w1 G
3. 贴装
" h& j, v7 k, e5 {" u, z贴装的作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。/ c% y# l/ \7 Q- f4 h) V5 r# I
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1 d, d- k& c$ h4 \& n" @+ m4. 固化5 o6 }+ Y3 J! [$ Y7 |6 K- q3 W! @1 y
固化在SMT贴片加工过程中的作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起，所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。4 W2 P# i- Z" ^* W7 z% T7 H+ Q$ Y
5. 回流焊接
4 d; A0 l1 W. V$ b+ a回流焊接的作用是将焊膏融化，使表面组装元器件（SMD）与PCB板牢固粘接在一起，所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。5 l$ A7 \1 c& g; N/ S6 Z
6. 清洗- a1 H3 ?8 x+ f+ T
清洗的作用是将组装好的PCB板上面对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去，所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
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7. 检测1 K# w5 y- c# ~
检测贯穿于SMT贴片加工过程的始终，其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。检测所用的设备包括放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、
' r0 K* Q+ Y& A" ~5 i# A电气测试
+ c0 e' L+ f' n& `、0 v; _7 J( v( n7 w: E; ~
自动光学检测（AOI）: e' p0 t+ a, \8 U1 p; f2 `; w5 X, d
、7 ?2 E6 g5 H M' Z# J+ `, m1 |
X-RAY检测系统
3 p6 [4 e1 `: p# {、功能测试仪等，根据检测的需要，将仪器配置在生产线合适的地方。
' g- ]" W& I' e& A, G8. 返修" O% _% V1 P& k; s- N
其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等，配置在生产线中任意位置。
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发表于 2020-3-13 10:35
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