SMT贴片加工具体流程是什么？

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SMT贴片加工在电子加工中被广泛应用，那么SMT贴片加工具体流程是什么呢?
1. 丝印
在SMT贴片加工中，丝印的作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备，所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
2. 点胶
/ P7 g/ G2 e! _9 i1 @, R4 u它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上，所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
: L4 W9 X- y$ u  Z5 K+ b3. 贴装
% B( ~1 k( ]6 J4 p/ `贴装的作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
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4. 固化
固化在SMT贴片加工过程中的作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起，所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
" a, l9 Z3 J+ L# H$ N3 T9 ?5. 回流焊接
回流焊接的作用是将焊膏融化，使表面组装元器件（SMD）与PCB板牢固粘接在一起，所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
) u9 F8 R+ g, H  ^6. 清洗
清洗的作用是将组装好的PCB板上面对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去，所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
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7. 检测
9 D1 p9 b  f8 u. S3 O0 T& F" d- w9 v检测贯穿于SMT贴片加工过程的始终，其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。检测所用的设备包括放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、
电气测试
、
% P* k( K' H# T自动光学检测（AOI）
、
# X) K1 O6 R+ m! _X-RAY检测系统
、功能测试仪等，根据检测的需要，将仪器配置在生产线合适的地方。
8. 返修
: U8 ]$ P6 k8 T3 j 其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等，配置在生产线中任意位置。

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每一个流程都很重要