SMT贴片加工具体流程是什么？

Mhza

SMT贴片加工在电子加工中被广泛应用，那么SMT贴片加工具体流程是什么呢?
: m! x2 }$ ^, \) Q( _% ?1. 丝印
/ C( {( O4 d" v% q, p- U- F0 T+ }. Q在SMT贴片加工中，丝印的作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备，所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
2. 点胶
9 l* X" I( l2 e" [& s% I它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上，所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
* e# T4 J9 M4 u. e: K( y% e3. 贴装
贴装的作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
, W' u; t  A# Q( Y( [

% Q, @: U) w( E- S4. 固化
! @* U$ Q+ g: `: v: y固化在SMT贴片加工过程中的作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起，所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
1 K# y$ W0 x% s6 t6 y, v5. 回流焊接
6 ]6 z2 G- b# ~% n% t回流焊接的作用是将焊膏融化，使表面组装元器件（SMD）与PCB板牢固粘接在一起，所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
6. 清洗
清洗的作用是将组装好的PCB板上面对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去，所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

! H$ }5 F# j: c, z( [9 [
7. 检测
检测贯穿于SMT贴片加工过程的始终，其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。检测所用的设备包括放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、
; b1 {- l/ j* O/ O电气测试
、
4 A, ?' H# O) @2 Q/ k! }% i自动光学检测（AOI）
! o# {9 x! k, T4 v/ ]( [# i、
X-RAY检测系统
  c9 t+ N0 }/ t: v、功能测试仪等，根据检测的需要，将仪器配置在生产线合适的地方。
8. 返修
其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等，配置在生产线中任意位置。
4 w5 B# g6 Q3 L( Y- h, ~4 g

usjw112

每一个流程都很重要