SMT继续统治智能制造时代

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如今的电子产品呈现小型化、轻薄型的特点，对于电路板就提出了更加严苛的要求。虽说印刷电子等新兴生产工艺技术已经出现，但毕竟距离大规模商用还有比较长的路要走，且主要用途是制造柔性电子部件。走进哪怕是目前代表工业4.0进程最先进水平的西门子安贝格数字化工厂，一台一台SMT设备还是会强化我们的认知：这种不断创新演变的高度复杂机器在智能制造时代仍将统治很长的时间。
产业分析机构MarketsandMarkets的报告指出，全球SMT市场有望到2020年达到47.3亿美元的市值，年复合增长率(CAGR)为9.84%。整个设备市场在元器件小型化趋势的带动下，需要用到更多的高精度半导体有源器件如电容、二极管等。此外，产品在创新，而用于生产小型化智能手机和平板电脑的元器件在增加，这种趋势有利于SMT设备的市场扩展。
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同时，由于小尺寸元器件和光电器件得到广泛应用，促使电子组装人员在预期时间内投入更多检测设备，这将推动2015年至2020年间SMT检测设备的CAGR值提高至12.76%。另外，报告指出，亚太地区的SMT市场预计2015年到2020年间的CAGR值11%。亚洲是电子制造业最活跃的区域，再加上该区域作为一个能获得高经济效益的制造中心，亚洲有望带动这一带的SMT市场。
不过正如领先的回流技术领导厂商Heller执行总监Johnny  Wu指出的，中国市场的客户需求日益成熟，在供应链上通常会要求反应快，交期短。即使在需求高峰，也要能响应客户快速交货的需求。越来越严苛的市场将会淘汰体质不良的企业，对电子业来说也未尝不是件好事。
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“现代人生活水平的提高，电子产品需求总数量将会继续提升，只是激烈竞争的结果会让更多的产品制造集中到少数的优质客户当中，也就是说，整体的经济环境不好必将导致竞争更加激烈。但只要全心全意做好自己的产品和服务，这样的经济环境相反是占有市场的大好时机”，富士机械制造株式会社全资子公司富社(上海)商贸有限公司副总经理黄建伟也持有同样观点。
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作为2016年电子行业开年大展，3月15-17日在上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子生产设备展(productronica  China)坚持深耕高端应用市场，着力打造覆盖电子制造全产业链的创新交流平台，让中国电子制造企业与来自各应用行业的专业人士在“跨界”中激发创新灵感，助力电子制造企业把握未来机遇。
6 e2 P: m7 E9 ?7 U  [- t1 J“第一现场”动态演示智能制造，SMT向多应用解决方案升级
每年展会的重头戏——SMT表面贴装技术展区会邀请来自国内外表面贴装行业顶尖企业在为专业观众们带来最新、最先进的产品。这些顶尖企业还将组装多条电子装配产线，现场演示印刷、贴片、焊接、检测和清洗方面的最新机型，展示电子装配标准化流程和高效率的生产流程，让与会观众不仅可以看到不同品牌的机器，还可以看到多条完整的生产线，看到实际的贴装技术。
继去年独创的“SMT创新演示区”引爆慕尼黑上海电子生产设备展现场，今年的SMT创新演示区(展位号：E1馆1106)进一步升级，现场组装的三条产线演示将针对各应用行业的解决方案，满足更多行业用户需求。YAMAHA将首次带领旗下高性能小型印刷机，高效模块贴片机和高端混合光学外观检查装置和Heller组线，为观众带来汽车和安防领域的电子装配解决方案。ASM旗下SIPLACE  &  DEK和Rehm将继续组线，满足智能手机、汽车电子行业的电子装配需求;而Speedprint与Europlacer及BTU组成的第三条产线，将为观众呈现军工、航空航天电子领域的现场贴装流程。
; ?8 }- e5 p1 E% G. e此外，Fuji、Mycronic、Termway、Ersa、YXLON、Vitrox、Inventec、Teknek、Acctronics等明星厂家也将带来印刷、贴片、焊接、检测、智能元件储存和清洗等方面的最新技术和机型。
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- y9 R; G4 \1 E4 t+ q3 \+ }史上最密集的SMT首发新品秀创新
) @9 H+ Z2 d5 B+ G- c% K9 W下游市场终端产品技术创新，导致对SMT设备需求的深度和广度发生重大变化。如今客户对生产制造工序工艺复杂度、精准度、流程和规范提出了更高要求;另外随着劳动力等生产要素成本上升，OEM/EMS面临着成本和效率的双重诉求。如何提升自动化水平、降低成本是SMT贴片加工制造技术和创新升级的大方向。
0 A+ I- T% \! @7 \" f( ~慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造业首屈一指的盛会，自然成为很多厂商首发新品的最佳选择地点，今年更是创历史最多记录，印证了越是经济寒冬，越是大浪淘沙，创新是SMT企业御寒的不二选择!
这一次SMT巨头ASM公司会展示一款在亚洲首次亮相的设备——SIPLACE TX。全新SIPLACE  TX树立了实际贴装性能的新标杆。得益于更快的贴装速度和仅为100厘米宽的紧凑设计，SIPLACE TX可以在仅仅4.5平方米的空间实现高达156,000  cph的性能，这标志着占地面积效率的巨大飞跃。同时，更小、更紧凑的模块让用户能够根据需要更准确地扩展和收缩其生产线。SIPLACT  TX的出色品质还确保了机器的长期准确性，无论机器运行多久，或者贴装多少元器件，其性能和准确性可保证多年无恙。
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SIPLACE TX

Heller作为目前业界新技术创新的领导者，在诸如真空回焊炉、甲酸气体炉、甲酸真空回焊炉、压力烤箱、垂直烤箱等方面都在不断推成出新，最主要应用在新的制程，如除气泡，无助焊剂锡膏应用，under  fill 除气泡及长时间烘烤的工艺。其中甲酸气体炉是跟 IBM  共同开发，为下一代的新制程提供新的回焊炉。此次Heller展出的1936MK5双轨回流焊炉也是首发，为超高产量要求设计的产品链条速度可达140cm/  min，能配合最快的贴片机进行生产。可提供最高的稳定性，最小的Delta T。

1936MK5

Heller执行总监Johnny  Wu分享到：“我们发现客户对于环氧树脂以及其他一些材料的烘烤需求有所增加，或是材料本身的尺寸更大，我们现有标准的生产设备已经可以满足这些要求了。我们很欣喜地看到可穿戴技术和物联网技术的发展为整个市场带来了更多的机会和新元素。另外，汽车电子行业对无气泡的需求比较严格，Heller的真空回焊炉是可以满足<1%  气泡率的需求，这对整体工业的发展来说有很大的帮助。Heller将展出制造业互联网和工业4.0技术，以及智能能源管理系统，通过最先进的技术致力于为客户降低使用者成本、降低能耗。”
伴随着电子产品的轻薄化，多功能化的发展趋势，电子元器件的小型化，集成化和细微化将成为主流。而对于表面贴装来说，小型元器件的低冲击，窄间距贴装变得愈发重要。富士(FUJI)公司在2016慕尼黑上海电子生产设备展上展出的新一代模组贴片NXTIII不仅可以对应全球最小的元器件(025mm*0125mm)，而且可以在不影响贴装速度的条件下，实现±25μm的高精度贴装，真正实现了高速度和高精度的共存。同时，针对车载和模块产品的半导体混载贴装要求，推出了实现±5μm的高精度混载贴装模组—NXT-H，该设备不仅可以对应料带，料盘等传统的SMT物料包装方式，还可以对应4英寸，6英寸，8英寸，12英寸的裸晶圆的直接贴放，实现了半导体和SMT的完美结合。

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继续占领时代！