10Gbps网络背板设计关键

若华110 · 发表于 2015-5-7 09:12

关于文中的观点，我个人的一点点小小见解。
1.随着信号速率不断的提高，整个信号完整性的设计（既尽可能的减小损耗、反射、串扰与上升沿变缓等问题）不仅仅是信号链路的问题（此注重传输线设计和传输线环境的设计），还包括收发芯片的设计、数据链路中对信号的处理（如均衡加重）、以及数据的编解码调制解调方式。在这个共同努力下更高速无信号畸变的传输才成为可能。

2.消除ISI的方式一般是均衡处理。此处均衡是加重去加重等的一种模糊统称。包括在信号发射端和接收端。一般常采用多抽头的DFE和CTLE共同作用。其实这就是数据恢复（CDR）芯片的主要作用之一。一般通信协议会要求一定的BER下的其他参数。

3.关于编码常见有PAM QPSK，以提高传输的单位bit数据量。
4.关于传输环境这是我们考虑和研究最多的问题。即数据链路中任何环境变化的地方都会影响信号。常见的如信号引脚、过孔、连接器、传输线本身制造因素等。这里面涉及的东西就非常广泛。

关于背板的设计还有一个很重要的因素就是背板的功耗。背板将连接和处理的都是低幅度高频信号，这增加难度。这些难度增加背板设计的成本。

stupid · 发表于 2015-5-8 02:42

zengfanhua123 发表于 2015-5-6 21:07- o3 v I( Y! j3 m3 V
呵呵，主要版主学问太深，我等虾米还在SI的门外，，没法讨论啊，，虽然很多看不懂的地方，但还是收藏了 ...

自适应均衡器，可以自动调节加重和均衡的参数，但DFE不是自适应均衡器，需要人工调节。

去加重和预加重在本质上都是为了盖上ISI，或者降低跳变位的相对衰减，但去加重虽然在接收端能获得张开的眼图，但代价是电压幅度的降低。所以芯片的加重，是有去有预，而PG则主要是以去为主啦。

本质上来说，最佳均衡器的调节范围要稍宽一点，以适应在不同温度下通道自身的变化，以及串扰和电磁干扰的影响。

zengfanhua123 · 发表于 2015-5-8 09:14

若华110 发表于 2015-5-7 09:12% O' m4 N1 L2 E: w7 s2 n
关于文中的观点，我个人的一点点小小见解。
. I$ {9 p9 s5 P7 j1.随着信号速率不断的提高，整个信号完整性的设计（既尽可能的 ...

厉害

zengfanhua123 · 发表于 2015-5-8 09:28

stupid 发表于 2015-5-8 02:42) [$ w, l. q; M+ L
自适应均衡器，可以自动调节加重和均衡的参数，但DFE不是自适应均衡器，需要人工调节。
^7 F! s( V5 b+ C" s
7 c$ ]- X2 n* n Q* N: X去加重和预加 ...

谢谢Stupid版主解惑，

本质上来说，最佳均衡器的调节范围要稍宽一点，以适应在不同温度下通道自身的变化，以及串扰和电磁干扰的影响

--> 理论上高温下通道的attenuation会变大，这时均衡也会给大，在测试过程中一般DUT是放在室温下调节下，但在实际使用环境中，因温度较高，常温下调节的均衡边没法满足此时的cable,,基于这样的考虑，建议测试环境中还须有温湿度箱

zengfanhua123 · 发表于 2015-5-8 09:34

对了，版主，，有个朋友做了将近八年的SI测试，，从DP,HDMI,MINISAS到现在的SFP,QSFP,zQSFP 理论操作都会，最近想换工作到深圳，，可否问下价位多少，深圳有啥公司可以推荐么

kuochiang · 发表于 2015-5-21 10:41

感謝分享~~

kuochiang · 发表于 2015-5-21 16:32

感謝分享~~

13821734700 · 发表于 2020-5-24 22:19

厉害

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