PCB贴片和波峰焊后残留锡渣怎么处理？

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板子在贴片厂经过SMT和波峰焊工序后，总是残留很多的锡渣，锡渣有圆球和不规则形状两类，长度从小到0.05mm，大到0.3mm不等，其中0.1mm左右的锡渣最多。
板子的焊盘最小间距是0.254mm，现在贴片厂给了几条解决办法：
% {8 y$ X  K/ I* r. J4 _5 D  [1. 刷。出炉后用毛刷撸一遍。
1 M/ X+ E; J" T1 g$ ^% R! @2. 洗。刷完后用洗板水再撸一遍。
& P: l$ Z, X2 E4 Z% a% Y2 h7 @3. 擦。洗完后再用无尘布擦干。
4. 看。 擦干后再用放大镜目检。
2 J8 D% _; ]& r* K4 H& A经过以上四步后，的确能减少很多锡渣，现在收到的板子大锡渣还没发现，小锡渣0.1mm左右的还是残留很多，贴片厂也表示尽力了无法解决。他们建议区别对待，0.1mm的锡渣很小即使残留在板子上也不会对其他器件造成损坏。
( y/ @5 H3 [' X' H4 ]各位大虾对此如何看，有什么好的解决办法？

PS：
1. 锡渣的大小可以通过电子放大镜测出。
; k- u# ]1 o/ {  M4 t2. 贴片过程中的锡膏选择、钢网、刷锡膏、炉温、器件拜访等都和贴片厂沟通过，目前他们也没有好的办法。

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换家好的贴片厂再试试