SMT贴片加工的产品主要检验工艺有哪些？

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想具体了解一下有没有流程图

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1、构件安装工艺：

（1）在SMT贴片加工中元器件贴装位置应该整齐、正中，不能存在偏移、歪斜的现象。
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（2）贴片加工所放置的元件类型规格应正确；SMT贴片加工的组件不能缺少贴纸或存在错误的贴纸。
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（3）贴片加工中要注意元器件不能够反贴；贴片加工中对于具有极性要求的贴片装置一定要按照极性的指示进行。

2、元器件焊锡工艺：

（1）FPC板表面应对焊膏外观和异物及痕迹无影响。
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（2）SMT贴片加工的元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物。
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（3）构件下锡点成形不能有拉丝或拔尖现象出现。
3、印刷工艺：

（1）锡浆位置要在中间不能存在明显偏差，且不能影响到锡粘贴与焊接。

2 O$ t9 B- W# R& V（2）印刷锡浆适中能够良好的粘贴情况下还不能村子少锡、锡浆过多等现象。
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/ u7 }& v" l3 H1 T4 a; f（3）锡浆形成良好，不存在连锡和不均匀等现象。
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4、元器件外观：

; o- E$ [) [$ @" w) _（1）板底，板面，铜箔，线，通孔等部位不存在裂缝和切口。

（2）FPC板与平面平行，不存在变形现象。
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（3）标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。

/ A' z' k6 |3 N（4）fpc板外表面不应扩大气泡现象。

（5）孔径大小符合设计要求。

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主要检验工艺是 目检、AOI、X光抽检、ICT测试。。。