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导致焊锡膏不足有哪些因素?

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发表于 2020-3-12 14:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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发表于 2020-3-12 16:15 | 只看该作者
1 印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏。9 D. [3 ^6 i& w. r& w% N! Q
2 焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物。" Y' X% p/ p" x; D( K
3 以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用。
. ~) c6 O, G0 X9 N+ F7 M! ~6 [ 4 电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油)。
. X' f* p% J) a' H 5 电路板在印刷机内的固定夹持松动。3 E4 R" }! r+ [. J0 g7 k8 ?
6 焊锡膏漏印网板薄厚不均匀。1 V) ?5 U2 O. ~( X" O- o$ }
7 焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等)。, B9 \  e6 X0 e8 ]# z
8 焊锡膏刮刀损坏、网板损坏。' _% O6 H6 y' N" S( o+ m" X7 N8 Q
9 焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。
+ C1 A% C; `0 @* q! R 10 焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉。
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