导致焊锡膏不足有哪些因素？

wewwqq

有没有了解的

STM

1 印刷机工作时，没有及时补充添加焊锡膏。
( B* r  d* K. b& u& R/ y' H# g 2 焊锡膏品质异常，其中混有硬块等异物。
$ }9 K- U* j% c9 t& }1 D 3 以前未用完的焊锡膏已经过期，被二次使用。
7 k) k4 S% M# j0 G" B7 K- U* e 4 电路板质量问题，焊盘上有不显眼的覆盖物，例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油)。
5 电路板在印刷机内的固定夹持松动。
6 焊锡膏漏印网板薄厚不均匀。
7 焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等)。
; g  n( I+ C* z/ D& e1 [. u' f# ` 8 焊锡膏刮刀损坏、网板损坏。
9 焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。
) ~2 R8 N/ e* f 10 焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉。