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导致焊锡膏不足有哪些因素?

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发表于 2020-3-12 14:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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有没有了解的: {. \$ v. }8 v3 I

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2#
发表于 2020-3-12 16:15 | 只看该作者
1 印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏。2 o' k3 w, t& Y5 L# [" ]
2 焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物。
: b2 C) b2 U2 Z/ E5 P 3 以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用。
7 e5 @# b4 v; }) S- a$ p: N 4 电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油)。9 H3 G8 I! y& ~  b: v$ M( Y
5 电路板在印刷机内的固定夹持松动。
  P, X" ~0 Y* c& p% `+ l6 n 6 焊锡膏漏印网板薄厚不均匀。
& W  C  u% W7 u& S4 j# I 7 焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等)。2 @. o6 ~& F* r- S
8 焊锡膏刮刀损坏、网板损坏。
9 Q: c$ k$ ?( X  Y6 H 9 焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。
" s& A, g2 P( |3 A8 n- [ 10 焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉。
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