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波峰焊操作步骤精品
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$ k* b, Q, h6 a- L" X5.1焊接前准备( |) Q* M. }9 v, U' @! N0 g. V9 |1 |
a在待焊PCB ( 该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面涂阻焊剂或粘贴耐温粘带，以防波峰焊后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的，上表面。( 如溶性助焊剂只能采用阻焊剂，涂敷后放置30min或在烘灯下烘15min再插装元器件，焊接后可直接水清洗)* X6 W. n- b8 t; P
b用比重计测量助焊剂比重，若比重大，用稀释剂稀释。* d, }' E# _5 @1 m+ q% o: Q% S2 W
c将助焊剂倒入助焊剂槽
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发表于 2020-3-12 13:40
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