从手机平板到汽车电子 封装市场经历了什么?

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                        物联网的兴起带动的不只是“触网”的智能终端设备的发展，也同样影响了电子行业的测试封装技术的走向。随着智能移动设备在物联网的大势中不断凸显的地位，伴着无人驾驶和新能源汽车的浪潮，测试封装市场的重心也不断行这两个方向靠拢。
% y. z8 i1 u! K: L$ [2 Y; M去年众多千元手机的涌现，让手机市场险些变成红海区，那么背后支撑着手机电子元器件的封装市场又过的怎么样?是在价格战中立下成王败寇的规矩，还是另辟蹊径闯出一番新天地?Amkor Technology作为全球第二大封装技术公司坦言，其实千元机对于测试封装市场而言并有产生足以动荡局势的影响。
$ u: K) g+ Q' Y# o1 _ 由于中低端手机的消费者对于手机的期望值越来越高，手机厂商们为了迎合大众的消费心理不断推出价格较低的手机，而手机的价位不同会导致其使用的测试封装工艺也会有所不同，因此封装行业也逐渐将目光投向了中低端封装市场。手机价格虽然“压榨”着封装成本，但根据其定位的不同，封装工艺也正不断地进行着改良，逐渐顺应了这种趋势。Amkor Technology针对智能手机与平板产品的发展提供具有针对性的硅片级芯片尺寸封装(WLCSP)、低成本倒装芯片封装、先进系统级封装迭层多芯片封装(SiP Laminate)、基于硅片的先进系统级封装，以及微机电封装等五大主要封装技术服务。自Amkor Technology测试封装厂进驻中国，这五项测试封装技术均能在中国本土进行生产加工，从而减少了材料加工运输的时间及费用。

(Amkor Technology用于手机平板的五种主流封装技术)

随着中国自主创新意识不断提升，经济地位的不断攀升，越来越多的外商开始看重中国的发展市场。Amkor Technology在中国发展多年，根据近几年来中国智能终端厂商对于移动设备封装的需求，总结出了中国测试封装市场所迸发出来特点。小型化、高可靠性、高性价比一直是近几年来中国测试封装市场的发展趋势，Amkor Technology就此趋势致力于在封装级小型化和模块化驱动创造价值。
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(Amkor Technology 总裁暨首席执行官Steve Kelley)

然而，将所有鸡蛋放在同一个篮子里的想法终归是危险的。Amkor Technology在专注于手机平板的测试封装市场之外，还关注着其他领域的测试封装技术。Amkor Technology 总裁暨首席执行官Steve Kelley表示，依据终端产品分析，Amkor Technology的产品有近50%的业务与通讯相关，约有22%的市场份额来自汽车市场。根据2015年汽车电子7.5亿元的产值来看，Amkor Technology表示今年最大的增长可能会来自汽车电子，原因在于汽车内应用传感器的数目日益增加，汽车电子占整个汽车的比例也随之增加，汽车电子的应用将带动封装行业的发展，也会为Amkor Technology带来更多汽车产业的商机。Amkor Technology作为汽车用集成电路的封装测试服务领导供应商，也将持续开拓汽车电子封装市场。
" E; O5 N' Q9 N! q; v) E/ g1 Q0 s 汽车电子封装由于精度和可靠性的要求高而区别于移动设备的封装，这又为测试封装市场带来了难题。Amkor Technology表示自家用于移动终端的封装技术同样也适用于汽车电子领域，在原有技术支持的条件下，汽车电子封装则更加注重于可靠性的要求，Amkor Technology将针对高可靠性为汽车电子的封装做出贡献。汽车的SiP封装技术要求提高微电子的安全性，促进信息流，强调零缺陷和长期可靠性来源。
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(Amkor Technology汽车电子SiP)

纵观测试封装市场几十年来的风雨历程，不难看出测试封装技术也随着科技的演进而变化着。

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市场不断变化